专利名称：粗略分段的检测器架构及其制造方法
技术领域：
本发明的实施例一般涉及诊断成像，并且更具体地来说涉及在降低系统制造成本的同时保持图像质量的方法和设备。
背景技术：
典型地，在计算机层析(CT)成像系统中，X射线源向受检者或对象(如患者或一件行李)发射扇形射束。下文中，术语“受检者”和“对象”应包括能够被成像的任何东西。在被受检者裳减之后，射束撞击在福射检测器阵列上。检测器阵列处接收的裳减的射束福射的强度典型地取决于受检者对X射线束的衰减。检测器阵列的每个检测器单元产生指示每个检测器单元接收的衰减的射束的分离电信号。这些电信号被传送到数据处理系统以用于分析，这样最终产生图像。一般地，X射线源和检测器阵列绕着门架在成像平面内且围绕受检者旋转。X射线典型地包括X射线管，其在焦点处发射X射线束。X射线检测器典型地包括用于拒收来自患者的散射X射线的准直器、用于将X射线转换成准直器邻近的光能的闪烁器、和用于从邻近闪烁器接收光能并由此产生电信号的光电二极管。典型地，闪烁器阵列中的每个闪烁器将X射线转换成光能。每个闪烁器将光能释放到与之邻近的光电二极管。每个光电二极管检测光能并生成对应的电信号。然后将光电二极管的输出传送到数据处理系统以用于图像重构。典型地，检测器阵列由大量的检测器模块制造，这些检测器模块是各自分离地进行制造，测试并在组装期间安装到检测器阵列中。例如，在一个设计中，检测器阵列由57个模块制造而成，每个模块具有沿着检测器阵列的通道或X方向的16个通道。已知设计的模块可以在检测器阵列的切片(slice)或z方向上包括8、16、32、64或更多个像素。但是，由于这些模块设计的复杂性:要包括高密度互连、背光二极管的阵列绑定(array bonding)、未填满(underfill)和种种其他问题,所以制造和测试这些模块非常昂贵。而且，随着复杂性增加，模块制造和测试期间的良品率(yield)损失的概率也随之增力口。再者，构成检测器阵列的模块以高精确度彼此对齐和定位，典型地要求大约数微米。因此，典型地，该检测器阵列是在作为单独操作单元的试验间中制造的，然后在更大的组装间中安装并测试。此外，在一些系统设计或应用中，可能期望减少沿切片方向的检测器覆盖量(例如，减少到8个切片的覆盖)，以便降低系统成本，从而在覆盖与成本之间能够实现成本的折衷。但是，在其他系统设计或应用中，可能期望增加沿切片方向的覆盖量(例如，增加到如16、64或256个切片)。因 此，有可期望基于z覆盖和成本折衷的多种设计配置。尽管如此，每个检测器设计包括不同数量的z覆盖。即，8切片检测器典型地由8切片检测器组件设计而成，16切片检测器典型地由16切片检测器组件设计而成，等等…，从而产生期望的每种覆盖量的不同系统设计。因此，不同切片覆盖设计中典型地没有太多共性，从而导致用于每种唯一的设计分离的组件和组装及测试工序。
因此，不仅存在与个体检测器模块的制造和测试相关联的种种问题，而且因为不同检测器设计具有不同的z覆盖量，所以整体系统成本、复杂性和良品率也会受影响。并且，在一些市场上，如发展中国家，对于“高端”成像能力需求较少，因为此类系统的定价可能过高，同时提供并无太大需求的功能性(如，64个切片或256个切片的覆盖)。例如，具有64切片能力或更大能力的系统更多地是面向一次旋转对完整器官成像的需求。但是，在一些市场上，更需要的是具有较之高端扫描能力远远更多的基本扫描能力，系统成本成为远远更重要的驱动力。换言之，在一些市场上，期望可具有如下选择:购买倾向于低成本的系统，其中用户愿意放弃更高端的扫描能力。因此，在成像应用中存在降低检测器阵列的成本和复杂性的需求，尤其是在更有限的z覆盖量以面向市场的价值端的系统设计中存在这种需求。因此，期望设计一种降低CT系统的成本同时提供基本的检测器覆盖量、系统和性能能力的设备和方法。

发明内容
本发明是一种用于使用成本有效、高度可靠且可服务的模块成像的直接的方法和设备。根据一个方面，一种CT系统包括具有用于接纳要扫描的对象的开口的可旋转门架、该可旋转门架具有检测器安装表面，附接到门架且配置成向对象投影X射线束的X射线源，各安装在一个视场(FOV)内以及直接安装到可旋转门架的检测器安装表面的多个检测器模块，配置成从多个检测器模块的至少其中之一接收输出的数据采集系统(DAS)，以及编程为从DAS获取对象的成像数据的投影并使用成像数据生成对象的图像的计算机。根据另一个方面，一种制造CT系统的方法包括:制造具有检测器安装表面的门架，将X射线源附接到门架以使X射线从X射线源发射且穿过旋转轴线，以及在一个视场(FOV)内将每个检测器模块直接附接到检测器安装表面，以使X射线也发射到两个或两个以上检测器模块。根据又一个方面，一种CT检测器模块包括:电子板、第一安装表面和第二安装表面；其中第一安装表面配置成直接安装到CT系统的可旋转门架上，第二安装表面配置成使得电子板相对于从X射线源发射的X射线正交来安装，其中X射线源定位于可旋转门架上。通过下文的详细描述和附图，将使多种其他特征和优点显而易见。


这些附示目前设想用于实现本发明的优选实施例。在这些附图中:
图1是CT成像系统的不图。图2是图1所示的系统的示意框图。图3是根据本发明实施例的可旋转门架的平面图。图4示出根据本发明实施例的一个模块的透视图。图5是兼具有8切片和16切片配置的模块的平面图。图6图示表示用于根据本发明实施例安装的模块的校正几何量的一组曲线。图7是供无创封装检验系统使用的CT系统的示图。
具体实施例方式本发明的操作环境是结合8切片和16切片的计算机层析(CT)系统来描述的。但是，本领域人员将意识到，本发明同样地可应用于供其他多切片配置使用。而且，本发明将关于X射线的检测和转换来描述。但是，本领域技术人员还将意识到，本发明同样地可应用于其他高频电磁能量的检测和转换。本发明将关于“第三代”CT扫描器来描述，但是同样地可结合其他CT系统来应用。参考图1和图2，将计算机层析(CT)成像系统10示出为包括可旋转门架12，其表示“第三代” CT扫描器。可旋转门架12具有X射线源14，X射线源14向可旋转门架12的相对侧上的检测器组装件18投影X射线束16。成像系统10包括预先患者准直器27和蝶形滤波器(bowtie filter) 29。预先患者准直器27配置成控制z方向上的且正如本领域中公知的、在X射线源14与检测器组装件18之间的射束宽度。检测器组装件18由直接附接到可旋转门架12的多个检测器20形成。多个检测器20感测穿过医疗患者22的投影的X射线16。检测器20包括DAS 32，DAS 32将来自检测器20的数据转换成数字信号以用于后续处理。每个检测器20产生模拟电信号，该模拟电信号表示撞击的X射线束的强度并由此表示其穿过患者22时的衰减的射束。在扫描以获取X射线投影数据的过程中，可旋转门架12和其上安装的组件绕着旋转轴线24旋转。可旋转门架12的旋转以及X射线源14的操作由CT系统10的控制机构26来操控。控制机构26包括控制器28，控制器28向X射线源14提供功率和定时信号以及提供用于预先患者准直器27和蝶形滤波器29的操作的运动控制，并且控制机构26包括门架电动机控制器30，门架电动机控制器30控制可旋转门架12的旋转速度和位置。图像重构器34从DAS 32接收采样并数字化的X射线数据，并执行高速重构。重构的图像作为输入应用到计算机36，计算机36将图像存储在海量存储装置38中。计算机36还通过控制台40接收来自操作员的命令和扫描参数，控制台40具有某种形式的操作员接口，如，键盘、鼠标、语音激活的控制器或任何其他适合的输入设备。关联的显示器42使操作员能够观察来自计算机36的重构的图像和其他数据。计算机36使用操作员供给的命令和参数向DAS 32、X射线控制器28和门架电动机控制器30提供控制信号和信息。此外，计算机36操作台架电动机控制器44，台架电动机控制器44控制电动台架46以定位患者22和可旋转门架12。具体地，台架46移动患者22完全或部分地通过图1的门架开口 48。正如本领域中共识的，患者22 —般沿可旋转门架12的z方向21 (通称为切片方向)平移。又如本领域中共识的，使检测器组装件18在可旋转门架12的X方向23或通道方向上环向地旋转。由此，X射线16在从X射线源14发射并穿过患者22时，大致在y方向25上行进并穿过检测器组装件18。如图1和图2所示以及正如将进一步论述的，CT系统10包括直接安装到可旋转门架12的多个检测器20。并且，虽然其中图示了 5个模块20，但是根据本发明，可设想可包括小于或多于5个的模块，具体 视期望的视场(FOV)而定。现在参考图3，可旋转门架12的平面图包括检测器安装表面50和与之直接附接的5个模块20，5个模块20具有准直器板68，准直器板68成大致扇形且角度设为使它们将从焦点54发散的X射线准直，正如将在图4中进一步描述的。检测器安装表面50包括具有其自己的准直器板68的可拆卸模块51。可拆卸模块51由此用作X射线17穿到视场(FOV) 58外的基准，并且可拆卸模块51可以仅包括有限数量的准直器板68，和对应的检测器单元，如图所示。由此，与检测器模块附接到例如准直器组装件然后准直器组装件作为整体单元附接到可旋转门架的常规系统设计相比，本发明的模块20直接地附接到可旋转门架，并由此成为可根据本发明分离制造、预先测试并与之附接的单独单元。此类模块化设计实现了个体模块的简单维修和更换，这对比于具有与之附接的多个检测器模块的整个检测器单元不得不拆卸，正如常规技术下那样。每个模块20包括大致垂直于从X射线管(未示出)，如图1和图2中所示的X射线管14发散的焦点54的表面52。模块20的环向覆盖56定义FOV 58，FOV 58定义成像区域，在其上可以随着包括检测器安装表面50的可旋转门架12绕着旋转轴线24旋转而从模块20获取成像数据。正如将要进一步论述的，每个模块20在X方向或通道方向23以及切片或z方向(图1所示的方向21)上均包括像素阵列。因此且正如本领域中理解的，X方向23上的通道的总数是每个模块中的通道数量与模块数量的乘积。相应地，可设想定义FOV 58的环向覆盖56是与可旋转门架12相关联的多个几何参数的函数,这些几何参数包括但不限于例如X方向23上的每个模块20中通道的数量、其间距、所采用的模块20的数量和它们相对于焦点54的布置。现在参考图4，其中示出根据本发明的一个实施例的一个模块20的透视图，此一个模块20是相对于焦点54定位于检测器安装表面50上的图1-3的5个模块20的其中之一。模块20包括L形托架60，L形托架60具有通过例如穿过孔64的螺栓(未示出)可附接到检测器安装表面50的平面模块安装表面62。根据此实施例，模块安装表面62与表面66大致成直角(表面66对应于图3的表面52，且与从焦点54通过的X射线16正交)，X射线16从焦点54向表面66发散。同样地，在图示的实施例中，模块安装表面62与系统10的旋转轴线24正交。要认识到，模块安装表面62不一定要与旋转轴线24正交，并且其之间的角度可以基于可旋转门架12的设计和用于安装模块20的表面而改变。但是，L形托架60的角度也会相应地 改变，只要表面52保持与从焦点54穿过的X射线16大致正交即可。模块20包括通过螺栓、螺钉或其他公知方法附接到L形托架60的准直器阵列68。准直器68配置成拒收来自患者的散射(其对应于以主射束角度以外角度进入的X射线)，并使用例如与向焦点54成扇形角度大致定位的高密度板(例如，钨)将从焦点54向模块20发射的X射线准直，正如本领域中公知的。模块20包括附接到准直器68和L形托架60的电子板70，电子板70上安装有光电二极管阵列和闪烁器72，正如本领域中公知的。根据本发明，光电二极管阵列和闪烁器72的光电二极管阵列包括背光光电二极管阵列或前光光电二极管阵列。正如本领域中理解的，背光光电二极管阵列配置成电附接到板(如电子板70)，以便通过闪烁器的背面读取电信号，而前光光电二极管阵列使用位于前面(即，朝向X射线源)上的电迹线从前面读出。电子板70还包括如ASICS 74的电组件和包括DAS 32的其他组件。电子板70是例如其中具有多个层的印刷电路板(PCB)，这些层能够(经由线缆，未示出)从光电二极管阵列和闪烁器72读出到ASICS 74，以及读出到图像重构器和/或计算机，如图2所示。根据本发明，电子板70可以包括与之附接且热耦合到ASICS 74和电子板70的其他组件的散热器76。由此，参考图1-4，将多个模块20直接地附接到可旋转门架12的检测器安装表面50并与之一起形成FOV 58。正如具体在图1中可见到的，当可旋转门架12旋转时，其检测器安装表面50与旋转轴线24大致正交。如此形成的模块20由L形托架60形成，L形托架60使得模块20能够直接地安装到检测器安装表面50，同时呈现与从焦点54发射的X射线16正交的表面52/66。使得X射线16从焦点54向表面52/66发射，并进入光电二极管阵列和闪烁器72的闪烁器。所产生的光子传递到光电二极管阵列和闪烁器72的光电二极管阵列，其中生成电信号并使用电子板70读出。根据本发明，模块20配置成使得8切片或16切片能够与之一起包括。即，制造过程中，可以基于正在制造的期望设计选择8切片或16切片组件。换言之，模块20设计成除了模块中使用的组件外，对于系统10，可以使用共用组件。图5中图示了这种布置。参考图
5,模块20图不为图3的表面52和图4的表面66的平面图(但是，为了图不简明的目的，未示出准直器68和置于二极管阵列上的对应闪烁器)。在8切片图示1 00中，二极管阵列102 (此处图示为前光二极管)定位于电子板70上，且其上定位有(以虚影图示以显示它们在与正观看的表面相对的电子板70的面上)DAS32，DAS32包括ASICS 74和其他电子组件。二极管阵列102定义8切片(即8像素的切片信息)上的z覆盖104的总量,其对应于图1所示的z方向21。如图所示，电子板70包括z方向上的总宽度106，以及包括经由柔性线缆110从DAS 32接收数字信号的背板108。在示出前光二极管的本实施例中，引线接合(wirebond) 112定位成将二极管阵列102电连接到电子板70。虽然未示出，但是要理解，图4的准直器68配置成具有与z覆盖104的总量和8个切片的像素覆盖对应的覆盖的z宽度。在本实施例的另一个布置中，仍参考图5，16切片配置150包括定位于电子板70上的二极管阵列152。在此布置中，16切片(即16个像素的切片信息)上的z覆盖154的总量，其对应于z方向21。如此配置中所示，以及与8切片图示100相比，电子板70包括与8切片图示100的z方向106上的总宽度不同的z方向上的总宽度156，以及包括经由柔性线缆160从DAS 32接收数字信号的背板158。在此布置中，引线接合162在阵列的两个面上将二极管阵列152电连接到电子板70。虽然未示出，但是要理解，图4的准直器68配置成具有与z覆盖154的总量和16个切片的像素覆盖对应的覆盖的z宽度。因此，图5的图示100和150包括可以将其并入系统10中的兼有8切片和16切片的配置以及图1-4中所示的其组件。即，模块20可以配置成容纳8切片或16切片准直器，具有闪烁器/ 二极管阵列组合的8个切片的像素覆盖和对应的DAS组件。在8切片布置中，电子板70在宽度106上比16切片布置窄，这样需要用于每个相应配置的两种类型的板70。但是，本发明不受此限制，可设想可以包括单个设计的板70，其包括容纳8切片或16切片布置。例如，根据此实施例，可以包括单个板70，如对应于16切片配置150所图示的，但是对于8切片布置，可以将其减量填充(depopulated)。由此，具有z方向21上总宽度156的板70可以用于任一种布置，但是在8切片布置中，可能放弃附加的二极管阵列164和附加的DAS组件166，以便仅制造8切片布置。由此，在此布置中，可以使用包括但不限于电子板70和准直器68的单个设计的组件来容纳8切片或16切片配置。相应地，减少了组件的总数，从而大大地降低总制造成本，同时能够制造任一种系统。因此，根据本发明，模块20的设计能够实现简单的设计，其中可以简化部件共性，并且能够减少部件的总数。一些实施例包括分离的板70和用于每种切片配置的其他对应组件，以及一些实施例包括单个专用板70和可以包括多于一种配置的其他对应组件。再者且正如所陈述的，本发明不限于8切片和16切片配置，并且可以包括对应于系统制造的切片选择的任何组合，如16/32切片选择、32/64切片选择等。因为其模块化设计，每个单个模块20还能够在制造期间分离地测试。还预期能够制造具有提高的容差，并由此提高的质量的准直器，因为该准直器是作为模块化单元来制造的。又因为将比常规模块中更多功能性内置到FPGA中而能够增加DAS功能性。根据本发明，本文公开的模块20是自组构(self-structuring)且单独操作的模块,从而无需外部支承轨或其他方法-这样根据本发明允许模块20分离地测试，然后直接附接到可旋转门架。因为该模块包括完整的成像链(准直器、闪烁器、二极管、A/D、FPGA、热管理电路)，所以能够在检测器上组装之前对其充分地测试并对照系统规范证明合格。再者，本发明不限于仅两种切片选择(即，8个切片和16个切片)，而是可应用于切片选择的额外组合。即，可以包括针对可简单地且容易地并入制造工序的配置的多种板70类型，以便将额外的制造灵活性提供到单个整体系统配置中，同时提供多个切片选择。例如，再次参考图5的8切片图示100，可以提供多种板设计，这些板设计并入基本任何完整z覆盖，以及z方向21上任何数量的切片。例如，正如所论述的，可以设计专用于8切片配置的一种板，以及可以设计专用于16切片配置的另一种板。但是，根据本发明，其他板设计可以包括32、64或任何数量的切片。如图3所示，呈示有限数量的表面52 ( S卩，始于5个模块20)，其与焦点54正交。与更常规的系统相比这可以包括例如57个模块。在常规系统中，因为模块的数量远大于图3所示的5个，所以最外部分的模块的角度校正小，并因此不予考虑。即，为了以57个模块覆盖FOV 58，每个模块包括具有相对于焦点`54的足够小的角度的像素，以使该角度可被忽略。但是，根据本发明，当模块的数量减少到例如5个模块时，每个模块的最外通道包括在获取的成像数据中可能要考虑的有效角度。例如，再次参考图3，一个模块78包括来自焦点54且与表面52正交并大约撞击在模块78的最中心通道的射线80。由此，在模块78的极边缘处，射线82以显著不同于90°角度(从成像数据点的角度来看)的角度84撞击模块78。由此，可以在几何上校正模块20内获得的数据以便考虑到比具有57个模块的系统中的模块更宽的模块的可测量几何形状影响。由此，参考图6，图示一组5个曲线86，其表示图3的模块20沿着x方向23得到的对应于物理和几何角度的校正角度量。正如本领域技术人员将意识到的，由于其对应于图3的表面52而引起的每个模块的校正角度是如下参数的函数:这些参数包括但不限于每个模块的宽度、它们与焦点的距离、每个模块中的通道的总数等。因此，根据本发明，获取的数据可以具有与之关联的几何校正，其可基于代表性曲线86以及基于前文论述来计算。现在参考图7，包裹/行李检查系统500包括可旋转门架502，可旋转门架502具有包裹或数件行李可通过其中的开口 504。可旋转门架502容放高频电磁能量源506以及具有闪烁器阵列的检测器组装件508，这些闪烁器阵列由与图1和图2所示的相似的闪烁器单元组成。还提供传送器系统510，传送器系统510包括结构514支承的传送带512以便自动且连续地传送包裹或行李件516通过开口 504进行扫描。由传送带512将对象516递送通过开口 504，然后获取成像数据，并且传送带512以受控且连续的方式从开口 504移走包裹516。由此，邮政检查员、行李处理员和其他安全人员可以无创地针对爆炸物、刀具、枪支、禁运品等来检查包裹516的内容。公开的方法和设备的技术贡献在于，它提供一种在降低系统制造成本的同时保持图像质量的、计算机实现的方法和设备。本领域技术人员将意识到可以通过其上存储有计算机程序的计算机可读存储介质来实现接口并控制本发明的实施例。该计算机可读存储介质包括多个组件，如电子组件、硬件组件和/或计算机软件组件的其中一个或多个。这些组件可以包括一个或多个计算机可读存储介质，一个或多个计算机可读存储介质一般存储诸如用于执行序列的一个或多个实现或实施例的一个或多个部分的软件、固件和/或汇编语言的指令。这些计算机可读存储介质一般是非临时性和/或有形的。此类计算机可读存储介质的示例包括计算机和/或存储装置的可记录数据存储介质。该计算机可读存储介质可以采用例如磁、电、光、生物和/或原子数据存储介质的其中一种或多种。而且，此类介质可以采用例如软盘、磁带、CD-ROM、DVD-ROM、硬盘驱动器和/或电子存储器的形式。可以结合本发明的实施例采用未列出的其他形式的非临时性和/或有形计算机可读存储介质。可以在系统的实现中将多个此类组件组合或分开。而且，此类组件可以包括利用多种编程语言的任何一些编写或实现的一组和/或一系列计算机指令，正如本领域技术人员将意识到的。此外，可以采用如载波的其他形式的计算机可读介质来实施表示指令序列的计算机数据信号，指令序列在被一个或多个计算机执行时，促使一个或多个计算机执行序列的一个或多个实现或实施例的一个或多个部分。根据本发明的实施例，一种CT系统包括具有用于接纳要扫描的对象的开口的可旋转门架、该可旋转门架具有检测器安装表面，附接到门架且配置成向对象投影X射线束的X射线源，各安装在一个视场(FOV)内以及直接安装到可旋转门架的检测器安装表面的多个检测器模块，配置成从多个检测器模块的至少其中之一接收输出的数据采集系统(DAS)，以及编程为从DAS获取对象的成像数据的投影并使用成像数据生成对象的图像的计算机。根据本发明的另一个实施例，一种制造CT系统的方法包括:制造具有检测器安装表面的门架，将X射线源附接到门架以使X射线从X射线源发射且穿过旋转轴线，以及在一个视场(FOV)内将每个检测器模块直接附接到检测器安装表面，以使X射线也发射到两个或两个以上检测器模块。根据本发明的另一个实施例，一种CT检测器模块包括电子板、第一安装表面和第二安装表面；其中第一安装表面配置成直接安装到CT系统的可旋转门架上，第二安装表面配置成使得电子板相对于从X射线源发射的X射线正交来安装，其中X射线源定位于可旋转门架上。本书面描述使用示例 来公开包括最佳模式的本发明，并还使本领域技术人员能实践本发明，包括制作和使用任何装置或系统及执行任何结合的方法。本发明可取得专利的范围由权利要求定义，且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果此类其它示例具有与权利要求字面语言无不同的结构要素，或者如果它们包括与权利要求字面语言无实质不同的等效结构要素，则它们规 定为在权利要求的范围之内。
权利要求
1.一种CT系统,包括: 具有用于接纳要扫描的对象的开口的可旋转门架，所述可旋转门架具有检测器安装表面； 附接到所述门架且配置成向所述对象投影X射线束的X射线源； 各安装在一个视场(FOV)内以及直接安装到所述可旋转门架的所述检测器安装表面的多个检测器模块； 配置成从所述多个检测器模块的至少其中之一接收输出的数据采集系统(DAS);以及 计算机，其编程为: 从所述DAS获取所述对象的成像数据的投影；以及 使用所述成像数据生成所述对象的图像。
2.按权利要求1所述的CT系统，其中所述计算机编程为在几何上校正所述多个检测器模块的其中之一内像素的角度位置，所述校正是所述像素沿着所述CT系统的X方向的位置的函数。
3.按权利要求1所述的CT系统，其中所述检测器安装表面与所述可旋转门架的旋转轴线正交。
4.按权利要求3所述的CT系统，其中所述多个检测器模块中的一个检测器模块由具有第一分支和第二分支的安装托架组成，所述第一和第二分支按L的形状形成，其中所述第一分支由附接到所述检测器安装表面的模块安装表面组成。
5.按权利要求4所述的CT系统，其中所述一个检测器模块安装成使得所述第二分支包括与始于所述X射线源、穿过其中的X射线大致正交的电子板安装表面。
6.按权利要求5所述的CT系统，包括电子板，所述电子板具有附接到所述第二分支的所述电子板安装表面的平面安装表面。
7.按权利要求6所述的CT系统，包括: 耦合到所述电子板的二极管阵列，所述二极管阵列由一个或数个前光二极管阵列或背光二极管阵列组成；以及 耦合到所述二极管阵列的闪烁器。
8.按权利要求7所述的CT系统，其中所述电子板配置成使得所述CT系统可选地包括如下阵列的二者兼有: 耦合到所述电子板的所述二极管阵列在切片方向上具有第一像素量以及与所述第一像素量对应的所述DAS的第一电子读出能力；或 耦合到所述电子板的所述二极管阵列在所述切片方向上具有两倍于所述第一像素量的第二像素量以及与所述第二像素量对应的所述DAS的第二电子读出能力。
9.按权利要求6所述的CT系统，其中所述DAS包括数个A/D转换芯片(ASIC)和附接到所述电子板的散热器。
10.按权利要求9所述的CT系统，包括附接到所述电子板且配置成封盖住所有所述ASIC和所述散热器的盖子。
11.一种制造CT系统的方法，包括: 制造具有检测器安装表面的门架； 将X射线源附接到所述门架以使X射线从所述X射线源发射且穿过所述旋转轴线；以及 在一个视场(FOV)内将每个检测器模块直接附接到所述检测器安装表面，以使所述X射线也发射到所述检测器模块。
12.按权利要求11所述的方法，包括: 将并入所述检测器模块的DAS配置成获取所述对象的图像投影数据；以及将计算机编程为作为沿着所述CT系统的通道方向的位置的函数、在几何上校正所获取的图像投影数据的角度位置。
13.按权利要求11所述的方法，包括:当所述门架绕着旋转轴线以及绕着要成像的对象旋转时，所述检测器安装表面与所述旋转轴线成直角。
14.按权利要求13所述的方法，包括制造所述检测器模块，所述检测器模块各具有: 第一分支，包括附接到所述检测器安装表面的模块安装表面；以及 第二分支，其具有与之附接的电子板，所述电子板与穿过其中且始于所述X射线源的X射线大致正交。
15.按权利要求14所述的方法，包括: 将由数个前光二极管阵列和背光二极管阵列组成的二极管阵列耦合到所述电子板，以使所述X射线与所述二极管阵列的表面大致正交地通过；以及将闪烁器耦合到所述一个二极管阵列的所述表面。
16.按权利要求14所述的方法，包括将所述电子板配置成使得所述CT系统可选地包括: 耦合到所述电子板的所述二极管阵列在切片方向上具有第一像素量以及与所述第一像素量对应的所述DAS的第一电子读出能力；或 耦合到所述电子板的所述二极管阵列在所述切片方向上具有两倍于所述第一像素量的第二像素量以及与所述第二像素量对应的所述DAS的第二电子读出能力。
17.一种CT检测器模块，包括: 电子板； 第一安装表面；以及 第二安装表面；其中: 所述第一安装表面配置成直接安装到CT系统的可旋转门架上； 所述第二安装表面配置成使得所述电子板相对于从X射线源发射的X射线正交来安装，所述X射线源定位于所述可旋转门架上。
18.按权利要求17所述的CT检测器模块，包括: 数个二极管阵列，其耦合到所述电子板的表面以使所述二极管阵列的平表面与从所述X射线源发射的X射线正交；以及 闪烁器，其耦合到所述二极管阵列的所述平表面。
19.按权利要求18所述的CT检测器模块，其中所述第一安装表面是所述可旋转门架的χ-y平表面，以及所述第二安装表面与所述第一安装表面正交。
20.按权利要求18所述的CT检测器模块，其中 所述二极管阵列是前光二极管阵列和背光二极管阵列的其中之一；以及 当所述二极管阵列是背光二极管阵列时，所述二极管到所述板的附接通过传导环氧树脂接合来实现，以及当所述二极管阵列是前光时，到所述板的连接通过引线接合来实现。
21.按权利要求18所述的CT检测器模块，其中 每个模块包括 数个二极管阵列，这些二极管阵列通过平表面上的由所述电子板定义的64或128个或更多通道来实现8个或16个切片。
全文摘要
本发明粗略分段的检测器架构及其制造方法，一种CT系统，包括具有用于接纳要扫描的对象的开口的可旋转门架、该可旋转门架具有检测器安装表面，附接到门架且配置成向对象投影X射线束的X射线源，各安装在一个视场(FOV)内以及直接安装到可旋转门架的检测器安装表面的多个检测器模块，配置成从多个检测器模块的至少其中之一接收输出的数据采集系统(DAS)，以及编程为从DAS获取对象的成像数据的投影并使用成像数据生成对象的图像的计算机。
文档编号G01N23/04GK103083034SQ201210431799
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月2日 优先权日2011年11月3日
发明者A.伊赫列夫, J.A.考策尔 申请人:通用电气公司