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径向垂直度检测台的制作方法

时间:2025-06-20    作者: 管理员

专利名称:径向垂直度检测台的制作方法
技术领域
径向垂直度检测台技术领域[0001]本实用新型涉及一种径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度。
背景技术
[0002]目前现在大部分光伏企业对质量要求提高又上了新的一个台阶,电池片企业对 硅片制造的要求提高,处理不良品硅片也由之前的全部接受降至崩边和边长偏小的一 类,对产生的未滚磨片一概不予接受,未滚磨和偏心的产生有两种来源一是圆棒粘接 过程中的偏心,由于现在粘接工装缺乏检测手段,所以粘好后就直接上机切割;二是线 开过程中产生,由于设备是进口,所以程序和操作的失误有时会带来影响。[0003]圆棒粘接是硅片制造车间的第一道工序,硅片的成品率提高必须从该岗位抓 起,现在各光伏企业都是通过线开方来出方棒;所以将圆棒粘接到晶托上,保证圆棒粘 接精度是第一要素,圆棒粘接好后现在是通过单向百分表检测圆跳动,所以对偏心和倾 斜的晶棒无法保证对中精度,从而影响方棒收率。发明内容[0004]本实用新型的目的提供一种既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对 中精度,同时不需要二次检测圆跳动的径向垂直度检测台。[0005]实现上述目的的技术方案是一种径向垂直度检测台,由底板、转盘、带刻度 尺的立柱、深度测量尺和分度表组成,立柱的下端具有底座,该底座固定在底板上,转 盘可旋转地支撑在底板上,深度测量尺和分度表可移动地安装在立柱上,且深度测量尺 位于分度表的下方。[0006]采用上述技术方案后,首先将粘接好的单晶圆棒连同晶托放入转动盘内,调节 深度测量尺位置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒倾斜 度,用移动分度表从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便 于控制未滚磨的位置,以便及时调整和判断,因而采用本实用新型的径向垂直度检测台 既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳 动,可以减少不良品产生的几率。


[0007]图1为本实用新型的装配结构示意图;[0008]图2本实用新型的立柱部位的立体结构示意图。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。[0010]如图1、2所示,一种径向垂直度检测台,由底板10、转盘11、带刻度尺2-1的立柱2、深度测量尺7和分度表8组成,立柱2的下端具有底座1,该底座1通过其四个定 位孔固定在底板10上,转盘11通过轴承可旋转地支撑在底板10上,深度测量尺7通过 移动套3可移动地安装在立柱2上,深度测量尺7通过内六角螺栓9固定在移动套3上, 移动套3套装在立柱2上,分度表8通过表架移动套4可移动地安装在立柱2上,分度表 8的表杆6通过压板5固定在表架移动套4上,表架移动套4套装在立柱2上,深度测量 尺7位于分度表8的下方。[0011]分度表8可以采用百分表,也可以采用千分表。[0012]本实用新型的工作原理如下[0013]首先将粘接好的单晶圆棒13连同晶托12放入转盘11内,调节深度测量尺7位 置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒13倾斜度,用移动 分度表8从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未 滚磨的位置,以便及时调整和判断。
权利要求1.一种径向垂直度检测台,其特征在于它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺 (2-1)的立柱O)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱( 的下端具有底座(1),该 底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7) 和分度表(8)可移动地安装在立柱( 上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。
2.根据权利要求1所述的径向垂直度检测台,其特征在于所述的分度表(8)为百分 表或千分表。
专利摘要一种径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度,它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。本实用新型既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动。
文档编号G01B5/245GK201811707SQ20102056769
公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日
发明者吴伟忠, 常青, 杨阳, 林玉往, 王永平, 赵建兴 申请人:常州有则科技有限公司

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