专利名称：Led测试装置以及led测试方法
技术领域：
本发明涉及电子生产作业的测试装置，尤其涉及LED的测试装置以及LED测试方法。
背景技术：
现有技术中，LED在照明领域得到广泛应用，特别是随着液晶显示技术的快速发展，LED作为液晶显示面板的背光源得到了更为广泛的应用，其原因在于，与冷阴极射线管相比，LED的功耗低且寿命长。LED的生产厂家在生产了大批量的LED之后，通常会抽取部分样品进行LED的耐热测试，以确定该批量的LED的良率，通常的做法是，将多颗LED与电路板搭配制成成品的LED灯条，然后对LED灯条进行耐热测试，但是，在制作LED灯条的过程中有可能会造成LED的损坏从而导致测试结果偏离实际良率，而且，作为测试样品的LED在做完测试之后都作报废处理，如此，也造成了资源的浪费。

发明内容
本发明的目的在于提供一种新的LED测试方法，以及为实现该LED测试方法所设计的LED测试装置，可以对连板状态下的LED进行全检而不是采用抽取样品测试的方式。本发明提供ー种LED测试装置，该LED测试装置用于测试连板状态下的LED，该LED测试装置包括测试电路板，具有第一表面以及与第一表面相対的第二表面，多对测试垫设置于该第一表面，每ー对测试垫包括一个正极测试垫以及ー个负极测试垫，当测试该连板状态下的LED吋，该LED连板放置于该第一表面且该连板上的多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试垫以及负极测试垫，该测试电路板还包括正极接入点以及负极接入点，该正极接入点连接正极测试垫，该负极接入点连接负极测试垫；压合机构，该压合机构包括压合部，该压合部用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板使得该该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别紧密接触正极测试垫以及负极测试垫，且通过接入电源至该正极接入点以及该负极接入点从而驱动该连板状态下的LED。优选的，该多对测试垫以阵列的方式排布于该测试电路板的第一表面。优选的，该测试电路板的第一表面的边缘设置有两个相対的长条状凸块，该两个长条状凸块分别与每一列的正极测试垫或者每一列的负极测试垫相互平行，正极接入点以及负极接入点分别设置于该两个长条状凸块上。优选的，对应每一行测试垫设置ー个正极接入点以及ー个负极接入点，该正极接入点连接该行所有的正极测试垫，该负极接入点连接该行所有的负极测试垫。优选的，该多对测试垫以阵列的方式排布于该测试电路板的第一表面，且姆一列的正极测试垫以及每一列的负极测试垫分别贴附一长条状的导电胶，该长条状的导电胶覆盖该列的所有正极测试垫或者该列的所有负极测试垫。
优选的，每ー个正极测试垫以及每ー个负极测试垫上均贴附导电胶。
优选的，该导电胶为耐高温导电胶。优选的，于该测试电路板上设置有多个定位结构用于当测试该连板状态下的LED时，使该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试垫以及负极测试垫。优选的，该压合部包括压合平板，该压合平板对应每一列LED的位置开设长条形让位槽。优选的，于该测试电路板的第二表面设置有加热装置。本发明还提供ー种LED测试方法，该方法包括步骤I :将连板状态下的LED仿过回流焊炉；步骤2，冷却；步骤3，对该连板状态下的LED执行常温下的点亮测试的步骤；步骤4，加热该连板状态下的LED并达到特定温度，并于此特定温度环境下对该连板状态下的LED执行点亮测试的步骤；步骤5，结束测试；其中，于步骤3以及步骤4中使用如上所述的LED测试装置。利用本发明所述的LED测试装置以及LED测试方法可以直接对连板状态下的LED进行测试，如此，可以对每ー颗LED进行检测，保证LED产品出厂时的良率，相比于现有技术中采用的抽样测试的方式，本发明既保证了测试的准确性且无耗损，不需要像现有技术中ー样对测试样品做报废处理。以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。


图I为LED测试流程图；图2为本发明一实施例的LED测试装置的侧视结构示意图；图3为本发明一实施例的测试电路板的第一表面的结构不意图；图4为本发明一实施例测试连板状态下的LED的侧视示意图；图5为压合部的俯视结构示意图；图6为本发明另ー实施例的测试电路板的第一表面的结构不意图；图7为本发明另ー实施例测试连板状态下的LED的侧视示意图；图8为本发明第三实施例的测试电路板的第一表面的结构示意图；图9为本发明第四实施例的测试电路板的第一表面的结构示意图。
具体实施例方式为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进ー步的了解，兹配合实施例详细说明如下。如图I所示，为LED测试流程图，本发明提供ー种LED的测试方法，用于测试连板状态下的LED，所谓的连板状态是指LED的封装过程中，多颗LED以阵列的排布方式排布于 封装支架且LED尚未从封装支架上一颗颗切割下来，该LED测试方法包括如下步骤步骤I :将连板状态下的LED仿过回流焊炉，所谓的仿过回流焊炉是指模拟回流焊炉的温度将该连板状态下的LED置于此温度环境中特定时间，通常测试LED良率要先将多颗LED与电路板搭配制成成品的LED灯条，此步骤I的目的是，模拟制作LED灯条时的温度环境，保证测试的准确性。
步骤2，冷却。步骤3，对该连板状态下的LED执行常温下的点亮测试的步骤。步骤4，加热该连板状态下的LED并达到特定温度，并于此特定温度环境下对该连板状态下的LED执行点亮测试的步骤。步骤5，结束测试。于步骤3以及步骤5中，将未能点亮的LED标示出来。图2为本发明一实施例的LED测试装置1000的侧视结构示意图，用于测试连板状态下的LED，该LED测试装置1000具有测试电路板10和压合机构20。请參考图2,测试电路板10具有第一表面11以及与第一表面11相对的第二表面12，该LED测试装置1000具有底座30，所述测试电路板10通过固定结构31固定于该底座30上。于ー实施例中，该固定结构31的高度可以调节，由此，可以调节该测试电路板10与底座30间的距离，于步骤4中，可以将该LED测试装置夹固于加热板上，使得加热板位于该测试电路板10与底座30之间，通过调节该固定结构31可以调节该LED测试装置与该加热板的夹紧程度，加热板的热量可以传导至该测试电路板10并通过测试电路板10传导至连板状态下的LED。图3为本发明一实施例的测试电路板10的第一表面11的结构示意图，图4为本发明ー实施例测试连板状态下的LED的侧视示意图，请同时參考图2、图3以及图4，多对测试垫100以阵列的方式排布于该测试电路板10的第一表面11。当然，该多对测试垫100的排布方式不限于阵列的排布方式，该多对测试垫100的排布方式与该多颗LED排布于连板上的排布方式相同,根据连板上的多颗LED的排布方式来设计该多对测试垫100的排布方式。每ー对测试垫100包括一个正极测试垫110以及ー个负极测试垫120，于该测试电路板10的第一表面11上设置有多个定位结构300，用于当测试该连板状态下的LED520时，使该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别对应于正极测试垫110以及负极测试垫120。于ー实施例中，该定位结构300为定位柱，对应的，LED连板510上设置有定位孔，通过定位孔与定位柱的配合使该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别对应于正极测试垫110以及负极测试垫120。压合机构20包括压合部21，该压合部21用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板510，使得该该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别紧密接触正极测试垫110以及负极测试垫120，该测试电路板10还包括正极接入点210以及负极接入点220，该正极接入点210连接正极测试垫110，该负极接入点220连接负极测试垫120 ;且通过接入电源至该正极接入点210以及该负极接入点220从而驱动该连板状态下的LED520。图5为压合部21的俯视结构示意图，通常，LED连板自身的平整度不是很好，LED连板上的LED的引脚与测试垫接触时会存在不能保证所有引脚都充分接触到测试垫的风险，通过压合部21按压该LED连板510可以使得该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别紧密接触正极测试垫110以及负极测试垫120，该压合部21为压合平板，该压合平板对应每一列LED的位置开设长条形让位槽211，从而避免压合平板压坏LED，利用该压合平板按压该LED连板510的空白处，所谓的空白处是指LED连板上未设置LED的区域，可以使得该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别紧密接触正极测试垫110以及负极测试垫120图6为本发明另ー实施例的测试电路板10’的第一表面11’的结构示意图，请參阅图6,多对测试垫100’以阵列的方式排布于该测试电路板10’的第一表面11’。当然，该多对测试垫100’的排布方式不限于阵列的排布方式，该多对测试垫100’的排布方式与该多颗LED排布于连板上的排布方式相同,根据连板上的多颗LED的排布方式来设计该多对测试垫100’的排布方式。每ー对测试垫100’包括一个正极测试垫110’以及ー个负极测试垫120’，于该测试电路板10’的第一表面11’上设置有多个定位结构300’，用于当测试该连板状态下的LED520时，使该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别对应于正极测试垫110’以及负极测试垫120’。于ー实施例中，该定位结构300’为定位柱，对应的，LED连板510上设置有定位孔，通过定位孔与定位柱的配合使该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别对应于正极测试垫110’以及负极测试垫120’。于该测试电路板10’的第一表面11’的边缘设置有两个相対的长条状凸块610’以及620’，该两个长条状凸块610’以及620’分别与每一列的正极测试垫或者每一列的负极测试垫相互平行，正极接入点210’设置于以及负极接入点220’分别设置于该两个长条状凸块610’以及620’上。于ー实施例中，对应每一行测试垫设置ー个正极接入点210’以及ー个负极接入点220’，该正极接入点210’连接该行所有的正极测试垫110’，该负极接入点220’连接该行所有的负极测试垫120’。藉此，在执行步骤3或者步骤4吋，工作人员可以逐行驱动LED连板510上的LED520,达到节电、避免漏检的目的。图7为本发明另ー实施例测试连板状态下的LED的侧视示意图，请同时參考图2、图6以及图7，压合机构20包括压合部21，该压合部21用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板510，使得该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别紧密接触正极测试垫110’以及负极测试垫120’。该压合机构20还包括压合手柄22，工作人员通过操作该压合手柄22可以控制该压合部21的升降。于ー实施例中，该两个长条状凸块610’以及620’与该测试电路板10’ 一体成型。图8为本发明第三实施例的测试电路板的第一表面的结构不意图，与第一实施例(即图3)的区别在于，此测试电路板上的每一列的正极测试垫110以及每一列的负极测试垫120分别贴附一长条状的导电胶400，该长条状的导电胶400覆盖该列的所有正极测试垫110或者该列的所有负极测试垫120。图9为本发明第四实施例的测试电路板的第一表面的结构示意图，与第二实施例(即图6)的区别在于，此测试电路板上每ー个正极测试垫110’以及每一个负极测试垫120’上均贴附导电胶400’。
为了使LED测试装置既能执行步骤3又能执行步骤4，优选的，该长条状的导电胶400以及导电胶400’为耐高温导电胶。导电胶既使得LED的引脚与测试垫充分接触又起到导电、导热的作用。当然，至于是选择图8还是图9的贴附导电胶的方式，本发明不作限制。为了使得该LED测试装置既能执行步骤3又能执行步骤4，可以于该测试电路板的第二表面直接设置加热装置，在执行步骤4时，利用该加热装置加热并将热量传导至测试电路板。利用本发明所述的LED测试装置以及LED测试方法可以直接对连板状态下的LED进行测试，如此，可以对每ー颗LED进行检测，保证LED产品出厂时的良率，相比于现有技术中采用的抽样测试的方式，本发明既保证了测试的准确性且无耗损，不需要像现有技术中ー样对测试样品做报废处理。 本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。
权利要求
1.ー种LED测试装置，其特征在干，该LED测试装置用于测试连板状态下的LED，该LED测试装置包括 测试电路板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，多对测试垫设置于该第一表面，每ー对测试垫包括一个正极测试垫以及ー个负极测试垫，当测试该连板状态下的LED时，该LED连板放置于该第一表面且该连板上的多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试垫以及负极测试垫，该测试电路板还包括正极接入点以及负极接入点，该正极接入点连接正极测试垫，该负极接入点连接负极测试垫； 压合机构，该压合机构包括压合部，该压合部用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板使得该该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别紧密接触正极测试垫以及负极测试垫，且通过接入电源至该正极接入点以及该负极接入点从而驱动该连板状态下的LED。
2.如权利要求I所述的LED测试装置，其特征在干，该多对测试垫以阵列的方式排布于该测试电路板的第一表面。
3.如权利要求2所述的LED测试装置，其特征在于，该测试电路板的第一表面的边缘设置有两个相対的长条状凸块，该两个长条状凸块分别与每一列的正极测试垫或者每一列的负极测试垫相互平行，正极接入点以及负极接入点分别设置于该两个长条状凸块上。
4.如权利要求2或3所述的LED测试装置，其特征在干，对应每一行测试垫设置ー个正极接入点以及ー个负极接入点，该正极接入点连接该行所有的正极测试垫，该负极接入点连接该行所有的负极测试垫。
5.如权利要求I所述的LED测试装置，其特征在于，该多对测试垫以阵列的方式排布于该测试电路板的第一表面，且每一列的正极测试垫以及每一列的负极测试垫分别贴附一长条状的导电胶，该长条状的导电胶覆盖该列的所有正极测试垫或者该列的所有负极测试垫。
6.如权利要求I所述的LED测试装置，其特征在干，每ー个正极测试垫以及每ー个负极测试垫上均贴附导电胶。
7.如权利要求5或6所述的LED测试装置，其特征在干，该导电胶为耐高温导电胶。
8.如权利要求I所述的LED测试装置，其特征在干，于该测试电路板上设置有多个定位结构用于当测试该连板状态下的LED时，使该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试垫以及负极测试垫。
9.如权利要求I所述的LED测试装置，其特征在于，该压合部包括压合平板，该压合平板对应每一列LED的位置开设长条形让位槽。
10.如权利要求I所述的LED测试装置，其特征在干，于该测试电路板的第二表面设置有加热装置。
11.ー种LED测试方法,其特征在于,该方法包括 步骤I :将连板状态下的LED仿过回流焊炉； 步骤2，冷却； 步骤3，对该连板状态下的LED执行常温下的点亮测试的步骤； 步骤4，加热该连板状态下的LED并达到特定温度，并于此特定温度环境下对该连板状态下的LED执行点亮测试的步骤； 步骤5，结束测试；其中，于步骤3以及步骤4中使用如权 利要求1-10任意一项权利要求所述的LED测试装置。
全文摘要
本发明提供一种LED测试装置以及LED测试方法，用于测试连板状态下的LED，该LED测试装置包括测试电路板以及压合机构，该测试电路板具有第一表面以及第二表面，多对测试垫设置于该第一表面，每一对测试垫包括一个正极测试垫以及一个负极测试垫，该测试电路板还包括正极接入点以及负极接入点；该压合机构包括压合部，该压合部用于按压该LED连板使得该该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别紧密接触正极测试垫以及负极测试垫，且通过接入电源至该正极接入点以及该负极接入点从而驱动该连板状态下的LED，如此，可以对每一颗LED进行检测，保证LED产品出厂时的良率，既保证了测试的准确性且无耗损，不需要像现有技术中一样对测试样品做报废处理。
文档编号G01R31/44GK102650676SQ201210133040
公开日2012年8月29日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者孙豪, 彭浩, 薛江, 袁泉 申请人:威力盟电子(苏州)有限公司, 威力盟电子股份有限公司