专利名称：一种非接触式的气体温度测量方法
技术领域：
本发明属于化工行业气体温度测量领域，特别涉及一种非接触式的气体温度测量方法方法。
背景技术：
在化工行业中，一些气体存在有害物质，不能被人接触，密封在气体室中，对于这类气体室中气体温度的测量，无法用温度计直接测量，需要有用间接测量的方式来获取气体温度，因此，需要一种非接触式的气体温度测量方法。

发明内容
本发明的目在于提供一种非接触式的气体温度测量方法。实现上述目的的技术方案是一种非接触式的气体温度测量方法，包括大气体室、小气体室和气体隔离板，其中，大气体室和小气体室之间安装所述气体隔离板。上述的一种非接触式的气体温度测量方法，其中，所述气体隔离板保证两侧气体的隔离，同时两侧承受的气体压力完全相等。上述的一种非接触式的气体温度测量方法，其中，所述大气体室体积为VI，温度为Tl，压力为P1，气体物质的量为nl，根据气体方程得公式I :PlXVl=nlXRXTl，所述小气体室体积为V2，温度为T2，压力为P2,气体物质的量为n2，根据气体方程得公式2 P2XV2=n2XRXT2，将公式 I 代入公式 2 可得，P1 XVl/nl/Tl=P2XV2/n2/T2,由于 P1=P2可得，TI =V I X n2 X T2/V2/n I，在大气体室体积Vl^体物质的量η I和小气体室体积V2、气体物质的量η2已知的情况下，通过测量小气体室温度Τ2可计算所述大气体室温度Tl。本发明的有益效果是本发明可以通过非接触的方式测量气体室的温度，实现了化工行业一些不可接触气体温度的测量。


图I是本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作进一步说明。请参阅图1，图中给出了一种非接触式的气体温度测量方法，包括大气体室、小气体室和气体隔离板，其中，大气体室和小气体室之间安装所述气体隔离板，气体隔离板保证两侧气体的隔离，同时两侧承受的气体压力完全相等。大气体室体积为Vl=IOOm3,温度为Tl，压力为Ρ1，气体物质的量nl=100mol，根据气体方程得公式I :PlXVl=nlXRXTl，所述小体积室体积为V2=lm3，温度为T2，压力为P2，气体物质的量为I. 2mol，根据气体方程得公式2 :P2XV2=n2XRXT2，将公式I代入公式2可得，PlXVl/nl/Tl=P2XV2/n2/T2,由于 P1=P2 可得，Tl=Vl Xn2XT2/V2/nl，测得小气体室温度T2为25°C，计算可得大气室温度T2为30°C。以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种非接触式的气体温度测量方法，其特征在于，包括大气体室、小气体室和气体隔离板，其中，大气体室和小气体室之间安装所述气体隔离板。
2.根据权利要求I所述的一种非接触式的气体温度测量方法，其特征在于，所述气体隔离板保证两侧气体的隔离，同时两侧承受的气体压力完全相等。
3.根据权利要求I所述的一种非接触式的气体温度测量方法，其特征在于，所述大气体室体积为VI，温度为Tl，压力为P1，气体物质的量为nl，根据气体方程得公式I :PlXVl=nlXRXTl,所述小气体室体积为V2，温度为T2，压力为P2，气体物质的量为n2，根据气体方程得公式2 :P2XV2=n2XRXT2，将公式I代入公式2可得PlXVl/nl/Tl=P2XV2/n2/T2,由于P1=P2可得，Tl=Vl Xn2XT2/V2/nl，在大气体室体积VI、气体物质的量nl和小气体室体积V2、气体物质的量n2已知的情况下，通过测量小气体室温度T2可计算所述大气体室温度Tl。
全文摘要
本发明公开了一种非接触式的气体温度测量方法，包括大气体室、小气体室和气体隔离板，利用气体状态方程，通过测量小气体室温度间接测量大气体室温度。本发明可以通过非接触的方式测量气体室的温度，实现了化工行业一些不可接触气体温度的测量。
文档编号G01K5/32GK102944314SQ20121048676
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者于星光 申请人:昆山北极光电子科技有限公司