专利名称：基于dsp的三维温度场测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及三维温度场实时测试装置，尤其涉及一种基于DSP的 三维温度场测试装置。
背景技术：
目前，三维温度场测试一般都基于光学层析原理。在三维温度场测试 中，实时性问题是一个比较难解决的实际性难题，然而为了实现体层析算 法所编写的高级语言程序经过计算机分析运算需要较长时间，很难达到真 正的实时性。本测试装置采用Digital Signal Processor (DSP，数字信号 处理器)进行体层析运算，并结合多路视频处理芯片及空域至频域的快速 变换模块，可极大提高体层析算法的运算速度，也就解决了实时性的问 题。发明内容本实用新型的目的是提供一种基于DSP的三维温度场测试装置，该装 置采用Digital Signal Processor (DSP,数字信号处理器)进行体层析运 算，并结合多路视频处理芯片及空域至频域的快速变换模块，可极大提高 体层析算法的运算速度，也就解决了实时性的问题。本实用新型是这样来实现的，它包括多路视频CCD、 DSP模块、计算机 (PC),其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块连接 计算机，温度场通过多路视频CCD采集后送到DSP模块处理，DSP对温度场 层析运算后，层析重建数据通过通讯进程传送到PC上位机进行显示,这样 既有DSP的快速处理能力又有PC强大的显示功能，从而做到对温度场的实 时而直观的检测。本实用新型的有益效果是可以在测试被测温度场同时，方便地区分 温度的分布。用通用的PC机即可以对温度场进行实时显示。由于DSP 与P C机之间采用T C P / I P协议通讯，这样使得通过互联网进行远程 观测成为可能。


图1为本实用新型的工作原理图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括多路视频CCD2、 DSP模块3、计算机(PC) 4，其特征是多路视频CCD2通过视频电缆连接DSP模块3， DSP模块通过网 络接口连接计算机4，待测温度场1通过多路视频CCD采集后送到DSP模块 处理，DSP对温度场层析运算后，层析重建数据通过通讯进程传送到PC上 位机进行显示，这样既有DSP的快速处理能力又有PC强大的显示功能，从而 做到对温度场的实时而直观的观测。
权利要求1、一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块通过网络接口连接计算机。
专利摘要一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块连接计算机。本实用新型的有益效果是可以在测试被测温度场同时，方便地区分温度的分布。用通用的PC机即可以对温度场进行实时显示，由于DSP与PC机之间采用TCP/IP协议通讯，这样使得通过互联网进行远程观测成为可能。
文档编号G01J5/00GK201173825SQ20082005279
公开日2008年12月31日 申请日期2008年4月8日 优先权日2008年4月8日
发明者雄 万, 刘仲寿 申请人:南昌航空大学