专利名称：基于热和应力条件的动态测试的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种基于热和应力条件的动态测试。
背景技术：
集成电路形成在晶圆上并且被切割成管芯。管芯可以在使用前被封装成封装件结构。为了确保集成电路的可靠性和性能符合指标，需要测试管芯和/或相应的经过封装的
管芯。、集成电路的指标通常指定温度和对应于温度的要求。通常，指定的温度可以包括例如-40°C，25°C，和105°C。在这些温度下实施的测试的合格/不合格标准是不同的。由于在同一封装件中的堆叠的管芯通常处于不同的温度，因此，这会给对于堆叠的管芯的测试带来问题。通常，有两种方法测试堆叠的管芯。在第一种方法中，将探针卡盘用于加热包括堆叠管芯的封装件。底部管芯接触探针卡盘，因此，该底部管芯可以保持在探针卡盘所设定的温度。因此，可以在指标规定的温度下(例如，105°C)对底部管芯进行测试。然而，由于热耗散和在上部管芯运行过程中产生的热，上部管芯的温度可能不同于探针卡盘的温度，其中上部管芯的温度是未知的。因此，从上部管芯获得的电路參数并非是在规定温度下所获得的。在第二种方法中，每个管芯，尤其是不与探针卡盘接触的管芯，都包括用于测量温度的嵌入式传感器。因此，在测量每个覆盖底部管芯的管芯之前，使用相应传感器来測量相应的上部管芯的温度。測量出的温度用于根据指标调整管芯的温度。例如，如果测量出顶部管芯的温度是85°C，而指标要求相应测试温度是90°C，则升高探针卡盘的温度(可以是例如105°C )，从而将上部管芯的温度升高，直到顶部管芯的温度达到90°C。测试每个上部管芯的均热时间可以高达5分钟，例如，该均热温度可以比器件测试时间长得多，然而，该均热时间可以短至几十秒。因此，通过使用该方法，尽管测试条件与指标保持一致，然而，测试堆叠系统的所花费的时间可能长达几十分钟。

发明内容
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的ー个方面，提供了ー种方法包括建立堆叠封装件中第一管芯的多组测试条件，其中，所述多组测试条件是所述第一管芯的温度的函数，并且其中，所述堆叠封装件包括多个堆叠的管芯；測量所述第一管芯的第一温度；从所述多组测试条件中找出所述第一管芯的相应的测试条件组，其中，所述测试条件组对应于所述第一温度；以及在所述第一温度下使用所述测试条件组测试所述第一管芯，从而生成测试結果。在该方法中，进ー步包括建立所述第一管芯的动态合格/不合格指标，其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯的温度的函数；从所述动态合格/不合格指标中找出所述第一管芯的合格/不合格标准，其中所述合格/不合格标准对应于所述第一温度；以及将所述测试结果和所述合格/不合格标准比较，从而确定所述第一管芯的合格/不合格状态。在该方法中，所述第一管芯的所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯的应カ的函数，并且其中，所述方法进ー步包括在所述第一温度下測量所述第一管芯的应力，其中，所述第一管芯的所述合格/不合格标准进一步对应于所述第一管芯的所述应力。在该方法中，进ー步包括在測量所述第一管芯的温度和测试所述第一管芯的步骤之前，测试所述堆叠封装件中的第二管芯，其中，在测试所述第二管芯的步骤和測量所述第一温度的步骤之间，所述第一管芯的温度不变。在该方法中，建立所述第一管芯的多组测试条件的步骤包括建立包括多个温度范围的查找表，每个所述温度范围都对应于多组测试条件之一。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述查找表进ー步包括互不相同的多个 动态指标，其中，每个所述动态指标都对应于所述多个温度范围之一，并且其中，所述多个动态指标选自基本上由电流指标、电压指标、频率指标、能耗指标、DC參数指标、及其组合组成的组。在该方法中，所述堆叠封装件还包括第二管芯，并且其中，所述多组测试条件是所述第一管芯和所述第二管芯的温度的函数。在该方法中，进ー步包括建立所述第一管芯和所述第二管芯的动态合格/不合格指标，其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯和所述第二管芯的温度的函数；測量所述第二管芯的第二温度，其中，所述测试条件组包括所述第一管芯和所述第二管芯的共同测试条件，并且其中，所述测试条件组对应于所述第一管芯的所述第一温度和所述第二管芯的第二温度；以及使用所述测试条件组测试所述第二管芯。在该方法中，所述第一管芯和所述第二管芯的所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯和所述第二管芯中的应カ的其他函数。根据本发明的另一方面，提供了ー种方法，包括建立封装件中的第一管芯的动态合格/不合格指标，其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯的温度的函数，并且其中，所述封装件包括多个堆叠管芯；测量所述第一管芯的第一温度；找出对应于所述第一温度的所述第一管芯的合格/不合格标准；在所述第一温度下，测试所述第一管芯，从而生成测试结果；以及将所述测试结果与所述合格/不合格标准比较，从而确定所述第一管芯的合格/不合格状态。在该方法中，进ー步包括建立所述第一管芯的多组测试条件，其中，所述多个测试条件是所述第一管芯的温度的函数；以及从所述多组测试条件中找出所述第一管芯的相应的测试条件组，其中，所述测试条件组对应于所述第一温度，并且其中，使用所述测试条件组实施测试所述第一管芯的步骤。在该方法中，所述第一管芯的所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯中的应力的另ー函数，并且其中，所述方法进ー步包括在所述第一温度下，測量所述第一管芯的应力，其中，所述第一管芯的所述合格/不合格标准对应于所述第一管芯的应カ。在该方法中，进ー步包括在測量所述第一管芯的所述第一温度和测试所述第一管芯之前，测试所述封装件中的第二管芯，并且其中，在测试所述第二管芯的步骤和測量所述第一温度的步骤之间，所述第一管芯的温度基本上不变。在该方法中，建立所述第一管芯的所述动态合格/不合格指标的步骤包括建立包括多个温度范围的查找表，每个查找表都对应于所述多个动态合格/不合格指标之ー。在该方法中，所述查找表进ー步包括互不相同的多组测试条件，其中，每个所述多组测试条件都对应于所述多个温度范围之一。在该方法中，所述封装件进ー步包括第二管芯，并且其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯和所述第二管芯的温度的函数。根据本发明的又一方面，提供了ー种方法，包括提供相同的第一封装件和第二封装件，其中，所述第一封装件包括与所述第二封装件中的第二管芯相同的第一管芯；通过加热与所述第一封装件附接的第一探针卡盘而将所述第一管芯加热到目标温度；通过加热与所述第二封装件附接的第二探针卡盘而将所述 第二管芯加热到所述目标温度；当所述第一探针卡盘处于所述目标温度时，測量出所述第一管芯的第一温度；当所述第二探针卡盘处于所述目标温度时，測量出所述第二管芯的第ニ温度，其中，所述第一温度不同于所述第二温度；从存储有作为温度的函数的测试条件的查找表中找出第一组测试条件，其中，所述第一组测试条件对应于所述第一温度；从所述查找表中找出第二组测试条件，其中，所述第二组测试条件对应于所述第二温度，并且，所述第二组测试条件不同于所述第一组测试条件；使用所述第一组测试条件测试所述第一管芯，从而生成第一测试结果；以及使用所述第二组测试条件测试所述第二管芯，从而生成第ニ测试結果。在该方法中，所述查找表包括对应于多组测试条件的多个温度范围，其中，所述多个温度范围在查找表的不同行或列中。在该方法中，所述查找表进ー步包括表示为温度的函数的管芯的动态合格/不合格指标。在该方法中，所述管芯的所述动态合格/不合格指标进一歩表示为所述管芯中的应カ的函数。


为了更好地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为參考，其中图I示出了堆叠系统，其中底部管芯，中部管芯，和顶部管芯堆叠并且在探针卡盘上进行测试。图2示出了根据各个实施例的测试图I所示堆叠系统的流程图，其中，依次测试堆叠系统中的管芯。图3示出了根据各个实施例的测试图I所示堆叠系统的流程图，其中，封装件中的两个管芯结合在一起进行测试。图4示出了示例性的查找表格，其中，测试条件和动态指标是温度和/或应カ的函数；以及图5示出了示例性的查找表格，其中，同一堆叠系统中的两个管芯的结合测试的测试条件和动态指标是两个管芯的温度和/或应カ的函数。
具体实施例方式以下详细讨论了本发明的实施例的制造和使用。但是应该理解，实施例提供了许多能以各种各样的具体形式实现的可应用的发明概念。讨论的具体实施例仅仅是示例，并不限定本发明的范围。根据实施例，提供了测试堆叠系统的方法。论述了实施例的变化和操作。在各个视图和示意性实施例中，相似的附图编号用于标记出相似的元件。图I示出了用于解释实施例的概念的示例性堆叠测试结构10。应该注意，实施例提供的方法可以用于测试具有与图I所示不同的结构的堆叠管芯，而且可以用于在不同温度(例如，在(TC以下)下测试堆叠系统。因此，当测试封装件中的堆叠管芯时，可以使用探针卡盘来加热管芯。可选地，可以使用其他方法来冷却或加热堆叠系统至不同的温度。在图I中，提供了探针卡盘12，而且该探针卡盘12被配置成设定到期望温度，该、期望温度可以是例如从室温(21°C )到105°C。因此，还加热底部管芯14，中部管芯16，和顶部管芯18。堆叠底部管芯14，中部管芯16，和顶部管芯18。在实施例中，底部管芯14可以包括或不包括用于感测温度的热传感器14a，和/或用于感测管芯14中的应カ的应カ传感器14bο中部管芯16包括热传感器16a和/或应カ传感器16b。顶部管芯18包括热传感器18a和/或应カ传感器18b。因此，可以测量出每个管芯14，16，和18中的温度和/或应力。应カ传感器14b，16b，和18b可以是欧姆传感器，该欧姆传感器的电阻值响应于施加在其上的应カ变化而发生变化。因此，使用标准的应カ单位(例如帕斯卡)，或使用电阻值(欧姆)表示应力。如果用电阻值代表应力，则可以通过使用指示电阻和应カ之间相关性的表格来借助电阻值获得实际的应力。可以通过探针卡20实施测试，该探针卡20包括在顶部管芯18的表面处探测接触焊盘(未示出)的探针22。图2示出了根据实施例的测试结构10(图I)的流程图。首先，实施集成电路设计(步骤102)以设计(芯片)管芯14，16，和18(图I)的电路。然后，生成管芯14，16，和18的动态指标。在本文中，管芯的术语“动态指标”是指电路參数的指标,这些电路參数是温度的函数，其中测试温度下的指标可以从设计仿真获得或可以根据测试管芯时的实际温度获得。因此，动态指标不用于传统的固定温度指标(比如，若干离散的(隔离的)和诸如-40°C，25°C，和105°C的固定温度的指标)。例如，在传统的指标中，可以限定处于-40°C，25°C，和105°C下的管芯的合格/不合格标准。然而，在不等于_40°C，25°C，或105°C的温度下测试管芯不存在指标。然而，在动态指标方案下，可以为管芯可能运行的所有温度范围(例如-45°C到190°C)内的任何温度生成指标。动态指标可以包括诸如驱动电流Idd的动态电流(合格/不合格)标准和诸如Vbias的动态电压标准。例如，某温度下Idd的动态电流标准表示出管芯在该特定温度下通过测试所不能超过的最大Idd。否则，管芯将被测试确定为未通过。在实施例中，动态指标(比如，动态电流标准和动态电压标准)是温度和/或应カ的函数。这表示，如果在不同的温度和/或应カ下测试管芯，则标准也将相应改变。可以使用等式、数据库、查找表格等来表示标准。图4示出了示例性的查找表格，其包括测试条件和作为温度和/或应カ的函数的动态指标。在图4中，作为实例，电流标准Idd表示为温度范围-45°C _25°C范围内的func_l(temp，stress)。符号“ temp”代表管芯的实际温度，而符号“stress”表示管芯的应力。该实例表示当管芯的温度和/或应カ变化时，相应电流指标(标准)Idd也变化，而且可以通过输入温度和应カ借助相应函数func_l来计算相应电流指标(标准)Idd。在图4中，为了更准确地表示不同温度范围内的电流标准，动态指标的函数可以是不同的。例如，当温度处于_45°C和0°C之间时，动态电流标准可以表示为Idd = func_l (temp, stress)[等式 I]然而，当测试温度处于O. 1°C和25°C之间时，动态电流标准可以表示为Idd = func_2 (temp, stress)[等式 2]应该理解,取决于相应參数(在该实例中是Idd)的选取，func_l可以与func_2 相同或不同。图4还提供了更多的标准函数，比如Idd = func_3 (temp, stress)和Idd =iunc_4 (temp, stress)。类似地,如图4所示,诸如Vbias的动态电压标准也可以表示为温度和/或应カ的函数，例如 func—l' (temp, stress), func_2/ (temp, stress；, func_3' (temp, stress),和func^f (temp, stress)。应该理解,Idd和Vbias仅仅是示例性的动态标准,而且可以在图4中指定更多的动态电流和/或电压标准。另外，动态指标可以包括其他将要进行测试的电路參数，比如速度标准，频率标准，能耗标准等。这些电路參数的动态指标也可以表示为温度和/或应カ的函数(func (temp, stress)),类似于动态电流标准和动态电压标准。可以使用仿真，测试最佳样品，和/或计算来建立动态指标(图2中的步骤104)。例如，在-40°C，25 °C，和105 °C下测量最佳样品的电流I dd。测量出的结果可以表示出，在每个-40°C，25°C，和105°C下测量的Idd比相应指标(合格/不合格标准)高约10%。还在整个最佳样品的操作温度范围内的多个温度下測量出最佳样品的Idd。假设在35°C下进行測量，Idd的測量值是Iddl，则35°C下的标准可以接近于Iddl*(l/1. I)。由于使用该示例性方法获得指标的多个点，因此整个操作温度范围的Idd指标可以作为连续函数获得，而且可以使用库、查找表(图2中的步骤106)、等式、数据库等表示。还可以通过仿真结果和计算结果获得和/或调整动态指标。由于获得了动态指标，因此不需要在若干固定的温度(例如-40°C，25°C，和105°C)下測量管芯，这些温度由相应集成电路的相应设计的指标预先确定出。取而代之的是，管芯可以在未被电路指标指定的其他温度下测试。可以在实施测试的实际温度下比较测试结果和动态指标。如果管芯在实际测试温度下不合格(或合格)，则可以推測管芯在电路指标指定的固定温度下也不合格(或合格)。再參考图2，在步骤108中，探针卡盘12(图I)设定在目标温度，例如105°C。虚线框119中的步骤表示测试底部管芯14的步骤。在步骤120中，包括管芯14，16，和18的结构10固定在探针卡盘12上。在步骤124中，底部管芯14中的传感器14a和/或14b (图I)分别用于測量底部管芯14的温度和应力。如果探针卡盘12设定在105°C，则温度可能(尽管不一定)是105°C左右。感测到的温度可以用于动态地确定测试底部管芯14的测试条件(步骤126)。在可选的的实施例中，由于底部管芯14的温度可能接近探针卡盘12(图I)的温度，因此跳过步骤124，假设探针卡盘12的温度是底部管芯14的温度。在步骤126中，确定动态测试条件。动态测试条件是与由管芯14測量出的实际温度和/或应カ对应的测试条件。在实施例中，以诸如图4的查找表的形式提供测试条件。在其他实施例中，可以使用其他方法，比如等式、数据库等。參考图4，在示例性实施例中，动态测试条件包括(测试)模式、电压、时间等。在图4中，用字母(a、b、c、d、e、f等)给每个模式、电压、和时间加后缀，从而使其互相区分。如图4中所示，每ー组测试条件对应于底部管芯14的温度范围。假设图4示出底部管芯14的示意性查找表，则中部管芯16和顶部管芯18可以具有其自身的查找表，取决于管芯16和18的结构和函数是否与管芯14的相应结构和函数相同，该查找表可以与图4相同或不同。假设底部管芯14的温度是104°C，则从图4可以发现104°C对应于温度范围100. 1°C到120°C。因此，可以发现动态测试条件包括“模式_c，电压_d，时间_e，”等。然后，将这些测试条件用于测试底部管芯14(步骤128，图2)。然后比较测试结果和相应的(104°C的)动态指标，以确定是否底部管芯14是否通过了测试。例如，參考图4，可以发 现，当测试温度是104で时,应该使用furK^SdOfC, stress)来确定相应的动态电流标准Idd，其中，使用传感器14b (图I)提供的值获得应カ值。相应的电压标准Vbias应该是func_4/ (104°C, stress)。另外，管芯14的测试可以包括其他测试项，其可以包括DC參数，比如IO连接(以mV为单位)、电源连接(以mA为单位)、电阻(以ohm或mohm为单位)、漏电流等，还如图4中所示出的命名为“DC參数化标准”的列。这些參数的动态指标还可以是温度和/或应力的函数。另外，还测试了速度、频率、内存、和能耗(指的是列“功能测试标准”)，其动态 指标还可以是温度和/或应カ的函数。通过比较测试结果(图2中的步骤130)和相应的动态指标，底部管芯14通过或未通过。如果它未通过测试，则将结构10放入不合格储藏箱中(步骤134)。否则，测试进行到对下ー个管芯进行的测试。图2中的虚线框139包括测试顶部管芯18的步骤，假设顶部管芯是下ー个将要被测试的管芯(也可以是其他顺序)。温度传感器18a和/或应カ传感器18b用于测量管芯18中的温度和应カ(步骤140)。可以不调整管芯18和探针卡盘12(图I)的温度而在测试管芯14之后立即实施测试。结果，从管芯14的测试结束的时间到管芯18的测试开始的时间，管芯14的温度基本上不变。管芯18可以处于，或可以偏离期望的目标温度。例如，管芯18的目标温度可能是90°C。然而，測量出的温度可以表明管芯18处于98°C。测试管芯18而不管其測量出的温度。然而，找出(步骤142)并且使用对应于实际测量温度的动态测试条件。假设查找表图4也是管芯18的查找表，则可以找出98°C对应于温度范围65. 1°C _100°C。因此，可以发现，动态测试条件包括“模式_b，电压_c，时间_d，”等。然后，这些测试条件用于测试管芯18(图2中的步骤144)。然后，对比测试结果和相应的动态指标，以确定管芯18通过或未通过测试。例如，參考图4，可以发现，当測量出的温度是98で时,相应的动态电流标准Idd应该使用stress)计算，其中，使用传感器18b (图I)提供的值获得应カ值。类似地，測量其他DC參数和功能參数，比如速度、频率、和能耗，并且与相应的动态指标对比(图2中的步骤146)，以确定管芯18通过还是未通过测试。如果未通过测试，则将结构10放入不合格储藏箱中(图2中的步骤148)。否则，测试进行到测试下一个堆叠管芯，如虚线框149中所示。虚线框149中示出了对中部管芯16的测试，除了从传感器16a和16b分别读取温度和应カ(步骤150)，而且动态测试条件从管芯16的相应查找表获得(步骤152)之外，对中部管芯16的测试与对顶部管芯18的测试基本上一祥。在使用相应的动态测试条件测试之后(步骤154)，对比测试结果与管芯16的动态指标。用来确定动态测试条件和动态指标的细节与管芯14和18的基本上一祥，因此在这里不再进行论述。步骤示出为154，156，和158。如果有更多的管芯堆叠在一起，则可以根据测试管芯16和18的方法测试其他管芯。图3示出可选的实施例。在该实施例中，两个管芯(比如管芯14和18)被功能性地连接，从而需要在同一测试中将其一起进行测试。这些实施例中的ー些步骤与图2示出的实施例中的步骤基本上一祥。因此，用与图2中相同的附图编号标记这些步骤。这些步骤的细节可以在图2示出的实施例的讨论中找到，因此在这里中不再重复。功能上相关的管芯可以是封装件中的任意两个，或两个以上管芯。参考图3，在步骤204中，动态指标被设定成温度和/或应カ的函数。在这些实施例中，动态指标可以是管芯14和管芯18两者的温度和/或应カ的函数。图5示出管芯14和18两者的示例性查找表。假设管芯16未与其他管芯一起进行测试，则这些实施例中的管芯16的查找表可以与图4相同。
參考图5，可能需要将两个温度——管芯14的温度Tl和管芯18的温度T2 (实际测量出的温度)索引到图5中。因此，诸如Idd和Vbias的动态指标与管芯14和18的两个温度Tl和T2和/或应カ(用电阻Rl和R2表示)相关。另外，为了获得动态测试条件和动态指标，測量出的温度Tl和T2两者都需要索引到图5中，如将要在图3示出的实例中论述的。动态标准Idd可以表示为fund (Tl，T2，Rl, R2)至func7 (Tl，T2，Rl, R2)，以及Vbias 可以表示为 funcl' (Tl，T2，Rl，R2)至 funci' (Tl，T2，Rl，R2)。类似地，诸如 DC參数、速度、频率、能耗等的其他參数也可以是(T1，T2，R1，R2)的函数。再參考图3，在步骤206中，为共同测试管芯14和18建立了共同动态测试条件，而且该共同动态测试条件可以存储为库或诸如图5的查找表。由于管芯14和18的温度可以互相不同，因此管芯14的温度Tl的偏离可以不与管芯18的温度T2的偏离同歩，当管芯14处于ー个温度范围中时，管芯18可以处于若干其他温度范围之一中。例如，在图5中，当管芯14处于温度范围(Tl)IOO. I0C _120°C内时，管芯18的温度可以在任一温度范围(T2)-25°C至50°C，50. 1°C至98°C，以及98. 1°C至160°C内。因此，对于温度范围(Tl)IOO. I0C -120°C,图5包括三组动态测试条件，每ー组对应管芯18的ー个温度范围(T2)。再參考图3，当管芯14和18 —起进行测试时，从相应的传感器读取管芯14和管芯18两者的温度和/或应力，如步骤124和140所示。接下来，在步骤226中，通过查阅管芯14和18各自的温度范围，用查找表图5确定测试管芯14和18的共同动态测试条件。例如，假设管芯14处于104°C (Tl)，管芯18处于98°C (T2)，则可以发现，相应的动态共同测试条件包括(模式_c,电压_d,时间_e)。Idd的相应动态指标(合格/不合格标准)是func5(104°C，98°C，Rl，R2)，Vbias 的相应指标(标准)是 func6' (104°C，98°C，Rl，R2)。应该注意，图5中示出的Idd和Vbias实际上代表管芯14和18两者的指标，这表示，可以有一个管芯14的动态Idd指标，和另ー个管芯18的Idd动态指标，这两个指标都是(104°C，98°C，R1，R2)的函数。另外，诸如(模式_c，电压_d，时间_e)的动态共同测试条件还包括管芯14的测试条件和管芯18的测试条件。可以了解，尽管在图2和图5的示例性实施例中，动态共同测试条件通过两层确定，但是，动态共同测试条件可以是两层以上的函数。因此，可以相应地更改图5，从而增加更多层的温度作为指数。可以通过两层以上的測量出的温度索引动态共同测试条件。接下来，在图3的步骤228中，测试管芯14和18两者，并且将结果与相应管芯14和18的动态指标对比。测试管芯16的剩余步骤与图2中的相同，因此在这里不再讨论。在上述实施例中，从被测试的管芯中測量出温度和应力。在可选实施例中，应カ传感器14b，16b，和18b未形成或使用，因此动态指标是温度而不是应カ的函数。可以通过从图2和图3，以及图4和图5移除符号“stresS”，“Rl”，和“R2”而获得用于建立和使用相应查找表的步骤。本领域的普通技术人员通过应用以上讨论的实施例中的教导将意识到相应的实施例。另外，测试可以包括测试多个具有相同结构的封装件。从不同封装件中的管芯14(或管芯16或管芯18)处测量的温度和/或应カ可能是不同的。因此，即使封装件具有相同的结构，由于动态测试条件选择，一个封装件中的用于测试管芯14(或管芯16或管芯、18)的测试条件可能与另ー个封装件中的管芯14(或管芯16或管芯18)不同。由于实际测量的温度不同，因此ー个封装件中的管芯14(或管芯16或管芯18)的指标(合格/不合格标准)也可能与另ー个封装件中的管芯14的指标不同。通过使用实施例，没有必要将每个管芯的温度调整到在指标中指定的若干固定温度。而是，可以测量管芯的温度，并且可以测试管芯而忽略管芯的温度。因此省去了调整管芯温度的吸热时间。另ー方面，由于对比了测试结果和动态指标，因此关于测试的准确度合乎标准，该动态指标对应于实施测试的实际温度。根据实施例，建立堆叠封装件中第一管芯的多组测试条件，其中，多组测试条件是第一管芯的温度的函数，并且其中，堆叠封装件包括多个堆叠的管芯；測量第一管芯的第一温度；从多组测试条件中找出第一管芯的相应的测试条件组，其中，测试条件组对应于第一温度；以及在第一温度下使用测试条件组测试第一管芯，从而生成测试結果。根据其他实施例，本发明提供了ー种方法，包括建立封装件中的第一管芯的动态合格/不合格指标，其中，动态合格/不合格指标是第一管芯的温度的函数，并且其中，封装件包括多个堆叠管芯；测量第一管芯的第一温度；找出对应于第一温度的第一管芯的合格/不合格标准；在第一温度下，测试第一管芯，从而生成测试結果；以及对比测试结果与合格/不合格标准，从而确定第一管芯的合格/不合格状态。根据又ー其他实施例，本发明提供了ー种方法，包括提供相同的第一封装件和第二封装件，其中，第一封装件包括与第二封装件中的第二管芯相同的第一管芯；通过加热与第一封装件附接的第一探针卡盘而将第一管芯加热到目标温度；通过加热与第二封装件附接的第二探针卡盘而将第二管芯加热到目标温度；当第一探针卡盘处于目标温度时，測量出第一管芯的第一温度；当第二探针卡盘处于目标温度时，測量出第二管芯的第二温度，其中，第一温度不同于第二温度；从存储有作为温度的函数的测试条件的查找表中找出第一组测试条件，其中，第一组测试条件对应于第一温度；从查找表中找出第二组测试条件，其中，第二组测试条件对应于第二温度，并且，第二组测试条件不同于第一组测试条件；使用第一组测试条件测试第一管芯，从而生成第一测试结果；以及使用第二组测试条件测试第ニ管芯，从而生成第二测试結果。尽管已经详细地描述了本发明及其优势，但应该理解，可以在不背离所附权利要求限定的本发明主g和范围的情况下，做各种不同的改变，替换和更改。而且，本申请的范围并不仅限于本说明书中描述的エ艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。作为本领域普通技术人员应理解，通过本发明，现有的或今后开发的用于执行与根据本发明所采用的所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相同结果的エ艺、机器、制造，材 料组分、装置、方法或步骤根据本发明可以被使用。因此，所附权利要求应该包括在这样的エ艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤的范围内。此外，每条权利要求构成单独的实施例，并且多个权利要求和实施例的组合在本发明的范围内。
权利要求
1.一种方法包括 建立堆叠封装件中第一管芯的多组测试条件，其中，所述多组测试条件是所述第一管芯的温度的函数，并且其中，所述堆叠封装件包括多个堆叠的管芯； 测量所述第一管芯的第一温度； 从所述多组测试条件中找出所述第一管芯的相应的测试条件组，其中，所述测试条件组对应于所述第一温度；以及 在所述第一温度下使用所述测试条件组测试所述第一管芯，从而生成测试结果。
2.根据权利要求I所述的方法，进一步包括 建立所述第一管芯的动态合格/不合格指标，其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯的温度的函数； 从所述动态合格/不合格指标中找出所述第一管芯的合格/不合格标准，其中所述合格/不合格标准对应于所述第一温度；以及 将所述测试结果和所述合格/不合格标准比较，从而确定所述第一管芯的合格/不合格状态，或者 所述第一管芯的所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯的应力的函数，并且其中，所述方法进一步包括 在所述第一温度下测量所述第一管芯的应力，其中，所述第一管芯的所述合格/不合格标准进一步对应于所述第一管芯的所述应力，或者 进一步包括在测量所述第一管芯的温度和测试所述第一管芯的步骤之前，测试所述堆叠封装件中的第二管芯，其中，在测试所述第二管芯的步骤和测量所述第一温度的步骤之间，所述第一管芯的温度不变，或者 建立所述第一管芯的多组测试条件的步骤包括建立包括多个温度范围的查找表，每个所述温度范围都对应于多组测试条件之一， 所述查找表进一步包括互不相同的多个动态指标，其中，每个所述动态指标都对应于所述多个温度范围之一，并且其中，所述多个动态指标选自基本上由电流指标、电压指标、频率指标、能耗指标、DC参数指标、及其组合组成的组。
3.根据权利要求I所述的方法，其中，所述堆叠封装件还包括第二管芯，并且其中，所述多组测试条件是所述第一管芯和所述第二管芯的温度的函数， 进一步包括 建立所述第一管芯和所述第二管芯的动态合格/不合格指标，其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯和所述第二管芯的温度的函数； 测量所述第二管芯的第二温度，其中，所述测试条件组包括所述第一管芯和所述第二管芯的共同测试条件，并且其中，所述测试条件组对应于所述第一管芯的所述第一温度和所述第二管芯的第二温度；以及 使用所述测试条件组测试所述第二管芯，或者 所述第一管芯和所述第二管芯的所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯和所述第二管芯中的应力的其他函数。
4.一种方法，包括 建立封装件中的第一管芯的动态合格/不合格指标，其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯的温度的函数，并且其中，所述封装件包括多个堆叠管芯； 测量所述第一管芯的第一温度； 找出对应于所述第一温度的所述第一管芯的合格/不合格标准； 在所述第一温度下，测试所述第一管芯，从而生成测试结果；以及将所述测试结果与所述合格/不合格标准比较，从而确定所述第一管芯的合格/不合格状态。
5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括 建立所述第一管芯的多组测试条件，其中，所述多个测试条件是所述第一管芯的温度的函数；以及 从所述多组测试条件中找出所述第一管芯的相应的测试条件组，其中，所述测试条件组对应于所述第一温度，并且其中，使用所述测试条件组实施测试所述第一管芯的步骤，或者 所述第一管芯的所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯中的应力的另一函数，并且其中，所述方法进一步包括 在所述第一温度下，测量所述第一管芯的应力，其中，所述第一管芯的所述合格/不合格标准对应于所述第一管芯的应力，或者 进一步包括在测量所述第一管芯的所述第一温度和测试所述第一管芯之前，测试所述封装件中的第二管芯，并且其中，在测试所述第二管芯的步骤和测量所述第一温度的步骤之间，所述第一管芯的温度基本上不变，或者 建立所述第一管芯的所述动态合格/不合格指标的步骤包括建立包括多个温度范围的查找表，每个查找表都对应于所述多个动态合格/不合格指标之一， 所述查找表进一步包括互不相同的多组测试条件，其中，每个所述多组测试条件都对应于所述多个温度范围之一。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述封装件进一步包括第二管芯，并且其中，所述动态合格/不合格指标是所述第一管芯和所述第二管芯的温度的函数。
7.一种方法，包括 提供相同的第一封装件和第二封装件，其中，所述第一封装件包括与所述第二封装件中的第二管芯相同的第一管芯； 通过加热与所述第一封装件附接的第一探针卡盘而将所述第一管芯加热到目标温度； 通过加热与所述第二封装件附接的第二探针卡盘而将所述第二管芯加热到所述目标温度; 当所述第一探针卡盘处于所述目标温度时，测量出所述第一管芯的第一温度； 当所述第二探针卡盘处于所述目标温度时，测量出所述第二管芯的第二温度，其中，所述第一温度不同于所述第二温度； 从存储有作为温度的函数的测试条件的查找表中找出第一组测试条件，其中，所述第一组测试条件对应于所述第一温度； 从所述查找表中找出第二组测试条件，其中，所述第二组测试条件对应于所述第二温度，并且，所述第二组测试条件不同于所述第一组测试条件；使用所述第一组测试条件测试所述第一管芯，从而生成第一测试结果；以及 使用所述第二组测试条件测试所述第二管芯，从而生成第二测试结果。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述查找表包括对应于多组测试条件的多个温度范围，其中，所述多个温度范围在查找表的不同行或列中。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述查找表进一步包括表示为温度的函数的管芯的动态合格/不合格指标。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述管芯的所述 动态合格/不合格指标进一步表示为所述管芯中的应力的函数。
全文摘要
建立了堆叠的系统中的管芯的多组测试条件，其中，多组测试条件是管芯的温度的函数，并且其中，堆叠的系统包括多个堆叠的管芯。测量出管芯的温度。从多组测试条件中找出管芯的相应的测试条件组，其中，测试条件组对应于温度。在该温度中，使用测试条件组测试管芯，从而生成测试结果。本发明公开了一种基于热和应力条件的动态测试。
文档编号G01R31/28GK102736015SQ20121005762
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月6日 优先权日2011年4月8日
发明者彭经能, 林鸿志, 王敏哲, 陈颢 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司