专利名称：体温测量装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度测量装置，特别是涉及用于测量人体体表温度的测量装置。
背景技术：
体表体温探头主要应用于监护或手术中的连续性体温检测，其主要由导热的金属 盘，温度传感器、连接导线以及封装探头的环氧树脂组成。当体表体温探头在手臂颈部等平坦部位使用时，如图1，探头金属面紧密贴附于体 表组织，背部一般会覆盖些纱布之类隔热材料，然后用胶带固定。由于隔热材料具有极低的 导热性，所以可以认为为绝热体。这种使用模式中热量由体表组织传导至探头金属盘，并由 深层组织同体表组织补充热量以重新热平衡。图中的箭头指示表示热流传递的路线，可以 看出首先受热的是金属盘，然后由金属盘向环氧树脂传热，最后加热其中的温度传感器。当体表体温探头在腋窝等狭小部位使用时，如图2所示，此时探头被体表组织双 面包绕，可认定其双面受到组织传热，图中的箭头指示表示热流传递的路线，两边的体表组 织再同深层组织热平衡。这样正面的金属盘和背部的环氧树脂同时受热，由于金属较薄，热 容较低，故被加热后的金属盘继续加热导热差的环氧树脂，最终使温度传感器受热。在两种使用环境中，影响温度传感器响应速度的因素主要有两点。一是人体表层 组织导热降温后，与深层组织重新热平衡的速度。人体组织的主要成分为液态水，但大都被 分割限制住，流动性很差，由于水为比热容很大，且导热性不佳，故组织内导热比较慢。这对 体温探头的响应速度构成了主要影响，决定其程度的关键是平衡所需的热量，通常这一点 的主导因素为探头的热容量。另一点为探头内本身受热后，整体达到热平衡的速度。其中 金属有极高的导热率(为几十的数量级)，即金属内热流非常迅速，基本可以视金属盘为等 温体。而环氧树脂的导热率较低(1左右)，而且现有探头中用量较多，偏厚，使得热流均比 较缓慢，这直接导致现有探头整体热平衡缓慢。就是这两点严重影响了体表体温探头的响 应速度。据临床实验，探头一般需要5分钟甚至数十分钟才能达到热平衡。当前，有多项针对提升体温测量装置响应速度的专利，如专利CN02150330. 3使用 后端绝热的子弹头探头，并将细导线粘附在金属壁上。以及专利CN2004200880M. X使用绝 热的发泡材料填充探头。但这些专利只是涉及适用于点测的电子体温计，并未涉及适用于 连续性测量的体表体温探头。

实用新型内容本实用新型要解决的问题在于克服现有技术体温探头高热容、低导热等不足；从 而提供一种低热容、高导热、响应快速的体表体温测量。为了实现上述目的本实用新型采用以下技术方案一种体温探测装置，包括探头本体，所述探头本体为一中空腔体，该中空腔体内设 置温度传感器，该温度传感器与探头本体内侧粘合成一体后，温度传感器与探头本体内侧绝缘。探头本体由两金属盘组合而成，在其中一金属盘上覆设环氧树脂，环氧树脂将金 属盘与温度传感器粘合。探头本体可由上下两金属盘安装成，其中下金属盘与温度传感器之间设置导热粘 合剂，下金属盘经导热粘合剂与温度传感器粘合。本实用新型中的导热粘合剂为绝缘的导热粘合剂。探头本体上设置有一通孔，导连线穿过探头本体上的通孔与温度传感器电连接。上下金属盘利用卡扣安装，并在上下金属盘结合处设置胶粘，使得安装固定后探 头本体为一腔体。上下金属盘可采用焊接固定后，使得安装固定后探头本体为一腔体。在通孔与导连线之间填充环氧树脂。本实用新型中的导热粘合剂均为环氧树脂。本实用新型体温探测装置的制作方法是，首先将金属探头本体设置成一中空的腔 体，并将与导连线连接的温度传感器插入该腔体内，再利用类似环氧树脂的导热粘合剂将 温度传感器粘合在腔体的内壁，体温探测装置制作完毕。本实用新型同现有的金属盘涂覆大量环氧树脂封装的探头相比，探头采用中空薄 壁结构，在不改变传统体温探头形状和体积的前提下大大减少了材料使用，使得探头的热 容量大大降低，使人体表层与深层组织的重新热平衡所需时间大大降低。另外探头所用材 料中金属占绝大比例，基于金属的特性，使得金属壳体可以认为等温体，其能敏感的伴随表 层组织的温度变化。再采用导热性较好的环氧树脂使温度传感器与金属壳体粘合，金属壳 体到传感器的热阻大大降低，使探头可以非常迅速实现热平衡，大大加快了响应速度。

图1为现有探头在体表测量的热流示意图；图2为现有探头在腋窝测量的热流示意图；图3为本实用新型探头的外观结构图；图4为本实用新型探头沿A-A向的剖视图，图5为本实用新型探头沿B-B向的剖视图；图6为本实用新型探头在体表测量的热流示意图；图7为本实用新型探头在腋窝测量的热流示意图；图8为本实用新型与现有探头同环境下的升温曲线对比。
具体实施方式
以下结合附图所示之最佳实施例做进一步详述。如图3至图5所示的本实用新型体温探测装置，包括板状薄壁探头本体5、环氧树 脂6、温度传感器3和导连线4。首先将探头本体5设置成中空的腔体，将与导连线4连接 的温度传感器3插入中空的腔体内，再利用少量的环氧树脂6将温度传感器3粘合在腔体 的内壁，其中的中空状的探头本体5为一金属壳体，可使用不锈钢，镀锌铜等导热系数高，机械性能好的金属材料，外形尺寸和现有完整探头类似，其腔壁较薄，约0. 2mm，外观光洁， 无毛刺缝隙。除侧面为连线预留的开孔外其余密封。可以是整体成型，也可以先期分别加 工出各部分，后期通过焊接、胶封等方式组合为整体。本实施例中的探头本体5由一 U形金属盘和面盖组合成，U形金属盘具备一个中 空的腔体，腔体上预留通孔用于导连线4的通过，U形金属盘内涂覆微量环氧树脂6，该环氧 树脂6具有导热性好并且绝缘等特点；然后将导连线4穿过U形金属盘侧面开孔引入下U 形金属盘并与温度传感器3焊接好，并使得温度传感器3和导线与腔壁隔离开一定距离，再 用环氧树脂6使U形金属盘内壁与温度传感器3粘合后均勻包裹(当然也可以适当增加环 氧树脂6用量使其能同时粘附面盖与U形金属盘)。最后将面盖与U形金属盘合拢焊接为 整体；当然也还可以使用卡扣固定并结合胶粘使其固定密封。同时在探头本体5上的通孔 与导连线4的间隙填充环氧树脂6。其中环氧树脂6的特性，可使得探头本体5和测量电路绝缘。若电路中出现高压 电位，可以适当增加传感器3与金属壳5的绝缘距离。如图6，当探头在平坦组织处测量时，背部覆盖一层纱布1之类的保温层，由于的 导热性极低，可以认为其为绝热体。测量时，表层组织迅速和紧密接触的探头本体5平衡 温度，热量迅速流入探头，表层组织损失热量，此时深层组织开始向表层组织传热，即组织 内传热，由于探头热容很低，热流的量小了很多，使得速度可以大大加快。同时金属的探头 本体5有极高的导热率，使得金属内热流非常迅速(图中的箭头表示热流传递的路线与方 向)，基本可以认为整个探头本体5为等温体，热流为热量由探头本体5通过环氧树脂6向 温度传感器3流动，由于环氧树脂用量极少，且厚度极薄，所以较现有探头中的热流快很 多。同时探头本体5也通过腔内气体和辐射向温度传感器3导热，大大提高了温度传感器 3的响应速度。如图7，当探头在腋窝等区域测量时，由于是双面受热，这样两侧组织均会出现组 织内热流，(图中的箭头表示热流传递的路线与方向)使得组织热平衡速度进一步提升。从 而使探头本体5的热量流入增加，使得环氧树脂6内的热流和腔内空气的热流速度同时加 快，使温度传感器3的响应更迅速。如图8，这是相同环境下，本实用新型探头与现有探头的升温曲线对比，可以看出 本实用新型探头的升温曲线明显优于现有体温探头。传统体温探头测试时升温缓慢，大约 需要5分钟才能达到36°C。而本实用新型探头如图仅用70余秒便达到36°C。达到平衡用 时大大缩短。达到了快速响应的效果。
权利要求1.一种体温探测装置，包括探头本体，其特征在于所述探头本体为一中空腔体，该中 空腔体内设置温度传感器，温度传感器与探头本体内侧绝缘粘合成一体。
2.根据权利要求1所述的一种体温探测装置，其特征在于所述的探头本体由两金属 盘组合而成，在其中一金属盘上粘合温度传感器。
3.根据权利要求2所述的一种体温探测装置，其特征在于所述的探头本体由上下两 金属盘安装成，其中下金属盘与温度传感器之间设置导热粘合剂，下金属盘经导热粘合剂 与温度传感器粘合。
4.根据权利要求3所述的一种体温探测装置，其特征在于所述的导热粘合剂为绝缘 的导热粘合剂。
5.根据权利要求3所述的一种体温探测装置，其特征在于所述的探头本体上设置有 一通孔，导连线穿过探头本体上的通孔与温度传感器电连接。
6.根据权利要求5所述的一种体温探测装置，其特征在于所述的通孔与导连线之间 填充环氧树脂。
7.根据权利要求3所述的一种体温探测装置，其特征在于所述的上下金属盘卡扣安 装，并在上下金属盘结合处设置胶粘使安装固定后探头本体为一腔体。
8.根据权利要求3所述的一种体温探测装置，其特征在于上下金属盘焊接固定，使安 装固定后探头本体为一腔体。
专利摘要本实用新型公开了一种体温探测装置，包括探头本体，所述探头本体为一中空腔体，该中空腔体内设置温度传感器，该温度传感器与探头本体内侧绝缘粘合成一体。探头采用中空薄壁结构，在不改变传统体温探头形状和体积的前提下大大减少了材料使用，使得探头的热容量大大降低，使重新热平衡所需时间大大降低。另外探头所用材料中金属占绝大比例，使得金属壳体可以认为等温体，其能敏感的伴随表层组织的温度变化。再采用导热性较好的环氧树脂使温度传感器与金属壳体粘合，金属壳体到传感器的热阻大大降低，使探头可以非常迅速实现热平衡，大大加快了响应速度。
文档编号G01K5/22GK201917404SQ201020230590
公开日2011年8月3日 申请日期2010年6月18日 优先权日2010年6月18日
发明者余志东, 胡阳, 董宁 申请人:深圳市理邦精密仪器股份有限公司