专利名称：一种微波表面贴装元器件的测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波表面贴装元器件的测试装置，属于微波、毫米波元器件的测试技术领域。
背景技术：
在电子产品向薄型化、轻量化、高频化、多功能化的发展潮流推动下，特别是由于移动通信的迅猛发展，以及短距离无线宽带数字传输系统的广泛应用，将使用频率逐步提高到微波乃至毫米波频段。同时，电子产品还必须保持体积小、重量轻的特点，传统的波导、 同轴、带线等微波器件已不能适用。在这些需求的牵引下，采用无源或有源集成方式制造的高性能、表面贴装型微波元器件及集成功能模块应运而生，并获得广泛的应用，它们的管脚呈扁平状，具有元器件安装密度高、电子产品体积小、可靠性高、抗振能力强、高频特性好、 易于实现自动化和提高生产效率、可有效地降低成本等优点。微波工程师通常使用矢量网络分析仪、频谱仪等测试仪器对这些元器件的散射参数(S参数)或频谱进行测试，以便对其特性进行表征并进行后续级接应用。他们在测试过程中遇到的一个问题是矢量网络分析仪、频谱仪等测试仪器是同轴接口，这些表贴元器件不能直接 与这些测试仪器直接连接。目前，通常的解决方法是制作简单的PCB测试夹具，根据表贴元器件的实际微波端口情况，在PCB测试夹具上安装相应的同轴一微带转接头。测试时，把表贴元器件焊接在 PCB测试板上，然后再与矢量网络分析仪或频谱仪等测试仪器相连并进行测试；测试完成后，再通过焊接技术把表贴元器件取下来。这种解决方法在测试时通过焊接技术将表贴元器件焊上和取下，增加了测试工序，降低了测试工作效率；而且，表贴元器件的表面容易受到焊料污染和损伤，不符合元器件的外观检验要求，不能够实现无损筛选测试。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够准确、高效地测试微波表面贴装元器件技术指标的无损筛选和测试装置。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是一种微波表面贴装元器件的测试装置，包括PCB测试板和一对同轴_微带转接头；其关键在于它还包括底座、测试盒和固定压板；所述测试盒固定在底座上，所述一对同轴-微带转接头对称的固定在所述测试盒的前面板和后面板的外侧，并且其芯线分别穿过所述测试盒的前面板和后面板上的孔；所述PCB测试板固定在测试盒的内部；所述固定压板为中部带有方孔的工字型板，并且其下部的四角设有四个压板脚。上述的测试装置还包括固定杆和压紧件；所述底座的左侧设置有第一支耳，所述固定杆的下端通过销钉与第一支耳铰接，并且其上端设有外螺纹，所述外螺纹上连接有紧固螺母；所述底座的右侧设置有第二支耳，所述压紧件的下端通过销钉与第二支耳铰接，并且其上端设有卡槽，其中部设有带有内螺纹的孔，所述内螺纹连接有压紧螺杆。[0008]采用上述技术方案所产生的有益效果在于采用本实用新型的测试装置对微波表面贴装元器件进行测试时，微波表面贴装元器件通过PCB测试板、测试盒上的一对同轴_微带转接头与矢量网络分析仪或频谱仪等测试仪器连接；固定杆、压紧件和固定压板的配合使用，使得微波表面贴装元器件能够与PCB测试板紧密连接，实现表贴元器件的准确、有效测试。该装置不需要通过焊接工艺来固定元器件，因而能够提高测试效率，实现对器件的无损筛选和测试，节省了焊料、人工和工时，在操作与控制上更加简便，更主要是在外观方面对元器件的损伤降至最低，满足器件筛选的无损要求。

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；图2是本实用新型第二实施例的结构示意图；图中，1、底座，1-1、第一支耳，1-2、第二支耳，2、固定杆，3、压紧件，4、测试盒，5、一
对同轴_微带转接头，6、固定压板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。如图1所示为本实用新型第一实施例的结构示意图，一种微波表面贴装元器件的测试装置，其包括PCB测试板和一对同轴-微带转接头5 ；其关键在于其还包括底座1、测试盒4和固定压板6 ；所述测试盒4通过盒体外部四角的螺钉固定在底座1上，所述一对同轴_微带转接头5分别通过螺钉对称的固定在测试盒4的前面板和后面板的外侧，并且其芯线分别穿过所述测试盒4的前面板和后面板上的孔，测试时与所述微波表面贴装元器件相应的接头相连接；所述PCB测试板通过螺钉固定在测试盒4的内部；所述固定压板6为中部带有方孔的工字型板，并且其下部的四角设有四个压板脚。微波表面贴装元器件的管脚与PCB测试板上的电路相对应，为了使PCB测试板与测试盒4紧密接触，实现良好的“微波地”接触，在PCB测试板的背面涂覆适量的导电胶，通过高温烘培的方式把PCB测试板与测试盒4紧固在一起；通过一对同轴_微带转接头5完成微波表面贴装元器件与矢量网络分析仪或频谱仪等测试仪器的连接。大小与测试盒4相配合的固定压板6用于压紧微波表面贴装元器件，其由具有一定硬度且绝缘的材料(如聚四氟乙烯)制成，带有方孔的工字型板形状可以使其方便的装上和取下。如图2所示为本实用新型的第二实施例的结构示意图，上述的测试装置还包括固定杆2和压紧件3 ；所述底座1的左侧设置有第一支耳1-1，所述固定杆2的下端通过销钉与第一支耳1-1铰接，并且其上端设有外螺纹，所述外螺纹上连接有紧固螺母；所述底座.1 的右侧设置有第二支耳1-2，所述压紧3的下端通过销钉与第二支耳1-2铰接，并且其上端设有卡槽，其中部设有带有内螺纹的孔，所述内螺纹连接有压紧螺杆。上述固定杆2和压紧件3是用来进一步固定微波表面贴装元器件的。将压紧件3 向下压下时，其上端的U形卡槽正好可以卡在固定杆2上，再通过向下旋转紧固螺母，可以使得压紧件3向下压紧固定压板6，实现了微波表面贴装元器件四周的管脚与PCB测试板上的对应电路的有效连接；此外，为了使微波表面贴装元器件的底部“地”与PCB测试板的 “地”紧密接触，不会处于悬空状态而影响元器件的微波性能，通过调节压紧件3上的压紧螺杆，穿过固定压板6中部的方孔，顶住元器件的上表面，使元器件的底面紧贴在PCB测试板 上。
权利要求1.一种微波表面贴装元器件的测试装置，包括PCB测试板和一对同轴_微带转接头 (5);其特征在于它还包括底座(1)、测试盒(4)和固定压板(6);所述测试盒(4)固定在底座 (1)上，所述一对同轴-微带转接头(5)对称的固定在所述测试盒(4)的前面板和后面板的外侧，并且其芯线分别穿过所述测试盒(4)的前面板和后面板上的孔；所述PCB测试板固定在测试盒(4)的内部；所述固定压板(6)为中部带有方孔的工字型板，并且其下部的四角设有四个压板脚。
2.根据权利要求1所述的一种微波表面贴装元器件的测试装置，其特征在于它还包括固定杆(2)和压紧件(3);所述底座(1)的左侧设置有第一支耳(1-1)，所述固定杆(2)的下端通过销钉与第一支耳(1-1)铰接，并且其上端设有外螺纹，所述外螺纹上连接有紧固螺母；所述底座(1)的右侧设置有第二支耳(1-2)，所述压紧件(3)的下端通过销钉与第二支耳(1-2)铰接，并且其上端设有卡槽，其中部设有带有内螺纹的孔，所述内螺纹连接有压紧螺杆。
专利摘要本实用新型公开了一种微波表面贴装元器件的测试装置，包括PCB测试板和一对同轴-微带转接头；其关键在于它还包括底座、测试盒和固定压板；所述测试盒固定在底座上，所述一对同轴-微带转接头对称的固定在所述测试盒的前面板和后面板的外侧，并且其芯线分别穿过所述测试盒的前面板和后面板上的孔；所述PCB测试板固定在测试盒的内部；所述固定压板为中部带有方孔的工字型板，并且其下部的四角设有四个压板脚。本实用新型可以对微波表面贴装元器件的技术指标进行准确、高效的无损筛选和测试，并且操作和控制简单。
文档编号G01R31/00GK202018486SQ20112005738
公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者刘志军, 刘文杰, 方园, 李富强, 王向玮, 谢媛媛 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所