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检测fpc半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法

时间:2025-06-29    作者: 管理员

专利名称:检测fpc半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法
技术领域
本发明涉及FPC (柔性电路板)的制造エ艺,尤其是对FPC产品的钻孔进行检测的步骤。
背景技术
在FPC的生产制造过程中,形成FPC成品的过程中会对FPC基板、覆铜板、FPC辅材(胶、PI、补强片等)等FPC半成品进行各种钻孔操作,如钻导通过孔、焊接孔等。又,FPC的生产制造中因生产效率的考量,业内的通常做法都是将多个FPC半成品的单元片(业内俗称pcs)合并至ー个拼版内进行加工作业(包括进行钻孔操作)。由于每个FPC半成品的单元片的面积较小,通常一张拼版会是由几十个pcs合并 组合成的,ー个单元片内往往又需要钻几十个、甚至上百个孔。这样,整个拼版的钻孔数量就会达到成千上万个。这样,对这些FPC半成品的拼版上的钻孔进行检测,以检测出是否出现瑕疵,如漏钻、错钻、偏位,则是十分困难的事,仅凭肉眼直接检验往往难以发现异常且效率低下。

发明内容
因此,本发明提出一种确实可行的检测方法来快速直接地检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵。本发明具体采用如下技术方案来实现
检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,包括
A,检验底板的制作在FPC半成品要进行钻孔作业时叠放ー张与FPC半成品具有顔色差异度的半透光板,一同进行钻孔,该半透光板作为检验底板;
B,检验的方式先将待检测的FPC半成品放置于检测平台,然后再将检验底板叠放在检测的FPC半成品上,并进行对位,打开检测平台的底灯,然后观察检验底板,如果检验底板的所有孔的出光顔色均匀,则表明FPC半成品的钻孔没有出现瑕疵,如果检验底板的若干孔或者孔边缘或者非钻孔位置出现出光顔色不同,则表明FPC半成品的钻孔出现瑕疵。进ー步的,所述的检测平台的底灯选用发白光或自然光的灯。进ー步的,所述的半透光板选用红菲林片。进ー步的,所述的待检测的FPC半成品与检验底板的对位是通过将二者边缘的对位孔对齐调整而进行对位。或者,所述的检测平台上设置有对位用销钉,将待检测的FPC半成品和检验底板的边缘的对位孔套入销钉内而进行对位。本发明是通过制作一个规范钻孔的半透光板为检验底板,该检验底板的颜色选用与FPC半成品具有顔色差异度的,然后将待检测的FPC半成品放置于检测平台上,再放上检验底板,通过检测平台的底灯照射上来观察,由于检验底板的顔色与FPC半成品的顔色具有顔色差异度,且检测平台的底灯的光线是先通过FPC半成品上的钻孔而透射出,再到检验底板上,如果出现漏钻、错钻、偏位的钻孔瑕疵,则检验底板的若干部分孔或者孔边缘或者非钻孔位置会出现出光顔色与其他大部分孔的出光顔色不同的现象。这样,再通过检测者肉眼观察,就能一目了然地检测出来。本发明的检测方法解决了通过肉眼直接检验可能存在漏检和效率低下的问题,创新性地利用光线和图像对比等原理来用于对FPC半成品拼版上大量钻孔进行快速直接检测,大大提高了检测准确性和提高检测效率。
具体实施例方式下面先对本发明将涉及到的几个术语进行解释说明
“FPC半成品”是指在完成FPC成品的生产制造过程中所需要的ー些材料,包括FPC基板、覆铜板、FPC辅材(胶、PI、补强片等)等。“拼版”是指多个单元片(业内俗称pcs)合并至一片板内,以提高生产加工效率。“钻孔出现瑕疵”是指上述的FPC半成品中出现孔漏钻、孔错钻和孔偏位现象。孔 错钻的出现通常是操作人员用错钻带来进行钻孔作业,属人为错误。孔漏钻和孔偏位通常是钻孔机自身因素导致的,是机器原因,不可避免的。下面通过实施例来对本发明的原理进ー步说明。实施例I :
一种检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,包括
A,检验底板的制作在FPC半成品要进行钻孔作业时叠放ー张与FPC半成品具有顔色差异度的半透光板,一同进行钻孔,该半透光板作为检验底板。优选,是在FPC半成品钻孔位置调整完毕并进行首次钻孔时(首次钻孔相当于0误差,效果更佳;当然也可以在随后的几次钻孔作业时在制作检验底板),将ー张半透光板叠放在摆好位置的FPC半成品上,井一同进行钻孔作业。当该FPC半成品钻孔完成后,也同时对半透光板钻好位置完全一一对应的孔了。最好的,该半透光板的尺寸和FPC半成品的尺寸一祥。并且该半透光板的顔色与FPC半成品具有较大的顔色差异度,这样会更利于观察检測。一般的,FPC基板(透明黄色或白色)、覆铜板(黄铜色)、FPC辅材(透明黄色或白色、或白金属色)等FPC半成品的颜色不会是红色或黒色。因此,我们可以优选选用这两种顔色的半透光板来作为检验底板。最佳的,半透光板我们选用FPC生产中最为常用的红菲林片,红菲林片的颜色为红色,可以与FPC半成品具有较大的顔色差异度,并且红菲林片不会过于透光而导致太刺眼不利于观察检测,也不会因为透光性太差而遮挡太多光线,导致观察检测不出来。B,检验的方式先将待检测的FPC半成品放置于检测平台,然后再将检验底板叠放在检测的FPC半成品上,并进行对位,打开检测平台的底灯,然后观察检验底板,如果检验底板的所有孔的出光顔色均匀,则表明FPC半成品的钻孔没有出现瑕疵,如果检验底板的若干孔或者孔边缘或者非钻孔位置出现出光顔色不同,则表明FPC半成品的钻孔出现瑕疵。其中,优选的,检测平台的底灯选用发白光或自然光的灯。因为发白光或自然光的底灯的光线涵盖较大的色温范围,故更利于观察检测,对于检测效果较佳。其中,待检测的FPC半成品与检验底板的对位是通过将二者边缘的对位孔对齐调整而进行对位。因为FPC的生产制造中,在FPC半成品的边缘钻ニ个或ニ个以上的对位孔以进行对位是一种最为常用做法。因此,我们只要将二者边缘的对位孔对齐调整好后即可进行可靠对位。实施例2:一种检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,包括A,检验底板的制作和B,检验的方式。其中,A,检验底板的制作的方式和实施例I 一祥。对B,检验的方式的对位进行稍微改迸。实施例I的检测平台只是底面具有底灯的一个平整的平台面而已。实施例2中,是在该检测平台的平台面上设置对位用销钉。这样,只要将待检测的FPC半成品和检验底板的边缘的对位孔套入销钉内而进行快速对位;这样可以更加提高检测效率。本发明一般用于FPC半成品拼版(钻孔数量较大)进行检測,当然也直接可以对ー个FPC半成品単元片进行检测,但是FPC半成品单元片通常可以肉眼直接检测,因而必要性较小。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化,均为本发明的保护范围。
权利要求
1.检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,包括 A,检验底板的制作在FPC半成品要进行钻孔作业时叠放一张与FPC半成品具有颜色差异度的半透光板,一同进行钻孔,该半透光板作为检验底板; B,检验的方式先将待检测的FPC半成品放置于检测平台,然后再将检验底板叠放在检测的FPC半成品上,并进行对位,打开检测平台的底灯,然后观察检验底板,如果检验底板的所有孔的出光颜色均匀,则表明FPC半成品的钻孔没有出现瑕疵,如果检验底板的若干孔或者孔边缘或者非钻孔位置出现出光颜色不同,则表明FPC半成品的钻孔出现瑕疵。
2.根据权利要求I所述的检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,其特征在于所述的检测平台的底灯选用发白光或自然光的灯。
3.根据权利要求I所述的检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,其特征在于所述的半透光板选用红菲林片。
4.根据权利要求I所述的检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,其特征在于所述的待检测的FPC半成品与检验底板的对位是通过将二者边缘的对位孔对齐调整而进行对位。
5.根据权利要求I所述的检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,其特征在于所述的检测平台上设置有对位用销钉,将待检测的FPC半成品和检验底板的边缘的对位孔套入销钉内而进行对位。
全文摘要
本发明涉及FPC(柔性电路板)的制造工艺,尤其是对FPC产品的钻孔进行检测的步骤。检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法,包括A,检验底板的制作在FPC半成品要进行钻孔作业时叠放一张与FPC半成品具有颜色差异度的半透光板,一同进行钻孔,该半透光板作为检验底板;B,检验的方式先将待检测的FPC半成品放置于检测平台,然后再将检验底板叠放在检测的FPC半成品上,并进行对位,打开检测平台的底灯,然后观察检验底板,如果检验底板的所有孔的出光颜色均匀,则表明FPC半成品的钻孔没有出现瑕疵,如果检验底板的若干孔或者孔边缘或者非钻孔位置出现出光颜色不同,则表明FPC半成品的钻孔出现瑕疵。本发明用于检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵。
文档编号G01N21/88GK102798636SQ20121033310
公开日2012年11月28日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日
发明者林泽川, 林建华 申请人:厦门爱谱生电子科技有限公司

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