专利名称：温度感测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及感测装置技术领域，特指一种安装简便并且稳固的温度感测装置。
技术背景温度感测装置经常被使用于各式电子及机械产品中或设置于特殊工作环境，以协 助使用者实时监测工作温度。如第ι图所示，现有的温度感测装置1是由一温度感应器12、 一铝夹14、一螺丝16及一散热片18所构成。铝夹14通过螺丝16锁固于散热片18上，以 夹持温度感应器12，使温度感应器12紧靠于散热片18表面，由此监测散热片18的温度，并 进一步得知散热片18所附着的带测物品的温度。同时，为了使温度感应器12与散热片18 间维持良好的导热效果，降低温度量测时所可能产生的误差，温度感应器12与散热器18间 尚须涂布足够的散热膏以增加彼此间的导热效果。当要组装现有的温度感测装置1时，不仅要使用铝夹14及螺丝16等多余零组件 而增加生产支出，并且也需要负担大量的人力成本，以进行使用铝夹14夹持温度感应器12 及利用螺丝16以锁固铝夹14于散热器18的动作。再者，现有温度感测装置1最大的问题 在于铝夹14容易在组装过程中损坏或割裂温度感应器12的外保护层，造成温度感测装置 1无法使用，而使得生产良率的下降。有鉴于此，如何简化温度感测装置的组装流程、减少多余零组件并且提高生产良 率，乃为此一业界亟待解决的问题
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种通过容置孔固定温 度感应器、以提高成品率并且降低生产成本的温度感测装置。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是温度感测装置，它包含有用以 侦测温度的温度感应器、以及散热片，散热片上相应该温度感应器的位置形成有一容置孔， 该容置孔容置并固定该温度感应器。所述温度感测装置包含有将温度感应器黏着固定至散热片的容置孔上的黏着部。所述容置孔为通孔。所述温度感应器为热敏电阻。所述黏着部为室温硫化型硅胶(RoomTemperature vulcanizationsilicone,RTV silicone)。所述温度感应器具有温度感测头、及复数个用以传递温度感测头所感测的温度讯 号的引脚，温度感测头容置于容置孔中，并且复数个引脚紧贴于散热片上。所述温度感测头与引脚间具有一夹角，夹角为90度。本实用新型有益效果在于本实用新型提供的温度感测装置，它包含有用以侦测 温度的温度感应器、以及散热片，散热片上相应该温度感应器的位置形成有一容置孔，该容置孔容置并固定温度感应器，因而本实用新型的温度感测装置省略现有技术中所使用的铝 夹及螺丝等组件，提高成品率，产品品质高，节省成本。

图1是现有温度感测装置的结构示意图图2是本实用新型的结构示意图；图3是本实用新型的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图2 3所示，本实用新型包含一 温度感应器22及一散热片28，其中，温度感应器22较佳为热敏电阻，用以侦测温度。散热 片28相应于温度感应器22形成有一容置孔26。于本实施例中，容置孔26较佳为通孔，用 以容置并固定温度感应器22。其中，本实用新型的容置孔26可与散热片28 —体成形，也可 通过钻孔等工艺所加工形成，于此并不加以限制。温度感测装置2更包含一黏着部24，黏着部24黏着固定温度感应器22于容 置孔26中，使温度感应器22不会自散热片28上脱落，亦不会因外力作用而改变原有弯 折角度。于本实施例中黏着部24为白胶，且较佳为室温硫化型硅胶(Room Temperature vulcanizationsilicone, RTV silicone)。本实用新型的温度感应装置2可设置于特定电子及机械零件内部，也可设置于特 殊工作环境，以侦测其工作温度。详细而言，由于散热片28为良好热导体的缘故，因此当把 温度感应装置2设置于上述位置时，通过温度感应器22量测散热片28所得的温度即可测 得该电子及机械零件内部或该特殊工作环境的工作温度。进一步而言，温度感应器22具有一温度感测头221及复数引脚222。引脚222用 以传递温度感测头221所感测的温度讯号。温度感测头221通过黏着部24固定容置于容 置孔26中，且引脚222紧贴于散热片28上。于本实施例中，温度感测头221与引脚222间 具有一夹角，即容置孔26的轴向与散热片28的表面间所形成的夹角，该夹角实质上为90 度。通过容置孔26容置温度感应器22，本实用新型的引脚222可依需求于散热片28的表 面上沿任意角度延伸，甚至不紧靠散热片28的表面而向外与散热片28的表面呈一定角度 延伸，最后仅需于调整完成后再利用黏着部24永久固定温度感应器22即可。 综上所述，本实用新型的温度感测装置2乃是透过设置于散热片28上的容置孔26 及涂抹于其中的黏着部24，以协助容置并固定温度感应器22。与现有技术相比，本实用新 型的温度感测装置2不仅省却了螺丝及铝夹等多余零组件的成本支出，同时也大大降低现 有复杂组装过程所造成的高人力成本，并且避免铝夹损坏温度传感器22的问题以提高产 品良率。同时，由于温度感测头221固定于散热片28的容置孔26中，因此在进行温度侦测 时所得的数值也将更为精确。 当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范 围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求温度感测装置，其特征在于它包含有用以侦测温度的温度感应器、以及散热片，散热片上相应该温度感应器的位置形成有一容置孔，该容置孔容置并固定该温度感应器。
2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于所述温度感测装置包含有将温 度感应器黏着固定至散热片的容置孔上的黏着部。
3.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于所述容置孔为通孔。
4.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于所述温度感应器为热敏电阻。
5.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于所述黏着部为室温硫化型硅胶。
6.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于所述温度感应器具有温度感测 头、及复数个用以传递温度感测头所感测的温度讯号的引脚，温度感测头容置于容置孔中， 并且复数个引脚紧贴于散热片上。
7.根据权利要求6所述的温度感测装置，其特征在于所述温度感测头与引脚间具有 一夹角，夹角为90度。
专利摘要本实用新型涉及感测装置技术领域，特指温度感测装置，它包含有用以侦测温度的温度感应器、以及散热片，散热片上相应该温度感应器的位置形成有一容置孔，该容置孔容置并固定温度感应器，因而本实用新型的温度感测装置省略现有技术中所使用的铝夹及螺丝等组件，提高成品率，产品品质高，节省成本。
文档编号G01K7/22GK201653580SQ201020003459
公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月14日 优先权日2010年1月14日
发明者沈培松 申请人:台达电子工业股份有限公司