专利名称：电子及电路板微测检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子及电路板微测检测装置。
背景技术：
现有的一种电子及电路板检测装置包括设有若干插孔的绝缘探 测板及分别置于插孔中的若干探针组件和导线，所述探测板由一个针 盘、 一个弹簧盘和一个底座上下固定连接组成，每个探针组件由一根
探针和一个弹簧构成，它们分别装在针盘和弹簧盘的通孔内并上下相 抵连接，导线的前端部分焊接在底座的通孔内并且与弹簧的尾部焊接 在一起。为了使探针在针盘内定位，所有探针采用中段外径大于上下 两段外径的粗身针，卡在相应的针盘通孔内。上述这种检测装置中导 线须焊接在底座的通孔内，弹簧须与导线焊接在一起，弹簧的外径不 宜做小，测试密度受限，焊接难度较大，成本高，也不易维修，另外 由于探针的外径不易做小，故测试密度受限。 发明内容
本实用新型的目的在于针对上述现有电子及电路板检测装置存 在的问题，提供一种可增加测试密度、维修方便的电子及电路板微 测检测装置。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括设有若干插孔的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线，还包括转接插 座，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，所述探测板由设有 若干通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加固定而成， 它们的通孔上下对应后构成插孔，所述上针盘、下针盘分别包括两或 多层板，在每个针盘还设有用于卡住探针的绝缘弹力布，它被压于上 下两层板之间，每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针，它们 分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触，所 述导线为带绝缘层的导线，其前端部分固定于底座的通孔中并且与第 二探针的尾端对应接触，在同一个探针组件中，第一探针采用直针、 粗身针或大头针，第二探针采用直针、粗身针或大头针，不同插孔的 探针组件相同或不同。
本实用新型的技术效果在于
1、 本实用新型中导线不必焊接在底座的通孔中，并且弹簧与导 线不用焊接，弹簧可以采用不锈钢材料或镀镍材料等材料，较现有技 术中必须采用的镀金弹簧成本低，探针与弹簧为易损件，因此本实用 新型安装维修方便，可降低不良品，降低成本，并且较精细的探针可 以配合较精细的弹簧，提高测试密度。
2、 随着电路板精密度的提高及贴片元件的使用比例的提高，需检 测的IC焊盘的点数也相应地提高,导致中高端电路板中需检测的ic
焊盘在总检测点中的比例超过80%，本实用新型由于设有绝缘弹力布 用于固定探针，避免探针滑落，使得探针可以采用直针(其针身外径 一致)，可大大降低探针成本，而且外径可以很小，因此可增加测试密度，并且可以做到绝对垂直测试。本实用新型可以根据测试的具体要 求在不同的插孔内采用相同或不同形状的探针。
3、本实用新型中第一探针可以与相对应的第二探针共用，并且
同一探针可以两头调换方向使用，因此方便安装，并且可减少探针的
规格。

图l是实施例一的结构示意图。
图2是实施例二的结构示意图。
图3是实施例三的结构示意图。
图4是实施例四的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，实施例一包括设有若干插孔的绝缘探测板及置于插孔 中的若干探针组件和导线，还设有转接插座，图1中仅画了一个插孔、 一个探针组件和一根导线来做示意；探测板由上针盘l、弹簧盘3、 下针盘4和底座6上下依次叠加组合而成，用铆钉固定，在上针盘1、 弹簧盘3、下针盘4和底座6分别设有若干通孔，它们的通孔上下连 接组成插孔，本实施例中上针盘1包括三层板，在上针盘1内还设有 一层绝缘弹力布2被压于上针盘1的第二层和第三层板之间，下针盘 4包括两层板，在下针盘4内也设有一层绝缘弹力布5被压于下针盘 4的两层板之间，绝缘弹力布2、 5由于具有弹力，当探针穿过之后 可以将探针固定使探针在针盘内定位，弹簧盘3由三层板组成，其第 一层板和第三层板较薄且通孔较中间板的小，从而使弹簧定位在弹簧 盘3内，底座6包括一层绝缘板和支柱；每个探针组件包括第一探针7、弹簧8和第二探针9，它们分别位于上针盘l、弹簧盘3、下针盘 4的通孔中并依次上下对应接触，第一探针7的头部伸出于上针盘1 的顶面，第一探针7的尾部与弹簧8的顶部对应接触，弹簧8的底部 与第二探针9的头部对应接触，导线10为带绝缘层的导线，其前端 部分用粘胶11固定于底座6的通孔中，导线10的前端与底座6通孔 的顶面平齐并且与第二探针9的尾部对应接触，导线10的后端部分 与转接插座上的接线柱连接，转接插座接测试机。本实用新型中导线 与第二探针相接触的前端不低于底座的通孔顶面。
参见图l，实施例一中的第一探针7采用粗身针、第二探针9采 用直针。
参见图2，实施例二与实施例一的区别是实施例二中的第一探 针12、第二探针13均采用粗身针，可以互换使用，便于安装。
参见图3，实施例三与实施例一的区别是实施例三中的第一探 针14、第二探针15均采用直针，可以做成精细尺寸，因此这种探针 组件特别适用于检测测试密度高的IC焊盘。实施例三中的第一探针 14与第二探针15可以互换使用，便于安装。
参见图4，实施四与实施例一的区别是实施例四中的第一探针 16、第二探针17均采用大头针，在安装时两者方向相反，两个大头 针的小头均与弹簧接触。采用大头针，可以避免探针弯曲变形。实施 例四中的第一探针16与第二探针17也可以互换使用，便于安装。
上述各个实施例中导线均是带有外绝缘层的导线，其前端裸露， 可与第二探针接触导电。导线的前端也可以露出于底座的通孔之外，
并且通过冲击等方法使其外径大于底座通孔的直径，使得在粘胶失效时导线不会从底座的通孔中掉下去。
本实用新型还可在上针盘的顶面设有一层垂直导电膜(也称垂直
导电橡胶)，以加强导电性能，与待测电路板上待测点更好地接触。
垂直导电膜可吸附在上针盘的顶面。
本实用新型中所述粗身针的针身由上、中、下三段组成，中段的
直径较上段、下段的直径大；所述直针是指针身直径一致的探针；所
述大头针的针身是由长短两段组成，长的那段直径较短的那段的直径
大。粗身针、直针的形状参见图1至图3，大头针的形状参见图4，
各种探针在针身两端的形状还可以采用各种形状，例如尖头、平头、
爪头、圆头或三棱头，上述实施例均是尖头。
本实用新型在同一个插孔中的探针组件中，第一探针可以采用直
针、粗身针或大头针，第二探针可以任意采用直针、粗身针或大头针;
在不同插孔中可采用相同或不同的探针组件，根据具体的测试需要来定。
本实用新型中组成上针盘、弹簧盘、下针盘、底座的绝缘板的层 数不限于上述实施例中所述情况。
权利要求1.一种电子及电路板微测检测装置，包括设有若干插孔的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线，还包括转接插座，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，其特征在于所述探测板由设有若干通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加固定而成，它们的通孔上下对应后构成插孔，所述上针盘、下针盘分别包括两或多层板，在每个针盘还设有用于卡住探针的绝缘弹力布，它被压于上下两层板之间，每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针，它们分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触，所述导线为带绝缘层的导线，其前端部分固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触，在同一个探针组件中，第一探针采用直针、粗身针或大头针，第二探针采用直针、粗身针或大头针，不同插孔的探针组件相同或不同。
2. 根据权利要求1所述的电子及电路板微测检测装置，其特征 在于所述导线的前端部分用粘胶固定在底座的通孔中，并且导线的 顶端不低于底座的通孔顶面。
3. 根据权利要求2所述的电子及电路板微测检测装置，其特征 在于所述导线的前端露出于底座的通孔之外，并且其外径大于底座 通孔的直径。
4. 根据权利要求1或2或3所述的电子及电路板检测装置，其 特征在于在所述上针盘的顶面还设有一层垂直导电膜。
专利摘要本实用新型为一种电子及电路板微测检测装置，包括绝缘探测板、若干置于插孔中的探针组件和导线、转接插座，探测板由设有若干通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加固定而成，在每个针盘还设有绝缘弹力布，每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针，它们分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触，导线为带绝缘层的导线，其前端部分固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触，在同一个探针组件中，第一探针采用直针、粗身针或大头针，第二探针采用直针、粗身针或大头针，不同插孔的探针组件相同或不同。本实用新型可增加测试密度、维修方便。
文档编号G01R31/28GK201421489SQ200920132500
公开日2010年3月10日 申请日期2009年6月8日 优先权日2009年6月8日
发明者王云阶 申请人:王云阶