专利名称：一种管式炉工件测温焙烧托架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及测试测量装置领域，特别涉及了一种管式炉工件测温焙烧托架。
背景技术：
使用管式炉进行工件焙烧或加温实验时，焙烧温度控制非常重要，由于管式炉炉管内温度场的不均匀性和控温的滞后性，工件焙烧和加温的实际温度与控温温度有着很大差异，对于温度有严格要求的工件焙烧或加温实验，如标准样件的焙烧，直接使用控温数据是不可行的，因此，需要开发一种管式炉工件测温焙烧托架，实现工件焙烧或加温实验实际温度数据的准确记录
实用新型内容
本实用新型的目的是为了在使用管式炉进行工件焙烧或加温实验时，实现工件焙烧或加温实验温度数据的准确记录，特提供了一种管式炉工件测温焙烧托架。本实用新型提供了一种管式炉工件测温焙烧托架，其特征在于所述的管式炉工件测温焙烧托架包括盖板1，架托2，测量线孔3，热电偶4，温度仪表5 ；架托2为半圆柱形，直径与管式炉炉管内径相符，两侧有固定边202，用于固定盖板1，端面中心上带有保护管201，测量线孔3分为垂直测量线孔301和水平测量线孔302，垂直测量线孔301为在架托2中心位置加工的与保护管201构成120°的盲孔，在保护管201中心和托架2内部加工直孔水平测量线孔302，并与垂直测量线孔301相通构成通孔，热电偶4穿过测量线孔3安装，并使热电偶4测量端与架托2的表面平齐，盖板I嵌入安装在半圆柱形架托2表面，下面与热电偶4测量端接触，热电偶4接线端与温度仪表5连接。焙烧或加温实验时将工件放置于半圆柱形托架盖板I表面，送入管式炉焙烧或加温实验，温度仪表5就可以采集记录焙烧或加温实验时工件的实际温度数据，托架的使用温度20 1200。。。本实用新型的优点本实用新型所述的管式炉工件测温焙烧托架，原理结构简单，设计制造方便，实现了工件焙烧或加温实验温度数据的准确记录。从而为使用使用管式炉进行工件焙烧或加温实验时，温度数据准确记录的大量需求提供了有效手段。
以下结合附图
及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明图I为管式炉工件测温焙烧托架原理结构示意图。
具体实施方式
实施例I本实施例提供了一种管式炉工件测温焙烧托架，其特征在于所述的管式炉工件测温焙烧托架包括盖板1，架托2，测量线孔3，热电偶4，温度仪表5 ；架托2为半圆柱形，直径与管式炉炉管内径相符，两侧有固定边202，用于固定盖板1，端面中心上带有保护管201，测量线孔3分为垂直测量线孔301和水平测量线孔302，垂直测量线孔301为在架托2中心位置加工的与保护管201构成120°的盲孔，在保护管201中心和托架2内部加工直孔水平测量线孔302，并与垂直测量线孔301相通构成通孔，热电偶4穿过测量线孔3安装，并使热电偶4测量端与架托2的表面平齐，盖板I嵌入安装在半圆柱形架托2表面，下面与热电偶4测量端接触，热电偶4接线端与温度仪表5连接。焙烧或加温实验时将工件放置于半圆柱形托架盖板I表面，送入管式炉焙烧或加温实验，温度仪表5就可以采集记录焙烧或加温实验时工件的实际温度数据，托架的使用温度20 1200。。。
权利要求1.一种管式炉工件测温焙烧托架，其特征在于所述的管式炉工件测温焙烧托架包括盖板(1)，架托(2)，测量线孔(3)，热电偶(4)，温度仪表(5)； 架托(2)为半圆柱形，直径与管式炉炉管内径相符，两侧有固定边(202)，用于固定盖板(I)，端面中心上带有保护管(201)，测量线孔(3)分为垂直测量线孔(301)和水平测量线孔(302)，垂直测量线孔(301)为在架托(2)中心位置加工的与保护管(201)构成120°的盲孔，在保护管(201)中心和托架(2)内部加工直孔水平测量线孔(302)，并与垂直测量线孔(301)相通构成通孔，热电偶(4)穿过测量线孔(3)安装，并使热电偶(4)测量端与架托(2)的表面平齐，盖板(I)嵌入安装在半圆柱形架托(2)表面，下面与热电偶(4)测量端接触，热电偶(4)接线端与温度仪表(5)连接。
专利摘要一种管式炉工件测温焙烧托架，包括盖板，架托，测量线孔，热电偶，温度仪表；架托为半圆柱形，直径与管式炉炉管内径相符，两侧有固定边，用于固定盖板，端面中心上带有保护管，测量线孔分为垂直测量线孔和水平测量线孔，垂直测量线孔为在架托中心位置加工的与保护管构成120°的盲孔，在保护管中心和托架内部加工直孔水平测量线孔，并与垂直测量线孔相通构成通孔，热电偶穿过测量线孔安装，热电偶接线端与温度仪表连接。本实用新型的优点原理结构简单，设计制造方便，实现了工件焙烧或加温实验温度数据的准确记录。从而为使用使用管式炉进行工件焙烧或加温实验时，温度数据准确记录的大量需求提供了有效手段。
文档编号G01K1/14GK202599547SQ20122014723
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者张兴, 薛秀生, 王亮, 张志学, 张羽鹏, 张玉新, 赵迎松, 侯雷, 于浩, 王贺 申请人:中国航空工业集团公司沈阳发动机设计研究所