专利名称：扩散硅表压隔爆型压力传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压力传感器，特别是一种扩散硅表压隔爆型压力传感器。
背景技术：
扩散硅压力传感器是利用单晶硅的压阻效应即材料的电阻率随外加压力变化而改变的原理制成的。扩散硅压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、只寸小、重量轻、结构简单等优点，可以在恶劣的条件下工作，便于实现数字化。它不仅用来测量压力，稍加改变就可以用来测量差压、高度、速度、加速度等数据。 扩散硅表压压力传感器由于参考压力是当地大气压，因而在传感器的背面有一个小孔。小孔直通传感器内部的扩散硅压力芯片，造成该类传感器在爆炸性危险场合具有较大的局限性，只能做成本质安全性的防爆产品，造成使用成本过高，安装麻烦等缺点。而简单易行具有低成本、精度高、稳定性好等优点的隔爆类的扩散硅表压隔爆传感器一直是一个困扰行业的难题。因此，开发这种新型压力传感器具有非常重要的现实意义。

发明内容
本发明提供一种扩散硅表压隔爆型压力传感器，采用粉末冶金的技术，在传感器的背面人为造成一个灭弧腔，即符合隔爆产品的要求，又满足传感器将当地大气压作为参考压力的要求。 本发明具体采用如下技术方案 —种扩散硅表压隔爆型压力传感器，包括壳体，壳体内焊接有硅压力传感器，壳体一端具有通孔，另一端露出硅压力传感器管脚，其特征是，壳体内的中孔中塞有粉末冶金和灌封胶，粉末冶金和传感器之间设置0型圈。 所述壳体的材质是lCrl8Ni9Ti。所述粉末冶金是还原性铁粉。 壳体所述管脚一端中也填充有灌封胶。 所述灌封胶是WCC-87胶。 与现有技术相比，本发明的有益效果在于 本发明采用粉末冶金，在传感器上形成一个灭弧腔，即符合隔爆产品的要求，又满足传感器将当地大气压作为参考压力的要求。


图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图详细阐述本发明。 如图1所示， 一种扩散硅表压隔爆型压力传感器，包括壳体1，壳体1后端具有部件(5、6)，其中部件5上焊接有硅压力传感器2，壳体1另一端具有通孔10，另一端露出硅压力传感器2管脚7，部件5和传感器2之间的中孔(缝隙)中充填有粉末冶金4，粉末冶金4和传感器2之间设置0型圈3。 本发明中，是先将粉末冶金4涂上灌封胶后，先充填如部件5的中孔中，然后再安装上传感器2，然后采用氩弧焊将传感器和部件5焊接起来。
权利要求
一种扩散硅表压隔爆型压力传感器，包括壳体，壳体内焊接有硅压力传感器，壳体一端具有通孔，另一端露出硅压力传感器管脚，其特征是，壳体内的中孔中塞有粉末冶金和灌封胶，粉末冶金和传感器之间设置O型圈。
2. 根据权利要求1所述的扩散硅表压隔爆型压力传感器，其特征是，所述壳体的材质是1Crl8Ni9Ti。
3. 根据权利要求1所述的扩散硅表压隔爆型压力传感器，其特征是，所述粉末冶金是还原性铁粉。
4. 一种扩散硅表压隔爆型压力传感器的装配方法，其特征是，包括如下步骤1) 粉末冶金涂上灌封胶后填充入壳体内安装部位孔中；2) 安装传感器，并使传感器与粉末冶金隔离；3) 将传感器通过氩弧焊焊接在壳体上；4) 向壳体内管脚端充填灌封胶，橡胶面与出口平齐。
全文摘要
本发明涉及一种压力传感器，特别是一种扩散硅表压隔爆型压力传感器，包括壳体，壳体内焊接有硅压力传感器，壳体一端具有通孔，另一端露出硅压力传感器管脚，其特征是，壳体内的中孔中塞有粉末冶金和灌封胶，粉末冶金和传感器之间设置O型圈。本发明采用粉末冶金，在传感器上形成一个灭弧腔，既符合隔爆产品的要求，又满足传感器将当地大气压作为参考压力的要求。
文档编号G01L9/06GK101769804SQ20101030021
公开日2010年7月7日 申请日期2010年1月13日 优先权日2010年1月13日
发明者傅师杰, 曹庆伟 申请人:山东佰测仪表有限公司