专利名称：光电接收装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可实现光干扰屏蔽的光电接收装置。
背景技术：
光电接收装置，如红外接收头，环境光检测器路等，如图1所示，一般由光电检测 芯片(11)和前置放大芯片(12)封装在同一个封装体内，实现高灵敏度、低干扰的光电接 收。光电检测芯片(11)对光信号敏感，把光信号转变为电信号，一般是分立的光电半导体 器件，如光敏二极管、光敏三级管等；前置放大芯片(12)对光电检测芯片给出的微小电信 号进行放大、整形、解调、输出等。光电接收装置的光电检测芯片(11)需要封装体全透光或透过特定谱段的光，以 形成光信号的通道。根据应用场合和传递信号的不同，光信号可以是蓝光、红光、近红外或 远红外。上述光电接收装置容易受到环境光，如阳光、各类灯光的干扰。光干扰通过两个途 径进入，一是光电检测芯片(11)，一是前置放大芯片(12)。而前置放大芯片(12) —般为硅 基半导体，对可见光波段和近红外波段等较宽的波长范围内敏感，产生光电效应，从而使芯 片性能劣化，甚至丧失功能。所以在前置放大芯片(12)的设计和制造中，会加入复杂的干 扰光识别抑制技术和光电效应规避方法，使线路复杂，成本提高。再加上光电接收装置应用 环境中光源非常复杂，从太阳光线，到节能灯、荧光灯、LED等各种光源，因此芯片设计中把 所有的干扰光源都考虑进去变得不可能。
发明内容本实用新型旨在解决现有技术的不足，提供一种光电接收装置，该装置对通过前 置放大芯片光电效应进入的干扰光进行有效阻断，减少前置放大芯片的复杂抗光干扰设计 和制造控制，降低产品成本。光电接收装置包括光电检测芯片和前置放大芯片，所述的光电检测芯片将接受到 的光信号转变为电信号，所述的前置放大芯片对光电检测芯片给出的微小电信号进行放 大、整形、解调、输出，所述的前置放大芯片上覆盖一层不透光的树脂材料，使外部干扰光不 能进入到前置放大芯片，避免了光电效应的产生，从而提高了光电接收装置抗光干扰的能 力。本实用新型提出的光电接收装置具有屏蔽光干扰效果好、效率高、成本低的优点。

图1传统的光电接收装置图2本实用新型提出的光电接收装置
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型内容进一步说明。[0010]光电接收装置包括光电检测芯片(21)和前置放大芯片(22)，所述的光电检测芯 片(21)将接受到的光信号转变为电信号，所述的前置放大芯片(22)对光电检测芯片(21) 给出的微小电信号进行放大、整形、解调、输出，所述的前置放大芯 片(22)上覆盖一层不透 光的树脂材料，使外部干扰光不能进入到前置放大芯片，避免了光电效应的产生，从而提高 了光电接收装置抗光干扰的能力。应当理解是，上述实施例只是对本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制， 任何不超出本实用新型的实质精神范围内的非实质性的替换或修改的发明创造均落入本 实用新型保护范围之内。
权利要求光电接收装置包括光电检测芯片和前置放大芯片，所述光电检测芯片将接受到的光信号转变为电信号，所述前置放大芯片对光电检测芯片给出的微小电信号进行放大、整形、解调、输出，其特征在于所述前置放大芯片上覆盖一层不透光的树脂材料。
专利摘要本实用新型提供了一种光电接收装置，包括光电检测芯片和前置放大芯片，所述的光电检测芯片将接受到的光信号转变为电信号，所述的前置放大芯片对光电检测芯片给出的微小电信号进行放大、整形、解调、输出，所述的前置放大芯片上覆盖一层不透光的树脂材料，使外部干扰光不能进入到前置放大芯片，避免了光电效应的产生，从而提高了光电接收装置抗光干扰的能力。
文档编号G01D3/028GK201600146SQ20102011788
公开日2010年10月6日 申请日期2010年2月24日 优先权日2010年2月24日
发明者李昕华, 杜庆丰, 芦祥 申请人:杭州士兰光电技术有限公司