专利名称：测试装置，电路模块，以及制造方法
技术领域：
本发明涉及测试装置，电路模块，以及制造方法。
背景技术：
构成电子电路的半导体器件，会随着运行而发热。随着近几年半导体器件运行速度的提高以及半导体器件的集成化等，也使半导体器件的发热量增大。因此，在装载着多个半导体器件的测试基板中，半导体器件的冷却措施变得不可缺少起来。比如，在半导体测试装置中，在装载了半导体器件等电路元件的多层测试基板上覆盖流体箱，通过流体箱中冷却材料的流通，来冷却测试基板上的半导体器件(参照专利文献1)。图18表示冷却装载有半导体器件等的电路元件的测试基板的已知方法。如该图所示，在多层测试基板31中，多个含有环氧树脂等的绝缘板32、34是以含有玻璃纤维基材等的预浸板33贴合而形成的。测试基板31的两面上，包含以半导体器件为首的电路元件， 并安装有测试电路36及测试电路37。同时，测试基板31经由连接器60及连接器64与其他测试基板连接。为了缓和测试电路36及37所产生的热量造成的温度上升，在测试基板31上安装作为流体箱而发挥作用的密闭部38以及密闭部39，测试电路36及测试电路37是由填充在测试基板31和密闭部38之间、以及填充在测试基板31和密闭部39之间的氟系液体等冷却材料来冷却的。测试电路36和连接器60通过第1贯通通孔100、基板配线110、第2贯通通孔102 以及基板配线112电连接。如果绝缘板32中的基板配线和绝缘板34中的基板配线接近， 有时会在基板配线之间产生串音。因此，绝缘板32的内部形成有基板配线110。专利文献专利文献1专利公开2002-280507号公报然而，如果基板配线110形成在绝缘板32的内部，贯通通孔100和基板配线110 的交点以及贯通孔100和预浸板33的交点之间将形成短截线。如果形成短截线，则会产生由于在贯通孔100边部产生的反射影响导致信号波形失真的问题。同时，由于失真产生的高频成分，也会产生在测试基板31的外部作为噪音而被放射的问题。特别是如果所传送的信号的频率若为2GHz以上，则由短截线造成的上述问题变得更明显。通过使用表面通孔(SVH)、内部通孔(IVH)，则在防止发生串音的同时，也能够消除短截线的产生。但是，使用SVH、IVH将导致测试基板的成本增大。同时，要求测试电路36及测试电路37具有更多的功能，其结果是测试电路36及测试电路37的管脚数目预期增加。管脚数目如果增加，上述问题则更明显。

发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够解决上述问题的测试装置、电路模块、以及制造方法。该目的通过独立权利要求记载的特征组合来实现。而从属权利要求规定了本发明更有利的具体例。根据本发明的第1方式，提供一种测试装置，其具有测试电路，设置在测试基板上，用于测试被测试器件；密闭部，设置成覆盖形成有测试电路的测试基板的区域，密闭测试电路，且在密闭空间内填充冷却材料；以及贯通连接器，其贯通密闭部而设置，将在测试电路及密闭部外侧设置的元件不通过所述测试基板进行电连接。在本发明的第2方式中，提供一种电路模块，其具有动作电路，设置在电路基板上，输出与输入信号对应的输出信号；密闭部，设置成覆盖形成有所述动作电路的所述电路基板的区域，密闭所述动作电路，且在密闭空间内填充冷却材料；贯通连接器，贯通密闭部而设置，且不经由电路基板将动作电路及密闭部外侧设置的元件进行电连接。在本发明的第3方式中，提供一种制造方法，该方法是，将在密闭部所密闭的区域中突出设置的具有用于插入动作电路的突出部的贯通连接器设置在密闭部的侧面；将载置着插入了动作电路的突出部的固定部设置在密闭部所密闭的电路基板的表面；在将动作电路插入突出部之后，将密闭部固定在电路基板上，从而使动作电路载置在固定部上，并对密闭部内部填充冷却材料。另外，上述发明的概要，并未列举出本发明必要特征的全部，这些特征群的辅助组合也能成为发明。


图1是测试装置的实施方式之一的半导体器件测试装置5的构成的一个例子
图2是电路模块30的侧视剖面图。
图3是电路模块30 —部分的俯视剖面图。
图4是连接密闭部38和贯通连接器50的部分放大图。
图5是从连接器60方向看的贯通连接器50的剖面图。
图6是第2实施方式涉及的电路模块30的侧视剖面图。
图7是第3实施方式涉及的电路模块30的侧视剖面图。
图8是电路模块30的第1制造程序。
图9是电路模块30第2制造程序。
图10是电路模块30第3制造程序。
图11是第4实施方式涉及的电路模块30的侧视剖面图。
图12是第5实施方式涉及的电路模块30的侧视剖面图。
图13是第5实施方式涉及的固定部74及测试电路36的立体图。
图14是第6实施方式涉及的电路模块30的侧视剖面图。
图15是第6实施方式涉及的贯通连接器160及密闭部170附近的放大图。
图16是电路模块30全体的侧视剖面图。
图17是电路模块30全体的俯视剖面图。
图18表示以前的电路模块30。
具体实施例方式
下面通过发明的实施的方式说明本发明的一个侧面，但以下实施方式不限定权利要求所涉及的本发明。另外，在实施方式中说明的特征的组合不都是发明的解决手段所必须的。图1是测试装置的实施方式之一的半导体器件测试装置5的构成的一个例子。半导体器件测试装置5具有处理器10、测试头15以及控制部20。处理器10包括安装有搭载被测试器件用的插座14的插座基板12。插座基板12借助第1电缆16与测试头15连接。 测试头15经功能板22及第1电缆16与处理器10连接，同时，背面板M及第2电缆18与控制部20连接。测试头15可以收容多个电路模块30。控制部20经第2电缆18控制该测试基板中包含的测试电路。另外，图1所示的例子，测试头15中收纳着6张电路模块30，但也可以根据处理器10内的插座14的数目适当增减张数。图2是从侧面看到的电路模块30的剖面图。电路模块30具有测试基板31、连接器60、连接器64、密闭部38以及密闭部39。测试基板31是将多个含环氧树脂等的绝缘板 32及绝缘板34用含玻璃纤维基材等的预浸板33粘合而成的。在测试基板31的两面安装有测试电路36及测试电路37。测试电路36及测试电路37可以是在基板上面装载多个硅晶片的多晶片模块(MCM)。同时，测试电路36及测试电路37可以是在烧成陶瓷基板上形成铜、银等电路图案的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。另外，第1测试电路36及第2测试电路37在对被测试器件输入信号的同时，测量被测试器件应答的信号。第1测试电路36及第2测试电路37也可以具有图形发生器、格式化器、比较仪、逻辑电路，可以输出输入信号对应的输出信号。密闭部38通过覆盖形成有测试电路36的测试基板31的区域，而形成密闭测试电路36的密闭空间40。并且，密闭空间40中用于填充冷却材料。测试电路36通过在密闭空间40填充的冷却材料被冷却。在密闭部38设置的贯通孔，连接贯通连接器50。贯通连接器50，可以通过电缆65与连接器60上设置的端子62连接。另外，贯通连接器50可以有在 SMP、BMA、匪CX等的规格中被规定的形状。测试电路36及贯通连接器50由电缆52连接。电缆52可以是柔性印刷电路板 (FPC)，也可以是具有根据共平面构造及条形构造等形成的高频传送配线。测试电路36，可以是具有用有机材料形成的基板的多晶片模块，也可以是该基板和电缆52 —体成形。根据以上构成，贯通连接器50不经过测试基板31将测试电路36电连接于密闭部 38外侧设置的连接器60上。总之，测试电路36经由电缆52、贯通连接器50、电缆65、端子 62、连接器60以及电缆沈与功能板22电连接。其结果是不会因为测试基板31里面的短截线而产生信号波形失真，能向外部电路传送测试电路36的输出信号。另外，和绝缘板32表面同样地，绝缘板34表面也可以设置密闭部39。同时，在密闭部39中也可以设置贯通连接器51。并且，测试电路37可以通过电缆53与贯通连接器 51连接。总之，测试电路36和测试电路37、密闭部38和密闭部39、以及贯通连接器50和贯通连接器51可以在测试基板31两面设置。图3是电路模块30的部分俯视剖面图。如该图所示，密闭部38可以有多个贯通连接器50。同时，多个贯通连接器50可以一体成形。同样，连接器60可以具有多个端子 62，多个电缆65可以连接多个贯通连接器50和多个端子62。图4是连接密闭部38和贯通连接器50的部分A的放大图。贯通连接器50具有
6连接部501、密封部分502及电缆连接部504。密封部分502在密闭部38的外表面上覆盖该密闭部38中设置的贯通孔。电缆连接部504具有电缆连接端子，当电缆52被插入电缆连接部504时，电缆52与贯通连接器50电连接。密闭部38和贯通连接器50之间插入填料55，可以防止在密闭部38和贯通连接器 50之间产生间隙。螺丝M可以将密闭部38、填料55以及贯通连接器50共同固定。同时， 贯通连接器50在连接了电缆52之后，可以连接密闭部38。图5是从连接器60的方向看的贯通连接器50的剖面图。贯通连接器50在从连接器60的方向看到的连接部501的中心位置具有信号端子506。电缆连接部504及信号端子506在贯通连接器50内部相连接。电路模块30将基准电位施加到连接部501外周面， 同时，可对信号端子506施加该测试电路36输出的信号。图6是第2实施方式涉及的电路模块30的侧视剖面图。在该图中，测试基板31 具有基板配线110及基板配线112。基板配线110及基板配线112与测试电路36和密闭部外侧设置的元件电连接。绝缘板32在测试电路36的端子的大致正下方具有第1贯通通孔100，同时，在与密闭部38外侧对应的区域具有第2贯通通孔102。第1贯通通孔100及第2贯通通孔102 由基板配线110连接。并且，第2贯通通孔102及连接器端子66通过基板配线112连接。 另外，所述密闭部38的外侧所对应的区域是指对密闭部38设置连接器60的一侧。根据以上构成，测试电路36通过多个路径，借助连接器60与外部元件形成电连接。在第1路径中，测试电路36经由电缆52、贯通连接器50以及电缆65与连接器60连接。在第2路径中，测试电路36经由第1贯通通孔100、基板配线110、第2贯通通孔102、 基板配线112以及连接器端子66与连接器60连接。此处，第1贯通通孔100及第2贯通通孔102在与基板配线110的交点，以及与预浸板33的交点之间有短截线。在测试电路36输出的信号频率高的情况下，由于受短截线产生的反射波的影响，有时信号波形产生失真。因此，电路模块30按照测试电路36输出的信号的频率，可对每一信号使用不同的路径传送信号。比如，第1路径，可以传送比第2路径高频的频率信号。即，贯通连接器50可以传送比基板配线的频率还高的信号。在形成第1路径需要的成本比形成第2路径的所需要的成本还高的情况下，如果都经由第1路径传送全部信号时，将成为电路模块30成本增大的原因。因此，电路模块30 具有多个信号传送路径，同时，按照信号的频率选择路径，由此可以在抑制成本的同时使信号质量提高。同时，因为测试基板31不需要传送高频信号，所以能够对绝缘板32及绝缘板 ；34使用廉价的材料。图7是从侧面看的第3实施方式的电路模块30的剖面图。在该图中，贯通连接器 56具有密封部分562及突出部564。密封部分562密封在密闭部38侧面设立的贯通孔。突出部564在密闭部38所密闭的区域中被突起设置，且插入测试电路36。突出部564具有2张板状物，由2张板状物夹住该测试电路36。2张板状物的至少1张在与测试电路36接触的表面具有连接端子，与测试电路36电连接。其结果，电路模块30不产生电缆损失，且能将该测试电路36输出的信号传送至外部电路。固定部74在密闭部38所密闭的区域中被固定在测试基板31的表面。同时，测试电路36在插入突出部564的同时，被载置在固定部74上。测试电路36可以通过变换部72载置于固定部74上。在测试电路36为多晶片模块时，测试电路36上形成的各端子的间隔小。如果端子的间隔小的测试电路36安装在面积宽大的测试基板31上，则会因为热收缩的影响，有时在测试电路36和测试基板31之间产生接触不良。因此，变换部72可以是变换测试电路36和固定部74之间的端子的间距的插件。要制造电路模块30，首先，向突出部564中插入测试电路36。其次，将密闭部38 固定在测试基板31上，测试电路36载置在固定部74。最后，可以对密闭部38内部填充冷却材料。图8至图10表示有关图7的电路模块30的制造步骤。图8表示贯通连接器56插入测试电路36之前的状态。测试电路36载置在密闭部38连接的突起部70上。突起部70可以和密闭部38—体成形。图9表示测试电路36 插入贯通连接器56后的状态。测试电路36，以被突起部70支撑的状态向突出部564方向移动之后，插入突出部564。图10表示绝缘板32连接至测试电路36的方法。变换部72被测试电路36固定， 同时，固定部74固定在绝缘板32上。变换部72及固定部74可以分别通过压而连接，也可以在连接后装拆。同时，变换部72，在测试电路36插入突出部564之前，也可以通过焊接等与测试电路36连接。根据以上步骤，可以不使用电缆而将测试电路36直接连接到贯通连接器56。图11是从侧面看的第4实施方式的电路模块30的剖面图。在该图中，固定部74， 在密闭部38所密闭的区域中固定于测试基板31的表面。同时，测试电路36载置在固定部 74上。密闭部38具有相对于测试基板31大体上垂直设置的侧面，贯通连接器56设置在密闭部38侧面。固定部74通过与贯通连接器58的密闭部侧面相接触的配置与贯通连接器58连接。贯通连接器58具有密封部582及突出部584。突出部584在底部具有金属端子，与固定部74连接。同时，固定部74对测试基板31传达被测试电路36的一部分端子输出的信号，同时，可以对贯通连接器58传达测试电路36另外一部分端子输出的信号。并且，固定部74对贯通连接器58传达的信号的频率也可以比固定部74对测试基板31传达的信号的频率还高。图12是从侧面看第5实施方式的电路模块30的剖面图。图13是第5实施方式涉及的固定部74及测试电路36的立体图。固定部74的构成是在载置有测试电路36的面的端边中，设置突出部564的密闭部38的侧面对着的端边以外的端边从载置测试电路36 的面突出而形成。比如，如图13所示，固定部74的边中最靠近突出部564的边的上端位置，以及，测试电路36底部的高度方向的位置可与突出部564具有的板状物的高度方向的位置大致相同。与此相比，其他3个边，可以相对于载置测试电路36的面，只突出与测试电路36厚度大体上相等的长度。图14，是从侧面看第6实施方式涉及的电路模块30的剖面图。在该图中，电路模块30具有相向配置的第1测试基板82及第2测试基板84。第1测试基板82在与第2测试基板84相对的面上具有第1测试电路36。同时，第2测试基板84在与第1测试基板82 相对的面上具有第2测试电路37。贯通连接器160及密闭部170被第1测试基板82及第 2测试基板84夹持，同时，贯通连接器160与在密闭部170形成的贯通孔连接。
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密闭部170，可以是具有开口部的筒状。第1测试基板82及第2测试基板84通过夹持密闭部170的开口部，而使第1测试基板82和第2测试基板84之间的空间密闭，第1 测试电路36及第2测试电路37被密闭在共同的密闭空间40中。通过在密闭空间40中填充冷却材料，第1测试电路36及第2测试电路37被冷却。另外，第1测试电路36，可以通过变换部72及固定部74与第1测试基板82电连接。同时，第2测试电路37，可以经由变换部73及固定部75与第2测试基板84电连接。图15是第6实施方式涉及的贯通连接器160及和密闭部170附近B的放大图。在该图中，贯通连接器160可以夹隔填料55被螺丝M固定在密闭部38上。同时，密闭部38 可以夹隔填料57，被螺丝M固定在第1测试基板82上。贯通连接器160具有用2张板状物形成的突出部162，至少一个板状物在与另个板状物相对的面，具有由金属形成的端子。 第1测试电路36插入突出部162，与板状物上形成的端子接触，而使之与贯通连接器160电连接。第1测试电路36，可以经由第1测试基板82与贯通连接器160连接。第1测试电路36端子输出的信号，借助变换部72及固定部74在第1测试基板82形成的第1贯通通孔100输出。第1贯通通孔100，与在第1测试基板的背面形成的背面基板配线112连接，背面基板配线112从与密闭部38内侧对应的区域延伸到与密闭部38外侧对应的区域。另外， 在与密闭部38内侧对应的区域设置第1测试电路36及第2测试电路37，在与密闭部38外侧对应的区域设置连接器60及连接器64。背面基板配线112在与密闭部38外侧对应的区域中，与第2贯通通孔102连接。 并且，第2贯通通孔102，在第1测试基板82的表面上，与连接端子164连接。通过连接端子164与贯通连接器160连接，而使第1测试电路36借助变换部72、固定部74、第1贯通通孔100、背面基板配线112、第2贯通通孔102以及连接端子164与贯通连接器160电连接。根据以上构成，第1测试电路36经由突出部162与贯通连接器160电连接，同时， 经由第1测试基板82与贯通连接器160电连接。从第1测试电路36输出的信号中，经由突出部162而输出到贯通连接器160的信号的频率，也可以比经由第1测试基板82输出到贯通连接器160的信号的频率高。图16是从侧面看图2所表示的电路模块30全体的剖面图。图17是电路模块30 的整体俯视剖面图。电路模块30，在密闭部38及密闭部39所密闭的区域中，具有形成冷却材料的流路的隔断41。同时，密闭部38及密闭部39具有大致垂直于测试基板31而设置的侧面。贯通连接器50及贯通连接器51，在密闭部38侧面中，设置于隔断41大致并行形成的区域。第1 测试电路36及第2测试电路37，分别通过电缆52及电缆53连接至贯通连接器50及贯通连接器51。隔断41，可以从第1测试基板82到第2测试基板84延伸设置，形成用于密闭空间 40填充冷却材料的流路。隔断41从密闭部38水平方向(和连接器60垂直的方向)之一面向另一面，延伸到达另一面的近前方。并且，从密闭部38的垂直方向(与连接器60平行的方向)的边开始，奇数号码的隔断41和偶数号码的隔断41，从相互不同的水平方向的一面开始延伸。在共同的密闭空间40中填充冷却材料时，如图17中的箭头所示，冷却材料从冷却材料流入口 42向冷却材料流出口 44流动。沿着密闭部38和隔断41所形成的密闭空间 40，冷却材料在第1测试电路36和第2测试电路37之间流通，从而第1测试电路36及第 2测试电路37被冷却。隔断41可以配置在每一个配置成矩阵状的半导体器件的配置间隔中。根据以上所述，在与隔断41大致并行形成的密闭部38侧面的区域设置贯通连接器50，冷却材料流动的方向大体上垂直于电缆52连接第1测试电路36和贯通连接器50的方向。其结果是，贯通连接器50不易受到冷却材料的压力。另外，比如，还可以通过在冷却材料流入口 42及冷却材料流出口 44安装冷却材料循环装置而使冷却材料流通。冷却材料循环装置，是能使冷却材料从冷却材料流入口 42流入，从冷却材料流出口 44流出的装置，对其构成无特别限定。同时，图2以外的实施方式所涉及的电路模块30，也可以具有图16及图17所示的构成。以上通过实施方式说明了本发明，不过，上述实施方式并不限定权利范围所涉及的发明。另外，本领域技术人员明白，能够对上述实施例加以多种多样的改良和变更。根据权利要求的记载可以明确，实施了这样的变更和改良的实施方式也包含在本发明的技术范围之内。在权利要求范围、说明书和附图中表示的装置、系统、程序，以及在方法中的动作、 次序、步骤和阶段等的各种处理的实行顺序，只要没有特别注明“比...先”、“在...之前” 等，或者只要不是后边的处理必须使用前面的处理的输出，就可以以任意的顺序实施。有关专利请求的范围、说明书和附图中的动作流程，为了说明上的方便，使用了“首先”、“其次”、 等字样加以说明，但即使这样也不意味着以这个顺序实施是必须的条件。附图标记说明5半导体器件测试装置10处理器12插座基板14 插座15测试头16 电缆18 电缆20控制部22功能板24 背板26 电缆30电路模块31测试基板32绝缘板33预浸板34绝缘板
36测试电路
37测试电路
38密闭部
39密闭部
40密闭空间
41隔断
42冷却材料流入口
44冷却材料流出口
50贯通连接器
51贯通连接器
52电缆
53电缆
54螺丝
55填料
57填料
56贯通连接器
58贯通连接器
60连接器
62端子
64连接器
65电缆
66连接器端子
70突起部
72变换部
73变换部
74固定部
75固定部
82测试基板
84测试基板
100贯通通孔
102贯通通孔
110基板配线
112基板配线
160贯通连接器
162突出部
164连接端子
170密闭部
501连接部
502密封部分
说明书8/9页
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504电缆连接部
506信号端子
562密封部分
564突出部
582密封部分
权利要求
1.一种测试装置，是测试被测试器件的测试装置，其包括 测试电路，其设置在测试基板上，用于测试所述被测试器件；密闭部，设置成覆盖形成有所述测试电路的所述测试基板的区域，密闭所述测试电路， 且在密闭空间内填充冷却材料；贯通连接器，其贯通所述密闭部而设置，且不经由所述测试基板将所述测试电路及所述密闭部的外侧设置的元件进行电连接。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其中，所述测试电路、所述密闭部以及所述贯通连接器，对着所述测试基板的两面设置。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其具有 相对配置的第1所述测试基板及第2所述测试基板；在所述第1测试基板中，与所述第2测试基板相对的面上设置的第1所述测试电路； 在所述第2测试基板中，与所述第1测试基板对着的面上设置的第2所述测试电路； 其中，所述密闭部，通过密闭所述第1测试基板及所述第2测试基板之间的空间，而将所述第1测试电路及所述第2测试电路密闭在共同的空间中，而且，所述共同的空间填充有冷却材料。
4.根据权利要求1至3任何一项所述的测试装置，还具有基板配线，形成在所述测试基板上，将所述测试电路及所述密闭部外侧设置的元件进行电连接；所述贯通连接器，传送比所述基板配线还高频率的信号。
5.根据权利要求1至4任何一项所述的测试装置，还具有隔断，在所述密闭部所密闭的区域中，用于形成所述冷却材料的流路；所述密闭部，具有相对于所述测试基板大致垂直设置的侧面；所述贯通连接器被设置在所述密闭部的侧面中，大致与所述隔断平行形成的区域中。
6.根据权利要求1至4任何一项所述的测试装置，还具有固定部，在所述密闭部所密闭的区域中固定在所述测试基板的表面上，且载置着所述测试电路；所述密闭部具有相对于所述测试基板大致垂直设置的侧面； 所述贯通连接器设置在所述密闭部的侧面；所述固定部与设有所述贯通连接器的所述密闭部的侧面相接触地配置，且与所述贯通连接器连接。
7.根据权利要求1至5任何一项所述的测试装置，其中所述贯通连接器具有被突出地设置在所述密闭部所密闭的区域中，用于插入所述测试电路的突出部；所述测试装置还包括固定部，固定在所述密闭部所密闭的区域中的所述测试基板表面上，而且，载置插入到所述突出部的所述测试电路。
8.根据权利要求7所述的测试装置，其中，所述固定部，载置所述测试电路的表面的端边之中，与设置有所述突出部的所述密闭部的侧面对着的端边以外的端边，突出于载置所述测试电路的表面而形成。
9.根据权利要求1至8的任何一项所述的测试装置，在所述密闭部形成用于配置所述贯通连接器的贯通孔；所述贯通连接器在所述密闭部的外面，具有用于密封所述贯通孔的密封部。
10.一种电路模块，是输出与输入信号对应的输出信号的电路模块，其具有 动作电路，设置在电路基板上，输出与所述输入信号对应的所述输出信号；密闭部，设置成覆盖形成有所述动作电路的所述电路基板的区域，密闭所述动作电路， 而密闭空间被填充冷却材料；以及贯通连接器，贯通所述密闭部而设置，且不经由所述电路基板将所述动作电路及所述密闭部外侧设置的元件进行电连接。
11.一种制造方法，是制造权利要求10所记载的电路模块的制造方法，包括在所述密闭部的侧面设置所述贯通连接器，所述贯通连接器具有在所述密闭部所密闭的区域突出设置、用于插入所述动作电路的突出部；将载置插入所述突出部的所述动作电路的固定部设置在所述密闭部所密闭的所述电路基板的表面上；在所述突出部插入所述动作电路之后，通过将所述密闭部固定在所述电路基板上，从而使所述动作电路载置在所述固定部上；以及， 在所述密闭部内填充所述冷却材料。
全文摘要
一种测试装置，具有设置在测试基板上，测试被测试器件的测试电路；以覆盖形成测试电路的测试基板的区域的状态设置的、用于密闭测试电路，而且，在密闭空间填充有冷却材料的密闭部；以及贯通密闭部而设置，且不通过所述测试基板将所述测试电路及所述密闭部外侧设置的元件进行电连接的贯通连接器。
文档编号G01R31/28GK102197314SQ200980142810
公开日2011年9月21日 申请日期2009年10月15日 优先权日2008年10月28日
发明者安高刚, 小野淳 申请人:爱德万测试株式会社