专利名称：软性电路板测试电路的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试电路，特别涉及一种测试软性电路板的测试电路。
背景技术：
目前，软性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)已经广泛应用于各种电子装置，例如手机、电子相框、电子书中。一般来说，电子装置在出厂前，都需要对软性电路板进行测试，其中一个重要的指标就是检测软性电路板的电阻值是否在符合要求的范围内。目前，对软性电路板的测试大都为购买专门的测试仪器，直接测出软性电路板的电阻值，然后判断该电阻值是否位于一符合要求的范围。然而，该些测试仪器大都比较昂贵，而且测试仪器需时常保养，对环境要求较高，增加了测试成本。

发明内容
有鉴于此，提供一种软性电路板的测试电路，能够以较低的成本以及较高的精度实现对软性电路板电阻的测量。一种软性电路板测试电路，用于测试软性电路板的电阻，该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块、一比较模块以及一提示模块。该测试参数预设模块用于与该待测试的软性电路板连接，根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数。该比较模块用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果。该提示模块，用于接收该比较模块的比较结果，并根据该比较结果产生相应的提示。本发明的电子装置软性电路板测试电路，通过简单的电路结构即可实现软性电路板电阻的测试，且测试的精度可根据需求进行调节。


图1为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路的功能模块图。图2为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路的具体电路图。图3为本发明第二实施方式中软性电路板测试电路的具体电路图。主要元件符号说明
测试电路1软性电路板2测试参数预设模块10
权利要求
1.一种软性电路板测试电路，用于测试软性电路板的电阻，其特征在于，该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块，用于与该待测试的软性电路板连接，根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数；一比较模块，用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果；一提示模块，用于接收该比较模块的比较结果，并根据该比较结果产生相应的提示。
2.如权利要求1所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该测试参数预设模块包括一电压端、一参考电阻、一第一电位器以及一第二电位器，该电压端用于提供一第一电压， 该第一电位器与第二电位器并联于该电压端与接地点之间；该参考电阻的一端与该电压端连接，另一端构成一接入端，用于与待测软性电路板连接。
3.如权利要求2所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该待测软性电路板与该接入端连接时，该电压端、参考电阻、待测软性电路板形成一电流回路，从而当接入端接入该待测软性电路板时，该接入端产生一与待测软性电路板的电阻值相关的第二电压，该第二电压即为待测参数。
4.如权利要求3所述的软性电路板测试电路，其特征在于，通过调节该第一电位器以及第二电位器，使得该第一电位器的触点以及第二电位器的触点分别处于第三电压以及第四电压，该第三电压至第四电压即为该预设测试参数的范围。
5.如权利要求4所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该比较模块包括一第一比较器、一第二比较器、一第一二极管以及一第二二极管，该第一比较器的正相输入端与第一电位器的触点连接，反相输入端与接入端连接；第二比较器的正相输入端与第二电位器的触点连接，反相输入端与接入端连接；该第一二极管的正向导通端与第一比较器的输出端连接，该第二二极管的正向导通端与第二比较器的输出端连接。
6.如权利要求5所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示模块包括一三极管、 一微处理器以及一提示电路，该三极管的基极与第一二极管、第二二极管的反向导通端分别电连接；该三极管的发射极接地，集电极通过一电阻与电压端相连，该三极管的集电极还与该微处理器的输入端连接；该微处理器还包括一输出端，并通过该输出端与该提示电路连接，该微处理器用于根据三极管的导通截止状态控制该提示电路产生相应的提示。
7.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，当该待测参数在测试参数的范围内时，第一比较器以及第二比较器均输出一低电平信号，使得三极管截止，微处理器通过该电阻从该电压端接收一高电平信号，该微处理器控制提示电路产生表示测试通过的提示信息。
8.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，当该待测参数在测试参数的范围外时，第一比较器或第二比较器输出一高电平信号，使得三极管导通，微处理器的输入端通过该电阻以及该导通的三极管接地，微处理器接收一低电平信号，该微处理器控制提示电路产生表示测试失败的提示信息。
9.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示电路为LED灯，该微处理器可根据三极管的导通截止状态控制该LED灯发出不同颜色的光。
10.如权利要求6所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示电路为一发声装置，该微处理器可根据三极管的导通截止状态控制该发声装置发出不同的声音信号。
11.如权利要求5所述的软性电路板测试电路，其特征在于，该提示模块包括一三极管、一发光二极管以及一电阻，该三极管的基极与第一二极管、第二二极管的反向导通端分别电连接；该发光二极管与该电阻串联于电压端与三极管的集电极之间。
全文摘要
一种软性电路板测试电路，用于测试软性电路板的电阻，该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块、一比较模块以及一提示模块。该测试参数预设模块用于与该待测试的软性电路板连接，根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围，并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数。该比较模块用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较，判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内，并输出一比较结果。该提示模块，用于接收该比较模块的比较结果，并根据该比较结果产生相应的提示。本发明的电子装置软性电路板测试电路，通过简单的电路结构即可实现软性电路板电阻的测试，且测试的精度可根据需求进行调节。
文档编号G01R27/02GK102401875SQ20101027459
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月7日 优先权日2010年9月7日
发明者宁文娟, 耿宇哲, 陈佳, 顾鹏伟, 马德科, 黄远发 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司