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应变式侧密封压力传感器芯体的制作方法

时间:2025-06-27    作者: 管理员

专利名称:应变式侧密封压力传感器芯体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子测控仪表制造领域,特别涉及一种应变式侧 密封压力传感器芯体。
技术背景
目前现有应变式压力传感器芯体对加工精度和工艺安装质量要 求很严,并且产生的较大装配应力都会作用到应变膜上,对传感器的 多项精度指标和长期稳定性产生严重影响。
发明内容-
为了克服现有技术的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种应变 式侧密封压力传感器芯体,使用锁紧环置放于应用环境基座中,通过 感知介质压力信号并转换为电信号输出,实现对介质压力参数的测' 试。本实用新型克服了传感装配应力对应变膜的影响,提高了传感器 的精度和稳定性。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案为
应变式侧密封压力传感器芯体,包括一圆柱形弹性体3,弹性体 3的顶端上粘贴有应变膜2,应变膜2上粘贴有应变计1,其特征在 于,弹性体3的上端外表面设置有锁紧环4,弹性体3的下端外恻开 有凹槽5,凹槽5上缠绕有密封圈6。所述的密封圈的直径大于弹性体3的直径。
由于弹性体3的外侧设置有密封圈,实际使用中,当本实用新型 置于应用基座中时,弹性体3与应用基座不接触而且通过密封圈还实 现了密封;由于设置了锁紧环4,当本实用新型置于应用基座中时, 可用锁紧环4锁紧固定,无需焊接固定。

附图是本实用新型的结构原理剖视图。 具体实旌方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作详细叙述。
参照附图,应变式侧密封压力传感器芯体,包括一圆柱形弹性体 3,弹性体3的顶端上粘贴有应变膜2,应变膜2上粘贴有应变计1, 其特征在于,弹性体3的上端外表面设置有锁紧环4,弹性体3的下 端外侧开有凹槽5,凹槽5上缠绕有密封圈6,密封圈的直径大于弹 性体3的直径。
本实用新型的工作原理为将本实用新型置于应用基座中,弹性 体3与应用基座不接触,而是密封圈与应用基座不接触并实现了密 封;用锁紧环4与应用基座锁紧固定,弹性体3在外力作用下产生弹 性变形,使粘贴在他表面的应变膜2、应变计l也随同产生变形,再 经相应的测量电路把这一变化产生的电阻变换为电信号,从而完成了 将外力变换为电信号的过程。
弹性体3在应用基座传感器壳体中是悬浮状态,四周都不受力,避免其他方式在安装,使用过程产生应力,导致由于金属应力产生的 测量误差。
权利要求1、应变式侧密封压力传感器芯体,包括一圆柱形弹性体(3),弹性体(3)的顶端上粘贴有应变膜(2),应变膜(2)上粘贴有应变计(1),其特征在于,弹性体(3)的上端外表面设置有锁紧环(4),弹性体(3)的下端外侧开有凹槽(5),凹槽(5)上缠绕有密封圈(6)。
2、 根据权利要求1所述的应变式侧密封压力传感器芯体,其特 征在于,所述的密封圈(6)的直径大于弹性体(3)的直径。
专利摘要应变式侧密封压力传感器芯体,包括一圆柱形弹性体3,弹性体3的顶端上粘贴有应变膜2,应变膜2上粘贴有应变计1,弹性体3的上端外表面设置有锁紧环4,弹性体3的下端外侧开有凹槽5,凹槽5上缠绕有密封圈6,弹性体3在外力作用下产生弹性变形,使粘贴在他表面的应变膜2、应变计1也随同产生变形,再经相应的测量电路把这一变化产生的电阻变换为电信号,弹性体3在应用基座传感器壳体中是悬浮状态,四周都不受力,避免其他方式在安装,使用过程产生应力,导致由于金属应力产生的测量误差。
文档编号G01L1/04GK201392258SQ20092003293
公开日2010年1月27日 申请日期2009年5月4日 优先权日2009年5月4日
发明者刘兴哲, 张科选, 苗瑞峰 申请人:宝鸡市赛索电子科技有限公司

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