专利名称：电能表的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电能计量技术领域，具体讲是一种电能表。
背景技术：
目前的电能表，一般包括PCB板和晶振，晶振安装在PCB板上，而晶振会产生电磁 干扰，从而影响到电能表的可靠性，比如计量的准确性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种晶振的电磁干扰少，可靠性高的电能表。本实用新型的技术方案是，本实用新型电能表，它包括PCB板和晶振，在PCB板的 与晶振接触的外表面敷设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜 皮与引脚绝缘，所述铜皮与PCB板的地端电连接。采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点因为在PCB板的与 晶振接触的外表面敷设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜皮 与引脚绝缘，所述铜皮与PCB板的地端电连接，这样，晶振所产生的电磁干扰就被铜皮完整 吸收并被PCB板的地端导出，从而能够降低晶振的电磁干扰，进而提高电能表的可靠性。作为改进，所述铜皮下方设有与PCB板的地端电连接的铜箔，铜皮与铜箔紧贴，由 于铜皮与铜箔紧贴保证了铜皮与铜箔的电连接，而铜箔与PCB板的地端电连接，这样，就能 够保证所述铜皮与PCB板的地端电连接，这种结构设置比较紧凑，更有利于本实用新型的 实施和性能的提高。
附图是本实用新型电能表的局部剖视图。图中所示，1、PCB板，2、晶振，2. 1、引脚，3、铜皮，3. 1、孔，4、铜箔。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型电能表，它包括PCB板1和晶振2，在PCB板1的与晶振2接触的外表 面敷设有一层铜皮3，所述铜皮3上设有供晶振2的引脚2. 1穿过的孔3. 1，且所述铜皮3 与引脚2. 1绝缘，所述铜皮3与PCB板1的地端电连接。所述铜皮3下方设有与PCB板1的地端电连接的铜箔4，铜皮3与铜箔4紧贴。本例中，所述晶振2有两个引脚，引脚2. 1与孔3. 1间有一定间隙，以使铜皮3与 引脚2.1非接触而达到绝缘目的。附图中，为便于识图，晶振2未剖。晶振2与PCB板1的 连接采用现有技术即可，即晶振2的引脚2. 1与PCB板1的焊盘焊接。在没有铜皮3前，将晶振2与PCB板1连接后，晶振2的底面会与PCB板1的表面相接触，有了铜皮3后，所述晶振2就不会与PCB板1的表面接触，即两者被铜皮3隔开。
权利要求1.一种电能表，它包括PCB板和晶振，其特征在于，在PCB板的与晶振接触的外表面敷 设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜皮与引脚绝缘，所述铜皮 与PCB板的地端电连接。
2.根据权利要求1所述的电能表，其特征在于，所述铜皮下方设有与PCB板的地端电连 接的铜箔，铜皮与铜箔紧贴
3.根据权利要求1所述的电能表，其特征在于，所述铜皮与引脚绝缘是指所述引脚与 所述孔间有一定间隙，以使铜皮与引脚非接触而达到绝缘目的。
专利摘要本实用新型公开了一种晶振的电磁干扰少，可靠性高的电能表，它包括PCB板和晶振，在PCB板的与晶振接触的外表面敷设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜皮与引脚绝缘，所述铜皮与PCB板的地端电连接。
文档编号G01R11/02GK201837649SQ201020297199
公开日2011年5月18日 申请日期2010年8月18日 优先权日2010年8月18日
发明者傅寅杰, 李维晴 申请人:宁波三星电气股份有限公司