专利名称：主动式轮速传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种汽车轮速传感器，特别是一种主动式轮速传感器。
背景技术：
现有技术中的主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架和芯片，芯片骨架上端设有 插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内的插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设 有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接。其不足之处是芯 片骨架通过注塑封装在外壳内，注塑封装时，容易导致芯片的稳定性下降，降低传感器的使 用性能。
发明内容本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种加工简单、性 能稳定的主动式轮速传感器。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案主动式轮速传感器，包括外 壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插 头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨 架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接，所述芯片骨架外圈与外壳内壁之间连接有压圈。对于本实用新型的一种优化，所述芯片胶接在卡槽内。对于本实用新型的一种优化，插头座与外壳上通孔之间设有密封圈。本实用新型与背景技术相比，具有结构简单，便于产品加工生产，产品性能提升， 稳定性好。

图1是主动式轮速传感器的结构示意图。
具体实施方式
实施例1 参照图1。主动式轮速传感器，包括外壳4、芯片骨架1、插针2和芯片 3，芯片骨架1上端设有插头座la，其下端设有用于连接芯片3的卡槽lb，插头座内Ia设有 插针2，且所述插针2与卡槽Ib内芯片3联接，外壳4上端设有容纳插头座Ia的通孔4a， 芯片骨架1位于外壳4内，其上端插头座Ia与通孔4a连接，所述芯片骨架1的外圈与外壳 4的内壁之间连接有压圈6。所述芯片3胶接在卡槽Ib内。插头座Ia与外壳4上通孔4a 之间设有密封圈5。需要理解到的是本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说 明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实 质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求一种主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接，其特征是所述芯片骨架外圈与外壳内壁之间连接有压圈。
2.根据权利要求1所述的主动式轮速传感器，其特征是所述芯片胶接在卡槽内。
3.根据权利要求1所述的主动式轮速传感器，其特征是插头座与外壳上通孔之间设 有密封圈。
专利摘要本实用新型涉及一种主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接，所述芯片骨架外圈与外壳内壁之间连接有压圈。优点本实用新型具有结构简单，便于产品加工生产，产品性能提升，稳定性好。
文档编号G01P1/00GK201765240SQ20102027662
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者万国兴, 万国强, 张鸿 申请人:杭州南科汽车传感器有限公司