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半导体测试仪测试头的界面板的制作方法

时间:2025-06-20    作者: 管理员

专利名称:半导体测试仪测试头的界面板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种半导体测试仪,具体涉及一种半导体测试仪测试头的界面板。
背景技术
测试仪在使用过程中,需要与探针台之间进行物理连接。目前,测试仪的测试头与 探针台通过探针台上的弹簧针阵列塔形连接器(pogo)实现物理连接,这就需要使测试仪 测试头的界面板上的测试触点(pogo pad)与探针台上的弹簧针(pogo pin)的位置相匹 配。 —般情况下,测试头上的pogo pad,以及探针台上的pogo pin均设置于所在台面 的中央位置,这样的匹配是在购买新机台时就已经考虑好的。 但是由于某些原因,所购买新机台的测试头与探针台之间不能实现完整的物理匹 配,当测试头的功能板(performance board, PB板)如

图1所示,功能板10上的测试触点 (pogo pad) 1排列成为多个矩形框,且测试触点1位于功能板10的中央位置;而探针台如 图2所示,探针台20上的弹簧针(pogo pin)2为圆型排列,且弹簧针2也位于探针台20的 中央位置。 为了使功能板10的测试触点1与探针台20的弹簧针2实现良好匹配,目前采用 的方法是对探针台20进行改造,改变探针台20上弹簧针2的排列及位置成为图3所示,以 使其与测试头进行物理匹配。但是这种改造方法的成本很高,不仅需要将弹簧针2的排列 改为矩形框,而且还需将弹簧针阵列的位置左移,以使探针台20的左端与测试头功能板10 的左端对齐,这就增加了测试费用。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体测试仪测试头的界面板,它可 以减少设备改造成本,降低测试费用。 为解决上述技术问题,本实用新型半导体测试仪测试头的界面板的技术解决方案 为 包括测试头功能板、测试触点,测试触点设置于功能板的表面;所述测试触点的排 列形状与探针台上弹簧针的排列形状一致;测试触点阵列与探针台上弹簧针的阵列位置相 同。 所述测试触点为圆型排列。 所述测试触点阵列所在位置偏离功能板的中心位置,与探针台上弹簧针的位置相 匹配。 所述功能板靠近测试触点阵列的一端设有补强筋。
本实用新型可以达到的技术效果是 本实用新型能够在不改造探针台的基础上使功能板上的测试触点的排列及位置
3与探针台上的弹簧针相匹配,从而使测试头功能板与探针台相匹配,达到节约改造费用的 目的。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明 图1是现有技术半导体测试仪测试头的界面板的示意图; 图2是现有技术探针台的示意图; 图3是与图1的测试头相匹配的探针台的示意图; 图4是本实用新型半导体测试仪测试头的界面板的示意图,其与图2的探针台相 匹配。 图中附图标记说明 10为测试头功能板, 1为测试触点(pogo pad), 20为探针台, 2为弹簧针(pogo pin), 3为补强筋。
具体实施方式本实用新型半导体测试仪测试头的界面板,包括测试头功能板10、测试触点l,测 试触点1设置于功能板10的表面,测试触点1的排列形状与探针台20上弹簧针2的排列 形状一致;测试触点1阵列与探针台20上弹簧针2的阵列位置相同。 如图4所示,测试触点1为圆型排列,且测试触点1阵列所在位置偏离功能板10
的中心位置,与探针台20上弹簧针2的位置相匹配。 功能板10靠近测试触点1阵列的一端设有补强筋3。 本实用新型的测试触点1阵列偏离了功能板10的中心位置,因此功能板10所受 压力的中心也有所偏移,本实用新型通过设置补强筋3使功能板10所受压力均衡。
权利要求一种半导体测试仪测试头的界面板,包括测试头功能板、测试触点,测试触点设置于功能板的表面;其特征在于所述测试触点的排列形状与探针台上弹簧针的排列形状一致;测试触点阵列与探针台上弹簧针的阵列位置相同。
2. 根据权利要求1所述的半导体测试仪测试头的界面板,其特征在于所述测试触点 为圆型排列。
3. 根据权利要求1或2所述的半导体测试仪测试头的界面板,其特征在于所述测试 触点阵列所在位置偏离功能板的中心位置,与探针台上弹簧针的位置相匹配。
4. 根据权利要求3所述的半导体测试仪测试头的界面板,其特征在于所述功能板靠 近测试触点阵列的一端设有补强筋。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体测试仪测试头的界面板,包括测试头功能板、测试触点,测试触点设置于功能板的表面;所述测试触点的排列形状与探针台上弹簧针的排列形状一致;测试触点阵列与探针台上弹簧针的阵列位置相同。本实用新型能够在不改造探针台的基础上使功能板上的测试触点的排列及位置与探针台上的弹簧针相匹配,从而使测试头功能板与探针台相匹配,达到节约改造费用的目的。
文档编号G01R1/02GK201548560SQ20092007472
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者桑浚之, 辛吉升 申请人:上海华虹Nec电子有限公司

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