专利名称：改良的电路板的测试治具结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种改良的电路板的测试治具结构，尤其涉及一种可利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，以大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，而达到结构简单、易于组装及降低成本的功效的电路板的测试治具结构。
背景技术：
一般现有的电路板测试治具，其可将待测电路板设于电路板测试治具上，使待测电路板上的待测试点与电路板测试治具的各导针接触，而形成一测试回路。由于上述现有的电路板测试治具结构不但结构上较为复杂，且该电路板测试治具上布满有多个孔洞，并在每个孔洞中分别设置有导针，但是通常待测电路板上所需的待测试点不会比电路板测试治具的孔洞多(该布满的孔洞通常不下十万个)，且使用时是根据待测电路板的待测试点配合特定的导针进行测试，并非每个孔洞中的导针都有被使用，而造成闲置的孔洞与导针数量较多，徒增电路板测试治具的钻孔制程所花费的成本(因为孔洞相当细小，且相对的导针也非常细小，而越细小的孔洞其钻孔的费用也越高，同样的越细小的导针其制作费用也越高)。因此，如何发明出一种改良的电路板的测试治具结构，以使其可达到结构简单、易于组装及降低成本的功效，将是本发明所欲积极公开之处。

发明内容
有鉴于上述现有电路板的测试治具结构的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种改良的电路板的测试治具结构，以期可达到结构简单、易于组装及降低成本的目的。本发明的主要目的在提供一种改良的电路板的测试治具结构，其借着利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，可大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，进而达到结构简单、易于组装及降低成本的目的。为达上述目的，本发明改良的电路板的测试治具结构，其第一实施例包含:一测试机台面，其具有一测试区；一转接单元，设于测试机台面上，其包括有多个层叠的导针板、分别设于各导针板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区接触导通的导针，而位于最下层导针板上所设的各穿孔与测试区对应；一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导针另一端接触导通的上弹性探针；以及一针板单元,设于万用密度板的一面上,且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。
在本发明的第一实施例中，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各导针一端分别与下弹性探针接触导通，且该转接单元的各导针板间分别设有多个定位柱，且各导针板上的穿孔分别为不同的间距，而使各导针以倾斜状态分别穿设于各穿孔中，而位于最下层导针板所设各穿孔间的间距大于位于最上层导针板的各穿孔。本发明改良的电路板的测试治具结构的第二实施例包含:—测试机台面,其具有一测试区；一转接单元，设于测试机台面上，其包括有至少二相层叠的导线板、分别设于各导线板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区连接导通的导线，而位于最下层导线板上所设的各穿孔与测试区对应；一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导线另一端连接导通的上弹性探针；以及一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。在本发明的第二实施例中，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各导线一端分别与下弹性探针连接导通，且该转接单元的各导线板间分别设有多个定位柱，且各导线板上的穿孔分别为不同的间距，而位于最下层导线板所设各穿孔间的间距大于位于最上层导线板的各穿孔。本发明改良的电路板的测试治具结构的第三实施例包含:一测试机台面，其具有一测试区；一转接单元，设于测试机台面上，其包括有一电路板、多个设于电路板顶面的上接点、及多个设于电路板底面且与测试区对应并接触导通的下接点，而各上、下接点相互对应导通；一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与上接点对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各上接点接触导通的上弹性探针；以及一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。在本发明的第三实施例中，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各下接点分别与下弹性探针接触导通，且该转接单元各上、下接点分别为不同的间距，而各下接点的间距大于上接点。借此，本发明一种改良的电路板的测试治具结构，可利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，以大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，而达到结构简单、易于组装及降低成本的功效。


图1为本发明第一实施例的分解图。图2为本发明第一实施例的外观图。图3为本发明图2的A-A剖面图。图4为本发明第二实施例的分解图。
图5为本发明第二实施例的外观图。图6为本发明图5的B-B剖面图。图7为本发明第三实施例的分解图。图8为本发明第三实施例的外观图。图9为本发明图8的C-C剖面图。主要组件符号说明I测试机台面11测试区111 贯孔112下弹性探针 2、2a、2b 转接单元21导针板22 穿孔23 导针24定位柱25固定件26a导线板27a 穿孔28a 导线29b电路板291b 上接点292b 下接点3万用密度板31对应孔32上弹性探针4针板单元41 探针5待测电路板
具体实施例方式为充分了解本发明的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明如下:请参阅图1至图3，其分别为本发明第一实施例的分解图、本发明第一实施例的外观图及本发明图2的A-A剖面图。如图所示:本发明改良的电路板的测试治具结构，其至少包含有一测试机台面1、一转接单元2、一万用密度板3以及一针板单元4所构成。上述所提的测试机台面I具有一测试区11，而该测试机台面I的测试区11包括有多个贯孔111、及分别设于各贯孔111中的下弹性探针112。该转接单元2设于测试机台面I上，其包括有多个层叠的导针板21、分别设于各导针板21上的穿孔22、及分别穿设于穿孔22中且一端与测试区11所设各下弹性探针112接触导通的导针23，而位于最下层导针板21上所设的各穿孔22与测试区11对应，且该转接单元2的各导针板21间分别设有多个定位柱24，且各导针板21上的穿孔22分别为不同的间距，而使各导针23以倾斜状态分别穿设于各穿孔22中，其中位于最下层导针板21所设各穿孔22间的间距大于位于最上层导针板21的各穿孔22，此外，在该转接单元2上设有多个固定件25。该万用密度板3设于转接单元2的一面上并与各固定件25对接，其包括有多个与最上层导针板21所设各穿孔22对应的对应孔31、及分别设于各对应孔31中且与各导针23另一端接触导通的上弹性探针32。该针板单元4设于万用密度板3的一面上,且该针板单元4上设有多个分别与各上弹性探针32接触导通的探针41。当本发明在使用时，其可将该待测电路板5固定于针板单元4上，使待测电路板5上的待测试点与各探针41接触，让各探针41配合、上弹性探针32、导针23及下弹性探针112将信号传输至测试机台面I所连接的测试仪器上(图未示)形成一测试回路，进行待测电路板5上的待测试点的测试。而由于本发明是利用转接单元2为连接接口而直接导通测试机台面I与万用密度板3，且借由各导针板21上所设不同间距的各穿孔22 (最下层穿孔22的间距大于最上层穿孔22)，使测试区11根据待测电路板5的侦测点数目设置适当数目的贯孔111及下弹性探针112，而可大幅减少测试机台面I的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针112数量，如此，可达到结构简单、易于组装及降低成本的功效。请参阅图4及图6，其分别为本发明第二实施例的分解图、本发明第二实施例的外观图及本发明图5的B-B剖面图。如图所示:本发明除上述第一实施例所提结构型态之外，也可为本第二实施例的结构型态，而其所不同之处在于，该转接单元2a包括有至少二相层叠的导线板26a、分别设于各导线板26a上的穿孔27a、及分别穿设于穿孔27a中的导线28a，其位于最下层导线板26a上所设的各穿孔27a与测试区11对应，而位于最上层导针板26a上所设的各穿孔27a与万用密度板3的对应孔31对应，且各导线28a的一端与测试机台面I所设下弹性探针112连接导通，而各导线28a的另一端与万用密度板3所设上弹性探针32连接导通。而使用时，其可将该待测电路板5固定于针板单元4上，使待测电路板5上的待测试点与各探针41接触，让各探针41配合、上弹性探针32、导线28a及下弹性探针112将信号传输至测试机台面I所连接的测试仪器上(图未示)形成一测试回路，进行待测电路板5上的待测试点的测试。如此，同样可利用转接单元2a的各导线板26a、穿孔27a及导线28a而达到第一实施例中所提的功效。请参阅图7至图9，其分别为本发明第三实施例的分解图、本发明第三实施例的外观图及本发明图8的C-C剖面图。如图所示:本发明除上述第一及第二实施例所提结构型态之外，也可为本第三实施例的结构型态，而其所不同之处在于，该转接单元2b包括有一电路板29b、多个设于电路板29b顶面的上接点291b、及多个设于电路板29b底面的下接点292b，其中各上、下接点291b、292b相互对应导通，各上、下接点291b、292b分别为不同的间距，且各下接点292b的间距大于各上接点291b，而各上接点291b与万用密度板3的对应孔31对应，下接点292b与测试机台面I的测试区11所设下弹性探针112接触导通，而各上接点291b与万用密度板3所设上弹性探针32接触导通。而使用时，其可将该待测电路板5固定于针板单元4上，使待测电路板5上的待测试点与各探针41接触，让各探针41配合、上弹性探针32、上、下接点291b、292b及下弹性探针112将信号传输至测试机台面I所连接的测试仪器上(图未示)形成一测试回路，进行待测电路板5上的待测试点的测试。如此，同样可利用转接单元2b的各上、下接点291b、292b而达到第一实施例中所提的功效。如上所述，本发明完全符合专利三要件:新颖性、进步性和产业上的可利用性。以新颖性和进步性而言，本发明借着利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，致使可大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，进而达到结构简单、易于组装及降低成本的效用；就产业上的可利用性而言，利用本发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。 本发明在上文中已以较佳实施例公开，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种改良的电路板的测试治具结构，其特征在于，包含有: 一测试机台面，其具有一测试区； 一转接单元，设于测试机台面上，其包括有多个层叠的导针板、分别设于各导针板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区接触导通的导针，而位于最下层导针板上所设的各穿孔与测试区对应； 一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导针另一端接触导通的上弹性探针；以及 一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。
2.如权利要求1所述的改良的电路板测试治具结构，其特征在于，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各导针一端分别与下弹性探针接触导通，且该转接单元的各导针板间分别设有多个定位柱，且各导针板上的穿孔分别为不同的间距，而使各导针以倾斜状态分别穿设于各穿孔中，而位于最下层导针板所设各穿孔间的间距大于位于最上层导针板的各穿孔。
3.一种改良的电路板的测试治具结构，其特征在于，包含有: 一测试机台面，其具有一测试区； 一转接单元，设于测试机台面上，其包括有至少二相层叠的导线板、分别设于各导线板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区连接导通的导线，而位于最下层导线板上所设的各穿孔与测试区对应； 一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导线另一端连接导通的上弹性探针；以及 一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。
4.如权利要求3所述的改良的电路板的测试治具结构，其特征在于，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各导线一端分别与下弹性探针连接导通，且该转接单元的各导线板间分别设有多个定位柱，且各导线板上的穿孔分别为不同的间距，而位于最下层导线板所设各穿孔间的间距大于位于最上层导线板的各穿孔。
5.一种改良的电路板的测试治具结构，其特征在于，包含有: 一测试机台面，其具有一测试区； 一转接单元，设于测试机台面上，其包括有一电路板、多个设于电路板顶面的上接点、及多个设于电路板底面且与测试区对应并接触导通的下接点，而各上、下接点相互对应导通； 一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与上接点对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各上接点接触导通的上弹性探针；以及 一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。
6.如权利要求5所述的改良的电路板的测试治具结构，其特征在于，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各下接点分别与下弹性探针接触导通，且该转接单元各上、下接点分别为不同的间距，而各下接点的间距大于上接点 。
全文摘要
本发明提供一种改良的电路板的测试治具结构，其包含有相互导通的测试机台面、转接单元、万用密度板及针板单元；且该转接单元可以导针、导线或电路板的型态与测试机台面与万用密度板连接。借此，本发明改良的电路板的测试治具结构，可利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，以大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，而达到结构简单、易于组装及降低成本的功效。
文档编号G01R1/04GK103207290SQ20121001175
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者苏思国 申请人:瑞统企业股份有限公司