专利名称：超声波干耦合探头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种超声波干耦合探头，属于测量材料装置领域。
背景技术：
一般超声波干耦合探头的结构比较复杂，且外壳的底部不设有底面，而且成本较高，检测时容易产生误差，检测的效果不好，且不易操作。
发明内容为了克服现有以上的不足，提供一种结构简单，设计巧妙，效果好的超声波干耦合探头。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种超声波干耦合探头，包括外壳和探头，其特征在于所述外壳包括底面，所述底面上方为外壳的空腔，所述探头位于所述外壳的空腔内，所述探头的底部连接支撑弹簧和连线，所述连线连接在所述探头的底部中间位置，所述支撑弹簧的下端连接有压盖，且所述连线通过所述压盖。本实用新型与现有技术相比具有以下特点结构简单，设有底面，底面具有缓冲功能，而且成本较低，检测时不容易产生误差，检测的效果好，且操作简单。


图1为本实用新型的结构示意图；图中标号1-外壳、2-探头、3-底面、4-支撑弹簧、5-连线、6_压盖。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。如图1示出了本实用新型一种超声波干耦合探头，包括外壳I和探头2，其特征在于所述外壳I包括底面3，所述底面3上方为外壳I的空腔，所述探头2位于所述外壳I的空腔内，所述探头2的底部连接支撑弹簧4和连线5，所述连线5连接在所述探头2的底部中间位置，所述支撑弹簧4的下端连接有压盖6，且所述连线5通过所述压盖6。本实用新型与现有技术相比具有以下特点结构简单，设有底面，底面具有缓冲功能，而且成本较低，检测时不容易产生误差，检测的效果好，且操作简单。
权利要求1.一种超声波干耦合探头，包括外壳(1)和探头(2)，其特征在于所述外壳包括底面(3)，所述底面(3)上方为外壳(1)的空腔，所述探头(2)位于所述外壳(I)的空腔内，所述探头(2 )的底部连接支撑弹簧(4 )和连线(5 )，所述连线(5 )连接在所述探头(2 )的底部中间位置，所述支撑弹簧(4 )的下端连接有压盖(6 )，且所述连线(5 )通过所述压盖(6 )。
专利摘要本实用新型涉及一种超声波干耦合探头，包括外壳和探头，所述外壳包括底面，底面上方为外壳的空腔，所述探头位于所述外壳的空腔内，所述探头的底部连接支撑弹簧和连线，所述连线连接在所述探头的底部中间位置，所述支撑弹簧的下端连接有压盖，且所述连线通过所述压盖。本实用新型具有结构简单，设有底面，底面具有缓冲功能，而且成本较低，检测时不容易产生误差，检测的效果好，且操作简单等优点。
文档编号G01N29/24GK202886338SQ201220459759
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日
发明者冯沁毅 申请人:无锡市兰辉超声电子设备厂