专利名称：吸附式温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种传感器装置，具体说是涉及一种吸附在被测或被控装置表面，并把温度信息传递的传感器装置。
背景技术：
温度传感器是对被测或被控装置的温度进行控制所涉及的ー种必不可少的重要构件。它能将被测装置的温度转化成可被测量的电压信号，被温控装置接收，从而实现对装置的温度控制。传统的温度传感器是由针形或柱形的外壳内设置的热敏元件以及外部引线构成的。它能完成温度信息传递的任务，但是该传感器在安装时必须要破坏被测装置的表面采取打孔安装，而使用过程中又易出现安装孔漏液将传感器腐蚀，维护也不方便。
发明内容本实用新型的任务是为了提供一种吸附式温度传感器。用以克服传统的温度传感器存在的安装时必须要破坏被测装置的表面打孔安装，使用过程中又易出现安装孔漏液将传感器腐蚀，以及维护不便的问题。发明内容本实用新型采取的技术方案该实用新型包括热敏元件、导线和导线管，主要是在上半壳体与下半壳体组成的壳体内设置永磁体，在永磁体上设置或嵌入热敏元件构成的整体可吸附式结构。该实用新型由于设置了永磁体和整体可吸附式结构，可使温度传感器直接吸附在被测装置的表面，避免了打孔安装，破坏被测装置表面，和使用过程中漏液对传感器带来的腐蚀，使用维护更加方便。可靠实现了发明目的。同时还具有发明构思新颖独特、结构设计科学合理、工作性能稳定可靠、操作使用方便灵活、适合进行推广应用等优点。

图I、图2是吸附式温度传感器结构示意图。
具体实施方式
图I、图2所示吸附式温度传感器由导线I、导线管2、上半壳体3、热敏元件4、永磁体5、下半壳体6六个部件组成。传感器由上半壳体3、下半壳体6组成壳体，上半壳体3是个凸台式半圆形，而下半壳体6是个与上半壳体3底部相对应的顶端敞ロ的圆柱形。在壳体内即是在下半壳体6的内部设置永磁体5，在永磁体5上设有热敏元件(如图1)4，其中热敏元件4、永磁体5与下半壳体6粘接形成一体。上半壳体3与下半壳体6压接密封。热敏元件4的引出导线I经上半壳体3上的导线管2将其引出。图2与图I所不同的是热敏元件4嵌入永磁体5。热敏元件4的底部紧贴于下半壳体6构成的整体可吸附式结构。使用时，只要将其贴于被测装置表面即可进行工作，同时将温度信息经导线I传递。
权利要求1. 一种吸附式温度传感器，包括热敏元件(4)、导线(I)和导线管(2)，其特征在于该传感器主要是在上半壳体(3)与下半壳体(6)组成的壳体内设置永磁体(5),在永磁体(5) 上设置或嵌入热敏元件(4)构成的整体可吸附式结构。
专利摘要本实用新型公开了一种传感器领域中的吸附式温度传感器。该传感器主要是在壳体内设置永磁体，在永磁体上设置或嵌入热敏元件构成的整体可吸附式结构实现的。该温度传感器直接吸附在被测装置的表面，避免了打孔安装，破坏被测装置表面，和使用过程中漏液对传感器带来的腐蚀，使用维护更加方便。同时具有发明构思新颖独特、结构设计科学合理、工作性能稳定可靠、操作使用方便灵活、适合进行推广应用等优点。
文档编号G01K1/14GK202339233SQ201120119960
公开日2012年7月18日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日
发明者程智龙 申请人:程智龙