专利名称：防止密封型温度传感器脱离测温点的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度传感器的附加结构，特别是关于防止温度传感器脱离测 温点的密封结构。
背景技术：
目前市场上温度传感器，其保护感温芯片的金属外壳内部均为光滑表面，胶水与 金属保护外壳内孔光滑的表面接触，固化后，虽然用力无法使胶水与保护外壳分离，但在使 用中遇到高温，胶水开始膨胀，由于保护外壳内孔是光滑的表面，胶水固化物因受热膨胀而 脱出金属外壳，使测量误差增大，产生可靠性变差等故障。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述温度传感器存在的问题，提供一种不受 温度变化的密封结构，减少测量误差，提高可靠性。防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，包括温度传感器芯片、设在温度传感 器芯片外的保护外壳和填充在温度传感器芯片与芯片保护外壳之间的粘结剂，其特征在于 所述的温度传感器芯片外的金属保护外壳的内表面为带内螺旋槽的金属保护外壳，所述粘 结剂与所述金属保护外壳的内表面螺旋槽固化粘结成密封结构层。跟现有技术相比，本实用新型的有益效果是降低测量误差，提高了产品使用的可 靠性，并且提高了产品的工作温度范围。

图1为现有技术的密封型温度传感器的密封结构图。图2为本密封型温度传感器的密封结构图。
具体实施方式
温度传感器芯片1与导线3连接后插入内壁为横向螺旋上升的内螺旋槽金属保护 外壳2内，再用流动性好粘结剂注入腔内，由于粘结胶水4的流动性，金属保护外壳2内腔 中的螺旋槽5填满粘结胶水4，粘结胶水4固化时，紧紧的嵌在横向螺旋的各螺旋槽5内， 当温度传感器使用在高温过程中，受螺旋槽5的阻卡，粘结胶水4膨胀时不会与保护外壳脱 落，增强了产品的可靠性，温度传感器的金属保护外壳2，可用导热性良好的铜或铝合金以 及不锈钢加工制造，所用粘结剂4包括环氧树脂，有机或无机硅胶。
权利要求一种防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，包括温度传感器芯片、设在温度传感器芯片外的保护外壳和填充在温度传感器芯片与芯片保护外壳之间的粘结剂，其特征在于所述的温度传感器芯片外的金属保护外壳的内表面为带内螺旋槽的金属保护外壳，所述粘结剂与所述金属保护外壳的内表面螺旋槽固化粘结成密封结构层。
2.根据权利要求1所述的防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，其特征是所述金 属保护外壳(2)内壁为横向螺旋上升的内螺旋槽(5)。
专利摘要防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，包括传感器芯片、设在芯片外的保护外壳和填充在传感器芯片与芯片保护外壳之间的粘结剂，其特征在于所述的芯片外的金属保护外壳的内表面为带内螺旋槽的金属保护壳，所述粘结剂与所述金属保护外壳的内表面螺旋槽固化粘结成密封结构层。本实用新型的有益效果是降低测量误差，提高产品使用的可靠性，并且提高产品的工作温度范围。
文档编号G01K1/08GK201662442SQ20102010022
公开日2010年12月1日 申请日期2010年1月19日 优先权日2010年1月19日
发明者童行青, 陈广林 申请人:宁波金海电子有限公司