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一种热计量表pcb电路板结构的制作方法

时间:2025-07-04    作者: 管理员

专利名称:一种热计量表pcb电路板结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及热计量表生产领域,具体提供一种热计量表PCB电路板结构。
背景技术
目前,带有通讯功能的热计量表主要采用M-bus通讯方式。M-bus通讯功能直接集成在主PCB电路板上,虽然结构简单,但通讯功能非常单一,不存在任何更改或者升级的可能。当客户提出更改通讯方式或者升级时只能更换主PCB电路板,不存在任何灵活性,可升级性,且一种产品更是无法兼容2种或2种以上的通讯方式。
发明内容本实用新型是针对上述现有技术的不足,提供一种使用方便,灵活性强的热计量表PCB电路板结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种热计量表PCB电路板结构,包括主PCB电路板及通讯模块,主PCB电路板上设置有插座,通讯模块通过接插件、插座与主PCB电路板相插接,支持热插拔。为了增加热计量表在通讯方面的兼容性,可以在主PCB电路板上设置两个插座。本实用新型的热计量表PCB电路板结构和现有技术相比,具有以下突出的有益效果(一)主PCB电路板上两个插座,可以同时兼容两种通讯模块;(二)通讯模块采用即插即用的方式,支持热插拔,使用方便,生产灵活性大大加强,甚至可以在现场进行加装或更换;(三)方便基础客户通讯方案的升级。

附图I是本实用新型热计量表PCB电路板结构的结构示意图;附图2是图I所示电路板结构中主PCB板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为对本实用新型的限定。下面给出一个最佳实施例一种热计量表PCB电路板结构,主要由主PCB电路板I及通讯模块2构成。主PCB电路板I的结构与现有热计量表中主PCB电路板的结构基本相同,只是在电路板上增加了两个插座3。通讯模块2通过接插件4、插座3与主PCB电路板I相插接,支持热插拔。通讯模块2可以是RS232、M-bus, Radio无线、脉冲输出或脉冲输入等功能模块。[0017]以上所述的实施例,只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种,本领域的技 术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种热计量表PCB电路板结构,包括主PCB电路板及通讯模块,其特征在于,主PCB电路板上设置有插座,通讯模块通过接插件、插座与主PCB电路板相插接,支持热插拔。
2.根据权利要求I所述的热计量表PCB电路板结构,其特征在于,主PCB电路板上设置有两个插座。
专利摘要本实用新型涉及热计量表生产领域,具体提供一种热计量表PCB电路板结构。其结构包括主PCB电路板及通讯模块,其特点是,主PCB电路板上设置有插座,通讯模块通过接插件、插座与主PCB电路板相插接,支持热插拔。与现有技术相比,本实用新型的热计量表PCB电路板结构具有使用方便,灵活性强等特点。
文档编号G01K17/00GK202770560SQ20122046815
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者鲁风阳 申请人:山东荷德鲁美特表计有限公司

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