专利名称：温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种用于工程机械的温度传感
O背景技术众所周知，温度传感器是工程机械上常用的电子元器件，由于工程机械振动较大，因此对温度传感器的抗振性能要求较高。目前，传统的温度传感器一般都是由设在导热壳体内的感温模块、与该感温模块固定连接并由螺母压紧在导热壳体内的线路板、 填充在导热壳体内导热胶体构成。这种传统结构的温度传感器主要存在以下两大弊端1)由于导热壳体的内腔较小，装配时只能通过手感来判断螺母是否将线路板压紧，因此产品质量得不到保证；2)装配过程中，难以保证线路板对中放置，使用过程中线路板上的焊疤有可能接触到导热壳体的内壁，从而导致传感器失效。发明内容为了克服现有技术中存在的缺陷，本实用新型旨在提供一种结构简单、 装配方便快捷、可靠性好的温度传感器。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案它包括导热壳体、设在该导热壳体内的感温模块；导热壳体内固定有支撑件，感温模块的两只引脚分别与镶嵌在该支撑件内的两块金属片焊接连通，各金属片的另一端连接有导线。在感温模块的周围填充有导热胶体。与现有技术比较，本实用新型由于采用了上述技术方案，利用与导热壳体内腔间隙配合的支撑件来替代线路板和螺母，因此不仅可保证感温模块能够准确对中定位，从而彻底消除了感温模块容易与导热壳体内壁接触而失效的缺陷；而且降低了装配难度、大幅度提高了装配效率。

图1是本实用新型的结构示意图；图2是传统温度传感器的结构示意图。图中感温模块1导热胶体2导热壳体3支撑件4金属片5导线6线路板7螺母8具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明如图1所示感温模块1放置在导热壳体3内的底部，呈“凸”字结构的支撑件4 倒插在导热壳体3中并由该导热壳体的壳壁通过滚压收口的方式包裹压紧；镶嵌在该支撑件内的两块金属片5分别与感温模块1的两只引脚焊接连通，各金属片5的顶端穿过支撑件4向外伸出并分别与导线6连接。为了避免振动而导致感温模块1与导热壳体3的内壁发生接触，在感温模块1的周围填充有导热胶体2。从图2可知，传统结构的温度传感器是由螺母8将焊接有感温模块1的线路板7 压紧在导热壳体3中；因此装配过程中，感温模块1不仅对中定位比较困难、感温模块1容易与导热壳体3的内壁产生接触，而且也难以将螺母8拧紧，装配操作比较麻烦。
权利要求1.一种温度传感器，包括导热壳体、设在该导热壳体内的感温模块；其特征在于导热壳体C3)内固定有支撑件G)，感温模块(1)的两只引脚分别与镶嵌在该支撑件内的两块金属片(5)焊接连通，各金属片(5)的另一端连接有导线(6)。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于在感温模块(1)的周围填充有导热胶体⑵。
专利摘要本实用新型公开了一种温度传感器，属于电子元器件；旨在提供一种结构简单、装配方便快捷、可靠性好，用于工程机械的温度传感器。它包括导热壳体、设在该导热壳体内的感温模块；导热壳体(3)内固定有支撑件(4)，感温模块(1)的两只引脚分别与镶嵌在该支撑件内的两块金属片(5)焊接连通，各金属片(5)的另一端连接有导线(6)。本实用新型不仅彻底消除了感温模块容易与导热壳体内壁接触而失效的缺陷，而且降低了装配难度、大幅度提高了装配效率；是一种能够满足工程机械使用的温度传感器。
文档编号G01K1/14GK202145149SQ20112017425
公开日2012年2月15日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者黎吉艳 申请人:贵阳永青仪电科技有限公司