专利名称：电子元件的保持结构及其保持方法
相关申请的引用本申请基于2001年12月5日提交的日本专利申请No.2001-371774，并根据中国专利法第29条要求该日本专利申请的优先权，且该日本专利申请通过被引用而结合于本申请中。
根据上述的保持结构，霍尔IC和间隔件可以被彼此相对定位。然而，由于下列原因，似乎难以将间隔件(和霍尔IC)与接线柱彼此相对定位。间隔件和接线柱单独地组装。在这种情况下，每个元件都可能会发生尺寸变化，进而当组装在一起时就会产生装配误差。因此，由于霍尔IC在连接器壳体中的位移，用霍尔IC对磁通波动的检测精度就会下降。

发明内容
因此，本发明是要提供一种改进的电子元件的保持结构，以及一种改进的用于保持电子元件的方法，从而能提高定位电子元件的定位精度。
根据本发明的一个方面，一种电子元件的保持结构包括一个通过对一个端子进行树脂镶嵌模制而成形的第一树脂模制件。该第一树脂模制件具有一个用于定位要被电连接到该端子上的电子元件的定位部分。此电子元件保持结构还包括一个通过对该端子进行树脂镶嵌模制而成形的覆盖第一树脂模制件和该电子元件的第二树脂模制件。电子元件由第一树脂模制件定位，并且被电连接到该端子上。电子元件可以被安置在定位部分中。此外，定位部分可具有大致的杯形，用于将电子元件放在其中。该电子元件是一个磁检测元件，它相对于一个转子安置在一个预定位置上，该转子用于响应于其转动角度来改变所产生的磁通。
根据本发明的另一方面，一种用于保持电子元件的方法包括通过对一个端子进行树脂镶嵌模制而成形一个第一树脂模制件的步骤。该第一树脂模制件具有一个用于定位要被电连接到一个端子上的电子元件的定位部分。该用于保持电子元件的方法还包括通过对该端子进行树脂镶嵌模制而成形一个第二树脂模制件的步骤。第二树脂模制件覆盖第一树脂模制件和由第一树脂模制件定位并电连接到该端子上的电子元件。
壳体11在其上端侧装配到一个作为一个第二树脂模制件的连接器壳体21上。连接器壳体21用树脂通过对一个电连接到霍尔IC 22(一种磁检测元件)的端子23的镶嵌模制来成形，该霍尔IC是安置在连接器壳体21中并由此被保持住的电子元件。在连接器壳体21装配到壳体11上时，霍尔IC 22设置成与转动轴12(即转子)同轴。在这种情况下，围绕着霍尔IC 22布置的永久磁铁16由树脂件15固定。因此，在霍尔IC 22附近产生的磁通会响应于转动轴12(永久磁铁16)随着检测对象的角度变化的转动而改变。霍尔IC 22通过输出响应于磁通的电压而被用来检测检测对象的转动角度。
下面将参照图2来说明用于保持霍尔IC 22的连接器壳体21的详细结构。图2示出了一个作为第一树脂模制件的模制件24，它用树脂对一个端子23的镶嵌模制而成形。模制件24被模制成露出端子23的顶端23a，并带有一个大致杯形的部分24a(一个定位部分)，用于通过将霍尔IC 22插在其中而把霍尔IC 22定位在一个预定位置。该杯形部分24a可具有一个凹入部分。不必说，杯形部分24a是基于端子23而设置的。杯形部分24a具有一个内壁表面，该内壁表面具有与霍尔IC 22的宽度和深度至少基本相同的宽度和深度。霍尔IC 22插在杯形部分24a中，并且相对于模制件24定位。因此，霍尔IC 22通过模制件24基于端子23而被定位。当霍尔IC 22相对于模制件24定位时，霍尔IC 22的每个端子被弯成直角并电连接到端子23上。霍尔IC 22的每个端子利用凸焊或类似手段连接到端子23。
模制件24还带有用于安置电容器25的杯形部分24b，该电容器能够除去由端子23产生的噪声。一旦电容器25被安置在杯形部分24b中，每个电容器的弯角端子就电连接到端子23。每个电容器25的端子也利用凸焊与端子23连接。当霍尔IC 22和电容器25装配到模制件24中时，用树脂通过对端子23的镶嵌模制而成形出连接器壳体21，它覆盖模制件24和霍尔IC 22，与之成一单个的单元。在这种情况下，连接器壳体21不需要完全包围模制件24和霍尔IC 22，而是可以部分地包围它们。连接器壳体21成形为具有一个连接器连接部分21a，它使端子23的顶端23a露出并包围该顶端23a。在连接器壳体21已固定到壳体11上时，通过基于端子23的连接器壳体21和模制件24而被定位和保持的霍尔IC 22，安置成与转动轴12(即转子)同轴。
如上所述，根据本发明的实施例可以获得下列效果。
根据本发明的实施例，模制件24是用树脂由对端子23的镶嵌模制而成形的，并具有用于定位与端子23电连接的霍尔IC 22的杯形部分24a(定位部分)。连接器壳体21用树脂由基于端子23的镶嵌模制而成形，并做为一单个的单元包围模制件24和霍尔IC 22。因此，霍尔IC 22能通过模制件24(杯形部分24a)和连接器壳体21，以端子23为基准定位在一个预定的位置上。一般来说，端子23由象金属件这样的材料制成，该金属件与树脂制成件相比不易变形并具有更高的尺寸精度。通过始终将端子23嵌入用于定位霍尔IC 22的模型中用树脂成形出模制件24和连接器壳体21，可以限制树脂制成件的尺寸波动。
根据本发明的实施例，可以有效地提高霍尔IC 22的定位精度。另外，霍尔IC 22可以相对于转子以较高定位精度被定位，该转子响应于转子的转动角度而改变在霍尔IC 22附近产生的磁通。因此，从霍尔IC 22输出的电压的波动受到限制，并且用于检测转子的转动角度的检测精度能被有效地提高。
根据本发明的实施例，模制件24具有用于安置电容器25的杯形部分。因此，可以有效地改善电容器25的装配。
根据本发明的实施例，可以用较为简单的方法提高定位霍尔IC 22的定位精度。
本发明不仅仅限于上述实施例，也可适用下列的改型。
根据本发明的实施例，模制件24成形有用于安置霍尔IC 22以便将其定位的杯形部分24a。可选择地，模制件24可成形有一个凸出部，该凸出部设置在一个固定于霍尔IC 22的杯形件中。另一选择是，模制件24可成形有一个用于将霍尔IC 22接合到模制件24上以便将其定位的接合爪。
根据本发明的实施例，霍尔IC 22被用做磁检测元件。然而，可以采用一个磁阻元件来代替霍尔IC 22。
根据本发明的实施例，本发明的特征在于用来保持作为电子元件的霍尔IC 22的保持结构。然而，本发明的特征也可以在于用来保持其他电子元件的保持结构。
根据发明的实施例，本发明可应用于转动角度的检测装置。然而，本发明也同样能应用于其他装置。
在上述说明中，已经描述了本发明的原理、优选实施例和操作方式。然而，所要保护的发明并不限于所公开的具体实施例的结构。另外，这里所公开的实施例应被认为是示例性的，而不是限制性的。在不超出本发明构思的情况下，他人可以做出各种变型和改变，以及采用各种等同物。因此，所有那些落入由权利要求书所限定的本发明的构思和范围内的变型、改变和等同物，都将被包含在本申请的保护范围之内。
权利要求
1.一种电子元件的保持结构，它包括一个通过对一个端子进行树脂镶嵌模制而成形的第一树脂模制件，该第一树脂模制件具有一个用于定位要电连接到该端子上的该电子元件的定位部分；和一个通过对该端子进行树脂镶嵌模制而成形的覆盖该第一树脂模件和该电子元件的第二树脂模制件，该电子元件由第一树脂模制件定位并电连接到该端子上。
2.根据权利要求1所述的电子元件的保持结构，其特征是，该电子元件安置在该定位部分中。
3.根据权利要求2所述的电子元件的保持结构，其特征是，该定位部分具有用于在其中安置该电子元件的基本杯形。
4.根据权利要求2所述的电子元件的保持结构，其特征是，该定位部分是一个具有一内壁表面的基本杯形的部分，该内壁表面具有与该电子元件的宽度和深度基本相同的宽度和深度，以便在其中安置该电子元件。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子元件的保持结构，其特征是，该电子元件是一个磁检测元件，它相对于一个用于响应于其转动角度而改变所产生的磁通的转子设置在一预定位置上。
6.一种用于保持电子元件的方法，它包括以下步骤通过对一个端子进行树脂镶嵌模制而成形出一个第一树脂模制件，该第一树脂模制件具有一个用于定位要电连接到该端子上的该电子元件的定位部分；和通过对该端子进行树脂镶嵌模制而成形出一个包围该第一树脂模制件和该电子元件的第二树脂模制件，该电子元件由第一树脂模制件定位并电连接到该端子上。
7.一种电子元件的保持结构，它包括一个通过对一个端子进行树脂镶嵌模制而成形的第一树脂模制件，该第一树脂模制件具有一个用于定位该电子元件的凹入形定位部分；和一个通过对该端子进行树脂镶嵌模制而成形的覆盖该电子元件的第二树脂模制件，该电子元件安置在该定位部分中并电连接到该端子上。
8.根据权利要求7所述的电子元件的保持结构，其特征是还包括一个通过一壳体可转动地插入并支承在第二树脂模制件上的转动轴；一个同轴地固定到该转轴上并与之一体转动的磁轭；和多个固定到该磁轭的内周边上并环绕该转动轴的永久磁体，其中该电子元件与该转动轴同轴地安置。
9.根据权利要求7所述的电子元件的保持结构，其特征是还包括一个安置在该磁轭中用于保持该永久磁体的树脂件。
10.根据权利要求8或9所述的电子元件的保持结构，其特征是，第二树脂模制件和永久磁体分开定位成彼此不相接触。
11.一种用于制造电子元件的保持结构的方法，它包括以下步骤通过镶嵌入一端子而成形出一个第一树脂模制件，该第一树脂模制件具有一个用于定位电子元件的凹入形定位部分；和通过将该电子元件安置在该定位部分中并将该电子元件电连接到该端子上，而成形出一个与该电子元件成整体的第二树脂模制件。
12.根据权利要求11所述的用于制造电子元件的保持结构的方法，其特征是，该定位部分是基于该端子而限定的。
全文摘要
一种电子元件的保持结构,它包括一个通过对一端子进行树脂镶嵌模制而成形的第一树脂模制件。该第一树脂模制件具有一个用于定位要电连接到该端子上的该电子元件的定位部分。该保持结构包括一个通过对该端子进行树脂模制而成形的包围该第一树脂模制件和该电子元件的第二树脂模制件。该电子元件已由第一树脂模制件定位,并已电连接到该端子上。
文档编号G01D5/12GK1423110SQ0215554
公开日2003年6月11日 申请日期2002年12月5日 优先权日2001年12月5日
发明者保田敬司, 木村政宏, 奥谷久义, 矢田英利, 伊东博义, 西口正幸, 水野直纪 申请人:爱信精机株式会社, 丰田自动车株式会社