专利名称：一种芯片失效定位的方法
技术领域：
本发明涉及芯片失效分析技术领域，特别涉及一种芯片失效定位的方法。
背景技术：
由于集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和 可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集 成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题，所 以失效分析的意义也就表现的尤为重要。首先，失效分析是确定芯片失效机理的必要手段； 其次，失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息；然后，失效分析为设计工程师不断改 进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息；最后，失效分析可 以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必 要的信息基础。上述只是列举了失效分析的主要原因，现阶段一般的失效定位技术主要是运用 “探针测试”方法。所谓“探针测试”是指利用到一种探针台，所述探针台包括有探针，当对 芯片进行失效定位时，需要将探针的一端接触到芯片的内部引脚上，另一端引出导线。在实 际操作中若很多探针同时工作时，用户就很难操作。例如当需要四个信号输入时，再加上芯 片本身具有的电源信号和接地信号，总计需要六个探针头对准在芯片上的相应引脚上，芯 片本身就很小，需要借助显微镜才能看清引脚的各个位置，而用户同时使用六个探针操作 起来应该就更加困难。因此需要为广大用户提供一种更加简便的方法来解决以上问题。

发明内容
本发明实际所要解决的技术问题是如何提供一种即可提高工作效率又可方便用 户使用的芯片失效定位的方法。为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种芯片失效定位方法，其步骤如下 首先，确定失效的电性测试项目；其次，在MCU中编辑相应的代码；最后，通过MCU发送相应 的信号模式至待分析的芯片。本发明所述芯片失效定位的方法，不但简单，而且速度更快，用户操作时的准确度 和速度都大大提高，由于利用MCU作为信号发生器，所以可以发送任意所需信号，模拟芯片 工作时的各个状态，从而可以测试分析芯片的任意失效项目。


图1是本发明失效定位方法流程图；图2是本发明微处理器与芯片的连接示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。所谓对芯片进行失效定位是指在微光显微镜(EmmisionMicroscope，简称EMMI) 下分别观察正常芯片和失效芯片的热点，通过对比找出异常点，并进一步分析芯片故障的 根本原因。故此对芯片进行失效分析时，首先需要确定失效的电性测试项目，由于芯片上的 很多项目都可以进行测试，如芯片上的引脚是否漏电、静态功耗以及动态功耗等，所以在进 行失效定位前需要明确测试项目。而芯片本身含有若干模块，不同的模块控制芯片上不同 的功能。故此当输入端的信号一样时，失效后的芯片模块就和正常情况下的模块有差异，利 用特定的芯片测试夹具在微光显微镜下应该就可以找出差异点进行分析。下面具体论述芯片失效定位方法请参考图1所示为本发明分析失效芯片的方法流程图，首先需要确定失效的电性 测试项目；其次，在MCU (微处理器)中编辑相应的代码，烧录后记录在MCU里，由所述代码 形成相应的信号模式，而所述相应代码是对应于电性测试判定的各个失效项目；将待分析 的芯片置于一特定的芯片测试夹具中(参考本公司在09年申请的一件专利，其申请号为ZL 200920232730. 9)，且所述芯片置于测试夹具中时，芯片的封装覆层的正面开口暴露出内部 晶片；然后搭建电路图，请参考图2所示，所述MCU与芯片通过若干信号线和电源线连接，且 所述MCU和芯片上均设有电源端VCC和接地端GND以及相应的引脚，所述MCU上的相应引 脚与芯片上的相应引脚通过信号线10连接。紧接着，整个装置上电后，就可将所述MCU里 面的代码传递给芯片，如此以来通过所述MCU就可将相应的信号模式发送至待分析的芯片 中，此时所述MCU相当于信号发生器的作用。然后，开始测试相应的电性参数；最后，在微光 显微镜下就可以观察并定位芯片的异常点，最终实现分析芯片的故障。现以测试芯片的动态功耗为例，所谓功耗是指由于芯片具有输入端和输出端以及 电源端和接地端，故此当芯片串联一个电压表和一个电流表后就可以构成一个电流回路从 而侦测出芯片自身产生的功率值。先将待测动态功耗下的信息在MCU里面编辑成相应的代 码，再将待测芯片置放于该特定芯片测试夹具中，然后通过信号线传递到芯片中，由此芯片 接收后就处于动态功耗状态下，由于该夹具中设置有容纳槽，而容纳槽中设置有与解封装 芯片相对应的各个引脚，所以在所述微光显微镜下就可以快速的观察到芯片中任意出现的 异常模块，从而找出失效点，最终实现分析芯片的缺陷。由于待测信号均可通过代码输入到 MCU中，且无论待测信息的个数有几个，都可以同时通过编辑相应的代码输入到MCU中，通 过信号线传递到芯片上，然后在微光显微镜下观察芯片中的异常点，进行分析。如此以来， 用户操作起来不但更加方便，而且也节约了时间。再者，由于微处理器作为信号发送器可以 发送任意所需信号给芯片，所以本发明中接收到信号的芯片也相当于模拟在待测信号下的 工作状态。本发明所述的芯片失效定位的方法，可以模拟任何状态下芯片失效的环境，所述 MCU作为信号发生器，当输入信号一样时就会导致失效芯片中的模块存在差异，通过微光显 微镜下的对比就可以快速的找出失效点，从而摒弃传统探针一个个的接触芯片相应引脚的 分析方法，大大提高了工作效率。
权利要求
1.一种芯片失效定位的方法，其步骤如下首先，确定失效的电性测试项目；其次，在MCU中编辑相应的代码；最后，通过MCU发送相应的信号模式至待分析的芯片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述在MCU中编辑相应的代码后，需将待分 析的芯片置于特定的测试夹具中。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于所述芯片置于测试夹具中后，搭建电路图。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述芯片置于测试夹具中时，芯片的封装覆 层的正面开口暴露出内部晶片。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述MCU将信号模式发送至待分析的芯片 后，测量相应的电性参数。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于所述测量相应的电性参数后，需在微光显微 镜下观察并定位芯片异常点。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述MCU和芯片通过若干信号线和电源线 连接。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述信号模式是由在MCU中编辑的相应代 码形成。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述相应代码是对应于电性测试判定的各 个失效项目。
全文摘要
本发明涉及一种芯片失效定位方法，其步骤如下首先，确定失效的电性测试项目；其次，在MCU中编辑相应的代码；最后，通过MCU发送相应的信号模式至待分析的芯片。本发明所述芯片失效定位的方法，不但简单，而且速度更快，用户操作时的准确度和速度都大大提高，由于利用MCU作为信号发生器，所以可以发送任意所需信号，模拟芯片工作时的各个状态，从而可以测试分析芯片的任意失效项目。
文档编号G01R31/28GK102129026SQ20111000025
公开日2011年7月20日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日
发明者叶本银 申请人:苏州瀚瑞微电子有限公司