专利名称：一种扁平形中空玻璃传感器封接件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于传感器封接玻璃件领域，特别是涉及一种扁平形中空玻璃传感器 封接件。
背景技术：
现有的传感器封接玻璃件中含有大量的金属铅，我们知道，重金属铅对人体是有 害的，铅的中毒剂量仅为lmg，致死剂量为lg。这类产品中含有的重金属会对环境和人体造 成严重危害，一方面，含铅高的玻璃化学稳定性差，使用后废弃的玻璃遇水、酸雨及大气等 的侵蚀，铅离子会逐渐溶出，易导致地下水质的严重污染，对人的生命安全，尤其对儿童的 大脑发育会带来严重的威胁；另一方面，在铅玻璃的生产中，由于配料过程的粉尘和玻璃熔 制过程中的铅挥发常对生产工人及环境造成危害，需投人大量的人力、物力和财力进行综 合治理。现在人类的环保意识越来越强，无铅等无公害封接玻璃及其产品，将会得到越来越 多消费者的青睐。因此，用无铅封接玻璃件取代含铅封接玻璃件受到发达国家的重视，在一 定程度上已成为发达国家的绿色贸易壁垒。还有一部分传感器封接件采用高分子材料，这类材料具有封接温度低、轻便，常温 下耐腐蚀，牢度强等优点，因而在部分产品中得到了广泛的应用，但是高分子材料固有的不 足在传感器中的应用中是难以避免的，比如耐热性差，长时间使用时化学稳定性差，封接牢 度下降较快等不足。因此，开发出具有低熔点的无机环保型封接件具有广泛的应用前景，不仅焊接十 分牢固，焊疤十分光滑，无气孔，特别是克服传统的含铅玻璃件对环境污染大，危害人类健 康的缺点，而且能避免有机物封接件耐高温性差，易腐蚀的不足。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扁平形中空玻璃传感器封接件，以解 决现有技术中玻璃件耐高温性、抗腐蚀性和环保的问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种扁平形中空玻璃传感 器封接件，包括封接件，所述的封接件中空，外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。所述的封接件高度大于中间长方体的宽度。所述的封接件的管材料由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成。所述的封接件形状由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。所述的封接件圆弧内孔径为1 2mm。所述的封接件圆弧外孔径为2. 5 3. 5mm。所述的封接件外方形边长为7 9mm。所述的封接件高度为6 8mm，高度的选取由封接后的使用性能和成本决定，长度 过长时，玻璃粉的用量大造成成本上升，长度过短时，封接后的传感器的气密性及封接牢度 不足。[0014]有益效果本实用新型的积极效果是(1)本实用新型不易老化，扁平形玻璃封接件从材料性质上说，它是一种具有少量 微晶的玻璃，是一种介于玻璃和陶瓷之间的材料，它具有玻璃的流动性，也具陶瓷的强度和 化学稳定性，所以它具有永不老化的特质；(2)本实用新型具有高密封性，本产品虽是玻璃，却具有特殊的高膨胀性能，在受 热和冷却的过程中，它能与之封接的金属一起膨胀一起收缩，这样，就做到了优异的密封性 能，在正常使用情况下，绝不漏气；(3)本实用新型具有耐高温，本产品可在300°C的高温环境下长期正常使用；(4)本实用新型具有环保性，本产品完全符合我国及欧盟RoHS环保指令，并通过 了 SGS国际认证的RoHS环保检测，产品铅含量大大低于欧盟RoHS指令要求(几乎为零)；(5)本实用新型具有易用性，采用本产品封口，工艺简单，成本低廉；(6)本实用新型的性价比高，本发明各项指标全面达到或超过进口产品，但价格只 是进口产品的几分之一。

图1是本实用新型的立体图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。实施例1一种扁平形中空玻璃传感器封接件，由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成， 原料的重量百分比为无铅低熔点玻璃粉为95%，有机物分散剂为5%，无铅低熔点玻璃粉 和有机物分散剂造粒后形成造粒粉。一种扁平形中空玻璃传感器封接件，由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。具体步骤为，将压制成型的扁平形中空玻璃传感器封接件置于链条热风隧道式烘 烤炉中，在80 200°C的温度下预热，升温时间为60min，在200 400°C的温度下加热，升 温时间为80min，在400 450°C，升温时间为20min，在450°C下保温30分钟，然后从450°C 降温到70°C，降温时间为60min。如图1所示，所述的扁平形中空玻璃传感器封接件为扁平形。所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的圆弧内孔径!·为Imm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的圆弧外孔径R为2. 5mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的外方形边长L为7mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的高度H为6mm。实施例2一种扁平形中空玻璃传感器封接件，由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成，原料的重量百分比为无铅低熔点玻璃粉为96%，有机物分散剂为4%，无铅低熔点玻璃粉 和有机物分散剂造粒后形成造粒粉。 一种扁平形中空玻璃传感器封接件，由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。具体步骤为，将压制成型的扁平形玻璃封接件置于链条热风隧道式烘烤炉中，在 80 200°C的温度下预热，升温时间为50min，在200 400°C的温度下加热，升温时间为 70min,在400 450°C，升温时间为15min，在450°C下保温30分钟，然后从450°C降温到 70°C，降温时间为60min。如图1所示，所述的扁平形中空玻璃传感器封接件为扁平形。所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的圆弧内孔径r为1. 5mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的圆弧外孔径R为3mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的外方形边长L为8mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的高度H为7mm。实施例3一种扁平形中空玻璃传感器封接件，由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成， 原料的重量百分比为无铅低熔点玻璃粉为97%，有机物分散剂为3%，无铅低熔点玻璃粉 和有机物分散剂造粒后形成造粒粉。一种扁平形中空玻璃传感器封接件，由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。具体步骤为，将压制成型的扁平形玻璃封接件置于链条热风隧道式烘烤炉中，在 80 200°C的温度下预热，升温时间为40min，在200 400°C的温度下加热，升温时间为 60min,在400 450°C，升温时间为lOmin，在450°C下保温30分钟，然后从450°C降温到 70°C，降温时间为60min。如图1所示，所述的扁平形中空玻璃传感器封接件为扁平形。所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的内孔径r为2mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的外孔径R为3. 5mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的方形边长L为9mm ；所述的扁平形中空玻璃传感器封接件的高度H为8mm。本实用新型封口前的注意事项是(1)本实用新型推荐封接温度为510°C左右，当温度太高，易产生气泡，影响封接 效果，使用时可调整封接温度到玻璃充分融化但不产生气泡为最佳；(2)封接前请将金属管和金属丝放进烘箱(200°C )保温2小时，保证水分排除干 净；(3)玻璃封口时，要注意清洁卫生，金属管口和金属丝上的粉尘和脏污应清理干 净，否则会导致封接后气密性不佳。
权利要求1.一种扁平形中空玻璃传感器封接件，包括封接件，其特征在于所述的封接件中空， 外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。
2.根据权利要求1所述的一种扁平形中空玻璃传感器封接件，其特征在于所述的封 接件的高度大于封接件中间的长方体的宽度。
专利摘要本实用新型涉及一种扁平形中空玻璃传感器封接件，包括封接件，所述的封接件中空，外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。所述的封接件高度大于中间长方体的宽度。所述的封接件的管材料由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成。所述的封接件形状由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。所述的封接件高度的选取由封接后的使用性能和成本决定，长度过长时，玻璃粉的用量大造成成本上升，长度过短时，封接后的传感器的气密性及封接牢度不足。本实用新型可解决现有技术中玻璃件耐高温性、抗腐蚀性和环保的问题。
文档编号G01D11/26GK201850222SQ201020118998
公开日2011年6月1日 申请日期2010年2月25日 优先权日2010年2月25日
发明者乔文杰, 李耀刚, 李胜春, 陈培 申请人:东华大学