专利名称：加热成本分配器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种加热成本分配 器。更具体地，本发明涉及一种加热成本分配器，其用于紧固在加热器元件例如散热器上并且包括安装在后部适配器(adapter)上且容纳电子卡的箱，所述电子卡连接至用于测量房间的外部温度的第一温度传感器和用于测量加热器元件的温度的第二温度传感器。
背景技术：
专利文献DE 102009005490描述了这种加热成本分配器。根据该文献，用于测量加热器元件的温度的第二温度传感器紧固至与电子卡一体制成的柔性臂的端部。制造这种装置非常复杂。臂的厚度需要小于电子卡的厚度以便具有柔性。这产生两种可能的制造方法，或者在模制电子卡时使用一层或多层塑料材料进行特殊模制，或者随后对电子卡进行机加工以便局部地减小其厚度。这导致这种装置的成本相对较高。另外，这种与电子卡成一体的臂必然不是非常柔性并且不能弯曲约90度的较大的角度。

发明内容
本发明的目的是通过提出一种布置结构来解决这些问题，所述布置结构能够在用于将电子卡承载的所有元件放置就位的生产线上制造，所述布置结构易于实现，便宜，并且为得到的臂提供大的柔性。为此，本发明提供了一种加热成本分配器，用于紧固在加热器元件上并且包括安装在后部适配器上且容纳“主”电子卡的箱，所述主电子卡连接至用于测量外部温度并布置在所述箱附近的第一温度传感器和用于测量所述加热器元件的温度并布置在所述适配器附近的第二温度传感器，所述分配器的特征在于，所述主电子卡承载至少一个柔性表面安装互连板，所述柔性表面安装互连板连接至所述主电子卡和支承所述传感器之一的电子卡。在优选实施例中，支承所述传感器的所述电子卡具有边缘，所述边缘的形状与所述箱和/或所述适配器的截面相同，并且所述边缘紧靠所述截面放置。优选地，所述主电子卡承载连接至所述主电子卡并连接至支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的电子卡的所述表面安装互连板。有利地，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡具有V形端部，所述V形端部的形状与所述适配器的凹槽的截面相同，并且所述V形端部紧靠所述截面放置。优选地，所述分配器包括将支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡压靠在所述适配器上的活塞型装置。在第一变型中，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡包括金属涂层。在第二变型中，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡抵靠着导热元件被保持，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡和所述导热元件被夹置在固定于所述适配器的两个夹紧构件之间。所述导热元件优选地由导热性泡沫材料制成。


下面参照示出本发明的优选实施例的附图更详细地描述本发明。图IA和IB是根据本发明的分配器的中央纵向平面的截面图。图2A和2B是根据本发明的分配器的截面图和立体图。
图3是第一变型中的根据本发明的分配器的另一截面图和立体图。图4A和4B是第二变型中的根据本发明的分配器的另一截面图和立体图。图5A至5E示出制造根据本发明的分配器的优选方法。
具体实施例方式如图IA和IB所示，图IA和IB示出用于紧固在加热器元件上的加热成本分配器的中央纵向平面两侧的视图，分配器包括安装在后部适配器2上并容纳电子卡或印刷电路卡3的箱1，电子卡平行于适配器2布置并且连接至用于测量外部温度且位于箱I附近的第一温度传感器4，并且，电子卡连接至用于测量加热器元件的温度且布置在适配器2附近的第二温度传感器6。在本发明中，“主”电子卡3承载至少一个柔性的表面安装互连(SMI)板，SMI板连接至主电子卡3并连接至用于支承传感器4、6中的一个的电子卡。SMI板是本身已知的柔性连接装置，其中通常仅利用一层或两层铜而将柔性印刷电路绘制在柔性介质上。优选地，并且如图所示，主电子卡3承载SMI板7、8，SMI板7、8连接至主电子卡3并且分别连接至用于支承传感器4和6的电子卡9和10。另外，如下文更详细说明地，支承传感器的电子卡具有一边缘，该边缘的形状与箱和/或适配器的截面相同，并且该边缘紧靠所述截面放置。图2A和2B更具体地示出用于测量外部温度的温度传感器4旁边的布置结构。将主电子卡3连接到支承传感器的电子卡10上的板8弯折90度以便使得该支承电子卡10垂直于箱I的内侧表面延伸，支承电子卡10容纳在箱I中的凹槽内，并且支承电子卡10通过能在图IB中看到的夹具装置11保持就位。图3、4A和4B更具体地示出用于测量加热器元件的温度的温度传感器6旁边的布
置结构。将主电子卡3连接到支承传感器6的电子卡9上的板7弯折90度以便使该支承电子卡9垂直于适配器2的内侧表面，支承电子卡9被接纳在适配器2中的凹槽内。分配器包括活塞型装置12，该装置固定在支承电子卡9上并受抵靠箱I的内侧表面的弹簧13作用。该活塞型装置12将支承第二传感器6的卡9压靠在适配器2的内侧表面上。
支承电子卡9具有与适配器2中的凹槽的截面相同的V形端部，因此，支承电子卡9紧靠所述截面放置。图3示出第一变型实施例。在该变型中，至少承载传感器6的支承电子卡9的V形端部的表面包括优选地由铝合金制成的金属涂层6A，该金属涂层在适配器2和传感器6之间提供良好的热传导。图4A和4B示出第二变型实施例，图4B为分解视图。在该变型中，承载传感器6的支承电子卡9的V形端部的表面保持抵靠着优选由导热性泡沫材料制成的导热元件13，支承电子卡9和导热元件13被夹置在固定于适配器2上的两个夹紧构件14A和14B之间。所使用的导热性泡沫材料可以是由供应商Bergquist Company以产品名“Gap Pad”销售的泡沫材料。如在图4B中更具体地看到地，夹紧构件之一 14A具有底板14A'和两个侧臂14A"，底板14'紧固在适配器2的底部表面上，导热元件13和支承传感器6的电子卡9的V形端部放置在两个侧臂14A"之间，并且，导热元件13和电子卡9的V形端部被另一夹紧 构件14B夹置，夹紧构件14B通过相互接合和夹扣而紧固在第一夹紧构件14A上。图5A至5E示出制造根据本发明的分配器的优选方法。主电子卡3和两个支承电子卡9、10在单个模制操作中制造，并且如能在图5A中看到的，它们通过公共框架连接在一起。在此情形中，各种电子部件连接到主电子卡3,传感器4和6固定到它们相应的支承电子卡9和10上，SMI板7和8连接到主电子卡3上并连接到相应的支承电子卡9和10上。然后，如图5B所示，装配有它们的部件的主电子卡3和两个支承电子卡9和10从公共框架上分离。然后，如图5C所示，优选地通过铆接(staking)将活塞型装置12固定在支承电子卡9上。然后，如能在图中看到的，SMI板7和8相对于主电子卡3沿相反的方向弯折90度，然后在卡如图5E所示翻转之后可以将该预装配组件靠着适配器2放置就位，随后封闭箱I。
权利要求
1.一种加热成本分配器，用于紧固在加热器元件上并且包括安装在后部适配器(2)上且容纳“主”电子卡(3)的箱(I)，所述主电子卡连接至用于测量外部温度并布置在所述箱(1)附近的第一温度传感器(4)和用于测量所述加热器元件的温度并布置在所述适配器(2)附近的第二温度传感器￠)，所述分配器的特征在于，所述主电子卡(3)承载至少一个柔性表面安装互连板(7，8)，所述柔性表面安装互连板连接至所述主电子卡(3)和支承所述传感器(4,6)之一的电子卡(9,10)。
2.根据权利要求I的分配器，其特征在于，支承所述传感器的所述电子卡(9，10)具有边缘，所述边缘的形状与所述箱(I)和/或所述适配器(2)的截面相同，并且所述边缘紧靠所述截面布置。
3.根据前述权利要求中任一项的分配器，其特征在于，所述主电子卡(3)承载连接至 所述主电子卡(3)并连接至支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器(6)的电子卡(9)的所述表面安装互连板(7)。
4.根据前述权利要求的分配器，其特征在于，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器出)的所述电子卡(9)具有V形端部，所述V形端部的形状与所述适配器(2)的凹槽的截面相同，并且所述V形端部紧靠所述截面布置。
5.根据权利要求3或4的分配器，其特征在于，所述分配器包括将支承所述传感器(6)的所述电子卡(9)压靠在所述适配器(2)上的活塞型装置(12)，所述传感器(6)用于测量所述加热器元件的温度。
6.根据权利要求3至5中任一项的分配器，其特征在于，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器(6)的所述电子卡(9)包括金属涂层(6A)。
7.根据权利要求3至5中任一项的分配器，其特征在于，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器(6)的所述电子卡(9)抵靠着导热元件(13)被保持，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器出)的所述电子卡(9)和所述导热元件(13)被夹置在固定于所述适配器(2)的两个夹紧构件(14A，14B)之间。
8.根据前述权利要求的分配器，其特征在于，所述导热元件(13)由导热性泡沫材料制成。
全文摘要
本发明涉及一种加热成本分配器，用于紧固在加热器元件上并且包括安装在后部适配器(2)上且容纳“主”电子卡(3)的箱(1)，所述主电子卡连接至用于测量外部温度并布置在所述箱(1)附近的第一温度传感器(4)和用于测量所述加热器元件的温度并布置在所述适配器(2)附近的第二温度传感器(6)。根据本发明，所述主电子卡(3)承载至少一个柔性表面安装互连板(7，8)，所述柔性表面安装互连板连接至所述主电子卡(3)和支承所述传感器(4，6)之一的电子卡(9，10)。
文档编号G01K1/14GK102853923SQ20121003509
公开日2013年1月2日 申请日期2012年2月16日 优先权日2011年6月27日
发明者B·阿诺德-顾德特, O·吉罗, T·阿比拉尔德, D·古伊罗特-耶罗莫 申请人:伊特伦法国公司