专利名称：软性电路板的检测方法
技术领域：
本发明涉及软性电路板检测技术，特别涉及一种用于检测具有补强板的软性电路 板的方法。
背景技术：
随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展，具有轻、薄、短、小以及 可弯折特点的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)被广泛应用于 电子产品中，以实现不同电路之间的电性连接。为了获得具有更好挠折性能的FPCB，改 善FPCB所用基膜材料的挠折性能成为研究热点。请参见文献Flectrical Insulation Maganize, Volume5, Issue 1, Jan.-Feb. , 1989 Papers : 15-23,"Applications of Polyimide Films tothe Electrical and Electronic Industries in Japan，，。为满足可折叠电子产品多功能化的设计需求，安装于FPCB表面的电子元器件的 数量也相应增加。但是，与硬性电路板相比具有良好挠折性能的FPCB，机械强度小、承载能 力低，并在使用过程中，如表面贴装工艺(Surface Mount Technology, SMT)中安装电子器 件时，FPCB易龟裂或受损，无法承载较大质量或较多数量的电子器件，阻碍实现可折叠电子 产品多功能化的发展。为解决这一问题，常用的一种方法是在电子器件的背面贴附补强板。 在贴附补强板后，通常需要检查是否有软性电路板上漏贴了补强板。目前多采用人工观察 的方式对软性电路板进行检查，以筛选出漏贴了补强板的软性电路板。该方法不仅消耗大 量人力，而且容易出错，不利于提高生产效率。因此，有必要提供一种用于检测具有补强板的软性电路板的方法，以实现电路板 生产的自动化，节省人力资源，提高生产效率。

发明内容
一种软性电路板的检测方法，包括步骤提供电测装置及待检测的软性电路板， 所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个 检测探针均连接于所述电测机，所述软性电路板包括堆叠于一起的电路板基板和覆盖层， 所述电路板基板具有一个靠近所述覆盖层的第一导电层，所述覆盖层具有至少一个测试通 孔，以暴露部分所述第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用 于供所述至少一个检测探针穿过以进行电性测试；利用所述电测机的至少一个检测探针自 所述覆盖层一侧对所述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试；所述处理器根据 所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对应处是否贴附有绝缘 材质的补强板，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为 断路时，所述至少一个测试通孔对应处贴附有绝缘材质的补强板，当所述电测机对所述软 性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少一个测试通孔对应处 没有贴附绝缘材质的补强板。一种软性电路板的检测方法，包括步骤提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检 测探针均连接于所述电测机，所述软性电路板包括电路板基板和覆盖层，所述电路板基板 具有靠近所述覆盖层的第一导电层，所述覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分第一 导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供所述至少一个检测 探针穿过以进行电性测试；在所述覆盖层上贴附绝缘材质的补强板；利用所述电测机的至 少一个检测探针自所述补强板一侧对所述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测 试；所述处理器根据所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对应 处是否被补强板覆盖，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试 结果为断路时，所述至少一个测试通孔对应处被补强板覆盖，当所述电测机对所述软性电 路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少一个测试通孔对应处未被 补强板覆盖。本技术方案提供的软性电路板的检测方法仅需采用普通的电测机，可在对软性电 路板进行电性测试的同时对该软性电路板的至少一个测试通孔对应处也进行短路/断路 测试，即可检测出覆盖层上是否贴附有绝缘材质的补强板。使用本技术方案提供的软性电 路板及其检测方法，有利于实现电路板生产的自动化，节省人力资源，提高生产效率。


图1是本技术方案第一实施例提供的软性电路板的结构示意图。图2是本技术方案第一实施例提供的软性电路板的分解示意图。图3是图1沿III-III线的剖视图。图4是使用本技术方案第一实施例提供的软性电路板的检测方法对软性电路板 进行检测的示意图。图5是使用本技术方案第一实施例提供的电测机的检测探针对软性电路板进行 检测的剖面示意图。图6是使用本技术方案第一实施例提供的软性电路板的检测方法对软性电路板 进行检测的另一示意图。图7是使用本技术方案第一实施例提供的电测机的检测探针对软性电路板进行 检测的另一剖面示意图。图8是对本技术方案第二实施例提供的软性电路板贴附补强板的示意图。图9是使用本技术方案第二实施例提供的电测装置对软性电路板进行检测的示 意图。图10是使用本技术方案第二实施例提供的软性电路板的检测方法对软性电路板 进行检测时软性电路板的俯视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种软性电路板的检测方法，包括步骤提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和 至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于所述电测机，所述软性电路 板包括堆叠于一起的电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有一个靠近所述覆盖层的第 一导电层，所述覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分所述第一导电层，所述至少一个 测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供所述至少一个检测探针穿过以进行电性测 试；利用所述电测机的至少一个检测探针自所述覆盖层一侧对所述软性电路板上的至少 一个测试通孔进行电性测试；所述处理器根据所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对 应处是否贴附有绝缘材质的补强板，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通 孔的电性测试结果为断路时，所述至少一个测试通孔对应处贴附有绝缘材质的补强板，当 所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少 一个测试通孔对应处没有贴附绝缘材质的补强板。
2.如权利要求1所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机还具有至少 一个电测探针，所述软性电路板还具有与所述至少一个电测探针一一对应的至少一个电测 点，利用所述电测机的至少一个检测探针对所述软性电路板上的至少一个测试通孔对应处 进行电性测试的同时，所述至少一个电测探针还对所述软性电路板的至少一个电测点进行 电性测试，以获得电路板的电导通性。
3.如权利要求1所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电路板基板还具有 远离所述覆盖层的第二导电层，所述第二导电层上与所述至少一个测试通孔对应处用于安 装电子元件。
4.如权利要求1所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机包括底板、导 轨和板对板连接器，所述底板用于承载待检测的软性电路板，所述导轨垂直连接于所述底 板，所述板对板连接器设置于所述导轨且可相对于所述导轨滑动，所述至少一个检测探针 设置于所述板对板连接器，利用所述电测机的至少一个检测探针自所述覆盖层一侧对所述 软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试时，包括步骤将所述软性电路板置于所述电测机的底板，使所述覆盖层靠近所述板对板连接器；使所述板对板连接器沿导轨向靠近软性电路板方向移动，使所述至少一个检测探针与 软性电路板接触，以对所述软性电路板进行电性测试。
5.一种软性电路板的检测方法，包括步骤提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和 至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于所述电测机，所述软性电路 板包括电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有靠近所述覆盖层的第一导电层，所述覆 盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少 一个检测探针对应，用于供所述至少一个检测探针穿过以进行电性测试；在所述覆盖层上贴附绝缘材质的补强板；利用所述电测机的至少一个检测探针自所述补强板一侧对所述软性电路板上的至少 一个测试通孔进行电性测试；所述处理器根据所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对 应处是否被补强板覆盖，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测 试结果为断路时，所述至少一个测试通孔对应处被补强板覆盖，当所述电测机对所述软性 电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少一个测试通孔对应处未 被补强板覆盖。
6.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机还具有至少 一个电测探针，所述软性电路板还具有与所述至少一个电测探针一一对应的至少一个电测 点，利用所述电测机的至少一个检测探针对所述软性电路板上的至少一个测试通孔对应处 进行电性测试的同时，所述至少一个电测探针还对所述软性电路板的至少一个电测点进行 电性测试，以获得电路板的电导通性。
7.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电路板基板的第一 导电层具有与所述至少一个测试通孔对应的至少一个标记，用于指示所述第一导电层上需 要贴附补强板的位置。
8.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电路板基板还具有 远离所述覆盖层的第二导电层，所述第二导电层上与所述多个测试通孔对应处用于安装电 子元件。
9.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述至少一个测试通孔 为多个测试通孔，当所述电测机对所述软性电路板上的多个测试通孔对应处的电性测试结 果为部分短路、部分断路时，该处贴附的绝缘材质的补强板发生偏斜；当所述电测机对所述 软性电路板上的多个测试通孔对应处的电性测试结果均为断路时，该处贴附的绝缘材质的 补强板没有发生偏斜。
10.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机包括底板、 导轨和板对板连接器，所述底板用于承载待检测的软性电路板，所述导轨垂直连接于所述 底板，所述板对板连接器设置于所述导轨且可相对于所述导轨滑动，所述至少一个检测探 针设置于所述板对板连接器，利用所述电测机的至少一个检测探针自所述覆盖层一侧对所 述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试时，包括步骤将所述软性电路板置于所述电测机的底板，使所述覆盖层靠近所述板对板连接器；使所述板对板连接器沿导轨向靠近软性电路板方向移动，使所述至少一个检测探针与 软性电路板接触，以对所述软性电路板进行电性测试。
全文摘要
一种软性电路板的检测方法，包括步骤提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于电测机，所述软性电路板包括堆叠于一起的电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有一个靠近所述覆盖层的第一导电层，覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供至少一个检测探针穿过以进行电性测试；利用所述电测机的至少一个检测探针自覆盖层一侧对软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试；所述处理器根据电测机的测试结果判断软性电路板上至少一个测试通孔对应处是否贴附有绝缘材质的补强板。
文档编号G01R31/02GK102087325SQ20091031100
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月7日 优先权日2009年12月7日
发明者郑晓飞 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司