专利名称：一种可测试精密ic的测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特别是ー种可测试精密IC的测试座。
背景技术：
集成电路(IC)是ー种微型电子器件或部件，它是采用一定的エ艺，把一个电路中所需的晶体管、ニ极管、电阻、电容和/或电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型 结构，其中所有元件在结构上已组成ー个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大歩。一如其它元器件，IC也有质优质差之分，因此在实际使用之前，对它进行测试就显得非常重要，现有的IC测试座一般为采用探针类的测试制具，其可以测试一般结构的1C，但是对于精密度更高的1C，则该测试制具便达不到测试的精度与准确度。

实用新型内容本实用新型目的在于克服现有测试制具无法测试更小更精密的IC的不足，提供ー种可测试精密IC的测试座。为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是ー种可测试精密IC的测试座，包括上盖及下盖，所述上盖及下盖通过铰接轴铰接，所述下盖上设有测试座，所述测试座内填充导电胶条，导电胶条内穿插金丝。本实用新型通过采用具有高传感性及高精度的金丝制成IC测试座探针，相比于普通的探针类测试制具，能适应更多精密IC的测试与挑选，满足IC向着更小型化、更精密的方向发展的测试需求。

图I为本实用新型立体结构图。图2为本实用新型测试座结构主视图。图3为图2的A-A剖视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型结构进行详细说明。如图I所示，本实用新型所述ー种可测试精密IC的测试座，包括上盖1-1及下盖1-4，所述上盖1-1及下盖1-4通过铰接轴1-2旋转铰接，将上盖1-1及下盖1-4打开与闭合。所述下盖1-4上设有测试座1-3，如图2及图3为该测试座的结构图。测试座1-3内填充导电胶条2-1或者是类似填充物，它的作用是起成型作用，并防止穿插于其内部用于探取精密IC测试信号的金丝2-2短路。由于金丝是ー种具有很强拉伸能力而且导电性能良好的导体，本实用新型采用其性能制成的IC测试座，相比于普通的探针类测试制具，能适应更多精密IC的测试与挑选，满足IC向着更小型化、更精密的方向发展的测试需求
权利要求1. ー种可测试精密IC的测试座，包括上盖(1-1)及下盖(1-4)，所述上盖(1-1)及下盖(1-4)通过铰接轴(1-2)铰接，其特征在于，所述下盖(1-4)上设有测试座(1-3)，所述测试座(1-3)内填充导电胶条(2-1)，导电胶条(2-1)内穿插金丝(2-2)。
专利摘要本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特别是一种可测试精密IC的测试座，该IC测试座包括上盖及下盖，所述上盖及下盖通过铰接轴铰接，所述下盖上设有测试座，所述测试座内填充导电胶条，导电胶条内穿插金丝。本实用新型通过采用具有高传感性及高精度的金丝制成IC测试座探针，相比于普通的探针类测试制具，能适应更多精密IC的测试与挑选，满足IC向着更小型化、更精密的方向发展的测试需求。
文档编号G01R1/04GK202404123SQ201120564560
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者彭玉元 申请人:彭玉元