专利名称：一种土壤薄片切割装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种土壤薄片切割装置。
背景技术：
在土木建筑、农业科学以及放射化学等领域，科研人员通常需要连续分析不同层位土体内存在的微量元素、矿物质组成以及水分等。在对土体分析的过程中，需要将 土体分层切割，目前科研人员大多都采用先用尺子测量，再用刀片将一定长度的土块切割下来进行分析，但是在核废料处置领域当中，由于核素在强吸附性的膨润土内迁移速度极慢，一个试验周期下来，迁移长度最多不超O. 5cm,通常需要在O. Icm级水平下切割土体,才能对试验数据进行有效分析，用尺子测量显然不能满足对切割土体长度的精度要求，因此，在切割土体时就需要有较高精度的切割装置。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种结构简单，使用方便的土壤薄片切割装置，能够适用于不同层位的土体切割，提高土体切割精度。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案一种土壤薄片切割装置，切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头。推出器的一端旋入螺纹套筒内部。推出器旋入螺纹套筒的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒的内表面有内螺纹，螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合。推头完全位于螺纹套筒内部，上端与推出器相接触。螺纹套筒的壁面上设有一孔。塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头。在螺纹套筒的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽，槽两侧的外壁上标有刻度。推出器的外表面上标有刻度。进一步的，螺纹套筒的下端壁厚沿其轴线方向逐渐变薄，便于插入取样。进一步的，推出器刻度的最小分度值为O. 98mm，螺纹套筒刻度的最小分度值
I.OOmm0进一步的，推头的截面为“工”字型。本实用新型一种土壤薄片切割装置，采用“游标卡尺”测量技术，通过旋转推进的方式，精确推出土体厚度，塞头固定推头，借助刀片最终获取精度为O. 02mm或以上的土体。本实用新型将测量技术直接引入切割土样技术，为土壤等材料的精确切割提供了一种新思路，拓宽了现有切割材料技术的种类，本实用新型具有测量精度高、操作方便的特性。

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中图I是本实用新型一种土壤薄片切割装置的结构示意图；图2是本实用新型一种土壤薄片切割装置的推出器的结构示意图；图3是本实用新型一种土壤薄片切割装置的螺纹套筒的结构示意图；图4是图3沿A-A方向的截面图；图5是图3沿B-B方向的截面图；图6是本实用新型一种土壤薄片切割装置的推头的截面图。图中1_推出器2-螺纹套筒3-推头4-塞头5-腔体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图I所示，一种土壤薄片切割装置，切割装置主要包括推出器I、螺纹套筒2、推头3及塞头4。推出器I的一端旋入螺纹套筒2内部。推出器I旋入螺纹套筒2的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒2的内表面有内螺纹，螺纹套筒2与推出器I的内外螺纹相互配合。推头3完全位于螺纹套筒2内部，上端与推出器I相接触。螺纹套筒2的壁面上设有一孔。塞头4的一端由该孔旋入螺纹套筒2内部并与推头3外侧接触以固定推头3。在螺纹套筒2的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽，槽两侧的外壁上标有刻度。推出器I的外表面上标有刻度。如图2所示，一种土壤薄片切割装置的推出器I的下端外表面设置外螺纹，同时标有刻度，最小分度值为O. 98mm。如图3、图4、图5所示，一种土壤薄片切割装置的螺纹套筒2的侧壁沿其轴线方向开有一槽，槽的长度大于螺纹套筒2长度的三分之二，槽两侧的外壁上标有刻度，刻度的最小分度值为I. 00_。螺纹套筒2的下端壁厚沿其轴线方向逐渐变薄，这样能够保证切割装置更有效的插入取样。如图6所示，一种土壤薄片切割装置的推头3的截面为“工”字形，这样既能减小推头3在行走过程中与螺纹套筒2内壁间的摩擦，同时减轻了装置的重量，节省了材料。在使用切割装置时，首先调整装置，使腔体5的高度为所测土样的厚度；将土体切至切割装置的腔体5内，使切割装置水平放置，或者使腔口朝上；拧动推出器I的上端，同时观察推进器I与螺纹套筒2的刻度值，使推出土体厚度达到所需厚度值时停止拧动推进器I ;拧紧塞头4，将推头3顶紧，防止推头3因重力作用发生窜动；借用刀片或其他切割装置平刮露出腔体的土体，进行测量。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围 之内。
权利要求1.一种土壤薄片切割装置，其特征在于切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头; 推出器的一端旋入螺纹套筒内部； 推出器旋入螺纹套筒的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒的内表面有内螺纹，螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合； 推头完全位于螺纹套筒内部，上端与推出器相接触； 螺纹套筒的壁面上设有一孔； 塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头； 在螺纹套筒的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽，槽两侧的外壁上标有刻度； 推出器的外表面上标有刻度。
2.根据权利要求I所述的一种土壤薄片切割装置，其特征在于所述的螺纹套筒的下端壁厚沿其轴线方向逐渐变薄，便于插入取样。
3.根据权利要求I所述的一种土壤薄片切割装置，其特征在于所述的推出器刻度的最小分度值为O. 98mm，螺纹套筒刻度的最小分度值I. 00mm。
4.根据权利要求I所述的一种土壤薄片切割装置，其特征在于所述的推头的截面为“工”字型。
专利摘要本实用新型提供一种土壤薄片切割装置，切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头；推出器的一端旋入螺纹套筒内部；旋入的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒的内表面有内螺纹，螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合；推头完全位于螺纹套筒内部，上端与推出器相接触；螺纹套筒的壁面上设有一孔；塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头；在螺纹套筒的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽，槽两侧的外壁上标有刻度；推出器的外表面上标有刻度。本实用新型采用“游标卡尺”测量技术，通过旋转推进的方式，精确推出土体厚度，塞头固定推头，借助刀片最终获取精度为0.02mm或以上的土体，具有测量精度高、操作方便的特性。
文档编号G01N1/06GK202631293SQ201220205978
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者张虎元, 张明, 刘平, 崔素丽 申请人:兰州大学