专利名称：Plc温度扩展模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及可编程逻辑控制(Programmable Logic Controller, PLC)领域，尤其涉及一种PLC温度扩展模块。
背景技术：
PLC温度扩展模块已经广泛的应用于各种工业场合或生活中的温度测量和处理。 当PLC温度扩展模块采用热电偶来进行远端温度测量的时候，需要获知近端(也就是输入端口)附近的温度值，即需要在输入端口附近做本地温度补偿，才可以据此计算出远端的被测温度。目前，PLC温度扩展模块一般采用热电阻温度传感器对本地温度进行测量，其结构如图1所示。PLC温度扩展模块包括一 PCB板11，其上设置一热电阻温度传感器111、各种电路元器件112以及输入端子排113，其中输入端子排113焊接在PCB板11的边缘。热电阻温度传感器111则设置于靠近端子排113的位置，以便于尽可能准确的测量到输入端口处的温度。即便如此，PCB板上的电路元器件112散发的热量依然会通过其上的铜膜或者空气影响热电阻温度传感器111对输入端口处的温度测量的准确性，致使本地温度补偿效果不理想，往往随着PLC温度扩展模块持续的工作，对本地温度的补偿值会逐渐偏高。

发明内容
本发明实施例的目的在于，提供一种改善温度补偿的PLC温度扩展模块，提高PLC 温度扩展模块本地温度补偿的准确性。本发明实施例提供了一种PLC温度扩展模块，包括一 PCB板，在所述PCB板的第一面上设置作为主要热源的各种电路元器件以及输入端子排，第二面上设置进行本地温度补偿的温度传感器，所述温度传感器设在与所述输入端子排相对应的位置，一开口向着所述输入端子排方向的散热罩半包围所述温度传感器。较佳的，所述散热罩的非开口面的外围PCB板上设有切缝。较佳的，所述散热罩的与开口相对的面上设有通风孔。较佳的，所述散热罩的外表面上涂布热反射层。实施本发明实施例，具有如下有益效果可以将所述电路元器件等主要热源对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低，提高PLC温度扩展模块本地温度补偿的准确性，满足高精确测温的需求。


为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术PLC温度扩展模块的平面结构示意图2是本发明PLC温度扩展模块的立体结构示意图；图3是本发明PLC温度扩展模块的俯视图；图4是本发明PLC温度扩展模块的侧视图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种PLC温度扩展模块，下面结合图2-图4对本发明PLC温度扩展模块的实施例进行说明。如图2-图4所示，本实施例的PLC温度扩展模块包括PCB板22，输入端子排221， 温度传感器222，散热罩223以及各种电路元器件41，其中作为主要热源的所述各种电路元器件41以及所述输入端子排221设置在所述PCB 板22的第一面，所述各种电路元器件包括各种处理器芯片、电容、散热电阻等等，所述PCB 板22的第一面覆有铜膜/铜走线，以此实现所述输入端子排221上的输入端口和所述PCB 板22上的电路的连接。进行本地温度补偿的所述温度传感器222设置在所述PCB板22的第二面，其可为一热电阻温度传感器；具体的，所述温度传感器222设在与所述输入端子排221相对应的位置，以便准确的测量到最接近输入口处的温度；一开口向着与传感器222较临近的输入端子排221方向的散热罩223三面包围所述温度传感器222，以阻止其他各种电路元器件散发的热量通过空气向所述温度传感器222传播，提高本地温度补偿的准确性。在其他的实施例中，该散热罩223也可以为其他的形状，比如半圆形。所述散热罩223的三个包围面的外围PCB板上设有切缝225，以阻断各种电路元器件散发的热量通过所述PCB板22上的铜膜向所述温度传感器222传导，进一步提高本地温度补偿的准确性。所述散热罩223的与开口相对的面上设有通风孔(或者缝)2 ，使所述散热罩223内的热量可以及时被流通的空气带走，不致积累过多造成安全隐患。该通风孔 224并非必需，其根据安装环境中的通风条件而定以取得最好的本地温度补偿效果为佳。所述散热罩223的外表面上涂布热反射层，进一步阻止各种电路元器件散发的热量通过空气向所述温度传感器222传播，提高本地温度补偿的准确性。实施本发明实施例，具有如下有益效果可以将所述电路元器件等主要热源对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低，提高PLC温度扩展模块本地温度补偿的准确性，满足高精确测温的需求。以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种PLC温度扩展模块，包括一 PCB板，其特征在于在所述PCB板的第一面上设置作为主要热源的各种电路元器件以及输入端子排，第二面上设置进行本地温度补偿的温度传感器，所述温度传感器设在与所述输入端子排相对应的位置，一开口向着所述输入端子排方向的散热罩半包围所述温度传感器。
2.如权利要求1所述的PLC温度扩展模块，其特征在于所述散热罩的非开口面外围的PCB板上设有切缝。
3.如权利要求2所述的PLC温度扩展模块，其特征在于所述散热罩的与开口相对的面上设有通风孔。
4.如权利要求2所述的PLC温度扩展模块，其特征在于所述散热罩的外表面上涂布热反射层。
全文摘要
本发明公开了一种PLC温度扩展模块，包括一PCB板，在所述PCB板的第一面上设置作为主要热源的各种电路元器件以及输入端子排，第二面上设置进行本地温度补偿的温度传感器，所述温度传感器设在与所述输入端子排相对应的位置，一开口向着所述输入端子排方向的散热罩半包围所述温度传感器。本发明的PLC温度扩展模块具有以下有益技术效果，可以将所述电路元器件等主要热源对温度传感器也即对本地温度测量的影响降低，提高PLC温度扩展模块本地温度补偿的精确性，满足高精确测温的需求。
文档编号G01K7/16GK102384794SQ20101026868
公开日2012年3月21日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者杜寒峰, 罗湘志 申请人:深圳市合信自动化技术有限公司