专利名称：万向体位传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器，具体涉及万向体位传感器。
背景技术：
体位传感器广泛应用于玩具、手机、五金、家电、工艺品、饰品、医疗、勘探、测量、军 事等领域，通过体位传感器可以感知物体的体位变化，并发出相应的信号。现有的体位传感 器都具有一个空腔，空腔内放置一个金属滚球，该内腔呈三棱锥状、四棱锥状或六棱锥状， 金属滚球滚落在每一个棱锥的顶点时则指示出一个体位，由于现有的体位传感器最多只有 六棱锥结构，因此，最多只能感知六个体位，而且每个体位只能发出一种指令，使物体显得 呆板，没有活力。因此，市场上急需一种能够接收多种信息，感知多个体位变化，发出多个指 令的体位传感器。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是解决现有的体位传感器最多只能感知六个体 位的问题。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种万向体位传感 器，包括外壳和置于该外壳内的若干导电球体，所述外壳的内表面呈球面状，该壳体的内壁 上设有多个半球形凹坑，所述凹坑内设有两个金属触点，金属触点分别连接至微处理器的 信号采集接口，微处理器固定在外壳上且微处理器的输出接口露出外壳的外表面。上述方案中，所述导电球体由硬质材料制成且外表面上涂有导电涂层。所述外壳的外形为球形、正方体形或长方体形。本实用新型，当安装有万向体位传感器的物体发生体位改变时，导电球体会滚入 外壳内壁上的相应凹坑内，于是凹坑内的两个金属触点被导通，从而向微处理器发出信号， 微处理器经过处理后，从其输出接口输出相应的信号，使特定物体真正具有了感知能力、情 绪反应能力和行为能力。由于本实用新型外壳的内壁上具有多个凹坑，因此可以产生多种 体位信号。

图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作出详细的说明。如图1所示，本实用新型包括外壳1和置于该外壳1内的若干导电球体2，所述外 壳1的内表面呈球面状，该外壳1的内壁上设有多个半球形凹坑3，所述凹坑3内设有两个 金属触点4，金属触点4分别连接至微处理器5的信号采集接口，微处理器5固定在外壳1 上。导电球体2由硬质材料制成且外表面上涂有导电涂层。外壳1的外形可以为球状，也可以为正方体、长方体或其他形状，微处理器5可以嵌装于外壳1内或固定在外壳1的外表面上或嵌装于外壳1的外表面上且微处理器5的输出接口露在外面。本实用新型，当安装有万向体位传感器的物体发生体位改变时，导电球体2滚入 外壳1内壁上的相应凹坑3内，于是凹坑3内的两个金属触点4被导通，从而向微处理器5 发出信号，微处理器5经过处理后，从其输出接口输出相应的信号，微处理器5可以输出一 个信号，也可以输出多个信号，驱动多个执行元件，使物体产生多种动作，从而使特定物体 真正具有了感知能力、情绪反应能力和行为能力。由于本实用新型外壳的内壁上具有多个 凹坑，因此可以产生多个体位信号。而且，当外壳内设有多个导电球体时，还可产生组合信 号。本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下 作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保 护范围之内。
权利要求万向体位传感器，其特征在于包括外壳和置于该外壳内的若干导电球体，所述外壳的内表面呈球面状，该壳体的内壁上设有多个半球形凹坑，所述凹坑内设有两个金属触点，金属触点分别连接至微处理器的信号采集接口，微处理器固定在外壳上且微处理器的输出接口露出外壳的外表面。
2.如权利要求1所述的万向体位传感器，其特征在于所述导电球体由硬质材料制成且 外表面上涂有导电涂层。
3.如权利要求1或2所述的万向体位传感器，其特征在于所述外壳的外形为球形、正方 体形或长方体形。
专利摘要本实用新型公开了一种万向体位传感器，包括外壳和置于该外壳内的若干导电球体，所述外壳的内表面呈球面状，该壳体的内壁上设有多个半球形凹坑，所述凹坑内设有两个金属触点，金属触点分别连接至微处理器的信号采集接口，微处理器固定在外壳上且微处理器的输出接口露出外壳的外表面。本实用新型当安装有万向体位传感器的物体发生体位改变时，导电球体会滚入外壳内壁上的相应凹坑内，于是凹坑内的两个金属触点被导通，从而向微处理器发出信号，微处理器经过处理后，从其输出接口输出相应的信号，使特定物体真正具有了感知能力、情绪反应能力和行为能力。由于本实用新型外壳的内壁上具有多个凹坑，因此可以产生多种体位信号。
文档编号G01C9/10GK201569430SQ20102010108
公开日2010年9月1日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者刘力军 申请人:刘力军