专利名称：一种手动式芯片测试夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型半导体测试夹具。
背景技术：
随着科技的发展电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中。芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。但是受一些使用条件或使用环境等因素的限制，一些电子芯片的外形会被封装的比较特殊。在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。然而这类封装特殊的芯片在进行最终测试时，如果使用传统的芯片测试插座时会存在一些不便更甚者不能够使用传统的芯片测试插座进行测试。

实用新型内容本实用新型的目的是解决现有封装芯片的手动测试技术问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种手动式芯片测试夹具，其结构包括了连接器7，连接器导向块3、连接器导向块紧固螺丝1、连接器导向块定位销钉4、连接器紧固螺丝5，以及垂直方向微调螺杆2和测试探针6 ；所述垂直方向微调螺杆2调整连接器7中测试探针6与电子芯片8接触点的高度。本实用新型采用从侧边接触芯片引脚的方式，并且与芯片的接触点高度可以调整，即可以根据芯片所需的检测点高度进行相应的调整，避免与引脚脆弱部分接触，损毁芯片。本实用新型方案为手动方案，当芯片安装固定好开始测试时。操作者可以根据已安装的芯片，调整连接器的位置。确保连接器中的探针与芯片的引脚完全接触。

图1是本实用新型手动测试夹具的结构示意图。图2是本实用新型手动测试夹具适用的特殊封装的芯片外形。图3是本实用新型手动测试夹具适用的特殊封装的芯片外形。图中1——连接器导向块紧固螺丝；2——垂直方向微调螺杆；3——连接器导向块；4——连接器导向块定位销钉；5——连接器紧固螺丝；6——测试探针；7——连接器； 8——芯片；9——电子芯片固定座；10——电子芯片测试电路板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。请参看图1所示，本新型手动测试夹具包括测试探针6 (未装通信线)，连接器7，连接器紧固螺丝5，垂直方向微调螺杆2，连接器导向块3，连接器导向块定位销钉4，连接器导向块紧固螺丝1。在进行此类特殊芯片的手动测试时，先将电子芯片8固定于电子芯片固定座9上， 电子芯片测试电路板10。松开连接器紧固螺丝5，使用垂直方向微调螺杆2调整连接器7中测试探针6与电子芯片8接触点的高度，然后将连接器7推向芯片8，使得连接器7中的测试探针6与芯片引脚充分接触。最后将连接器紧固螺丝5锁死，进行电子芯片的测试。完成测试后，松开连接器紧固螺丝，退回连接器，取下芯片，再放入下一芯片进行测试。综上所述，本实用新型手动测试夹具，可根据电子芯片的测试要求，做垂直方向的微调。手动的测试方式又保证了测试探针可以与电子芯片的引脚正确，充分的接触。如图 2和图3所示，确保对此类特殊封装芯片测试的准确性。
权利要求1. 一种手动式芯片测试夹具，其特征在于，包括连接器(7)，连接器导向块(3)、连接器导向块紧固螺丝(1)、连接器导向块定位销钉(4)、连接器紧固螺丝(5)，以及垂直方向微调螺杆(2)和测试探针(6)；所述垂直方向微调螺杆(2)调整连接器(7)中测试探针(6)与电子芯片(8)接触点的高度。
专利摘要本实用新型涉及一种手动式芯片测试夹具。其结构包括了连接器，连接器导向块、连接器导向块紧固螺丝、连接器导向块定位销钉、连接器紧固螺丝，以及垂直方向微调螺杆和测试探针；所述垂直方向微调螺杆调整连接器中测试探针与电子芯片接触点的高度。本实用新型采用从侧边接触芯片引脚的方式，并且与芯片的接触点高度可以调整，即可以根据芯片所需的检测点高度进行相应的调整，避免与引脚脆弱部分接触，损毁芯片。本实用新型方案为手动方案，当芯片安装固定好开始测试时。操作者可以根据已安装的芯片，调整连接器的位置。确保连接器中的探针与芯片的引脚完全接触。
文档编号G01R1/04GK202204837SQ201120282990
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日
发明者孙鸿斐, 王强, 田治峰, 高凯 申请人:上海韬盛电子科技有限公司