专利名称：具空气过滤器的半导体元件测试系统的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种半导体元件测试系统，尤指一种适用于具空气过滤器的半导体元件测试系统。
背景技术：
半导体元件一般需经由一测试设备以测试、验证该元件的功能，并针对测试后的结果筛选，依其好坏给予不同等级评价以筛选或淘汰。其中，于测试时周遭环境的空气品质，势必会影响芯片的测试结果。因此，测试设备需维持一良好的空气品质是半导体元件测试的基本需求。请参阅图1是已知半导体元件测试系统的前视图，已知的半导体元件测试系统90 是置于一洁净的大环境中，例如俗称的无尘室，而其机台本身并未装设任何过滤器，半导体元件则置放于测试区91内测试，因半导体元件对于悬浮于空气中的微粒敏感度较高，需较高的测试洁净度，例如互补金属氧化物半导体(CMOS)元件，因测试区91内的洁净度并无法完全达到所需，容易造成机台内部环境变差，进而影响半导体元件的测试良率。因此，纵使已知半导体元件测试系统90是置放于俗称的无尘室中，其大环境的空气中仍会有不少微粒，洁净度无法完全达到所需，并非十分理想，尚有改善空间。创作人原因于此，本于积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的“具空气过滤器的半导体元件测试系统”，几经研究实验终至完成本实用新型。

实用新型内容本实用新型的主要目的是在提供一种具空气过滤器的半导体元件测试系统，以便能利用过滤器将挤入机台内的空气正压过滤后，再进入测试区，可降低测试区的悬浮微粒，维持测试区内的洁净度，减少微粒污染半导体元件的机率，以提升测试良率。本实用新型的另一目的是在提供一种具空气过滤器的半导体元件测试系统，以便能方便组装空气过滤器于元件测试系统上，以节省时间与人力。为达成上述目的，本实用新型的具空气过滤器的半导体元件测试系统，包括有一元件测试系统、一第一中空框架、一风扇元件、一第二中空框架及一过滤器。元件测试系统包括有一箱体，箱体具有一开口 ；第一中空框架固设于元件测试系统的箱体上，并位于开口的四周，且第一中空框架包括有一环凸缘、一下底面及一环侧面，环侧面并固设有多个挂钩；风扇元件固设于第一中空框架的环凸缘，用以提供一朝向该箱体内的强制气流；第二中空框架包括有一内底面及一外环侧面，外环侧面固设有与第一中空框架的多个挂钩可相互对应扣合的多个扣具；过滤器则夹设于第一中空框架的下底面与第二中空框架的内底面之间，并覆盖住元件测试系统的箱体的开口。上述元件测试系统的箱体的侧面可具有多个槽孔或贯口，以形成一元件测试系统内的排风通道，以使测试区内的空气不会滞流。上述过滤器可为高效率微粒过滤器(HEPA =High Efficiency Particulate AirFilter)或其它等效结构的过滤器。上述第二中空框架的断面可呈L形，整体第二中空框架可形成一容置槽，使过滤器可承置于第二中空框架的内底面上，而不会掉落。上述第二中空框架的多个扣具与第一中空框架的多个挂钩相互对应扣合时，过滤器可正好抵顶于第一中空框架的下底面与第二中空框架的内底面，而不会上下滑动。上述风扇元件可由多个螺锁件或其它等效结构件固定于第一中空框架上。另，第一中空框架、风扇元件、第二中空框架与过滤器可组装形成一单一元件，以方便固设于元件测试系统的箱体上。上述开口可设置于箱体的顶面或侧面，且相对于设置开口的侧面的对应侧可设置一贯口，以引导气流。此外，贯口可设置一排风扇，而排风扇可设置一排风罩，以便可将气流抽出并导引至元件测试系统外，并将抽出的气流导引至地板，避免絮流产生而污染元件测试系统的环境洁净度。本实用新型的有益效果是可降低半导体元件测试系统内测试区的悬浮微粒，减少微粒污染芯片的机率，以提升测试良率。

为能更清楚地说明本实用新型的内容，以下列举较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中图1是已知元件测试系统的前视图。图2是本实用新型第一较佳实施例的元件测试系统的前视图。图3是本实用新型第一较佳实施例的空气过滤器的分解图。图4是本实用新型第一较佳实施例的空气过滤器的立体图。图5是图4的部分放大图。图6是本实用新型第二较佳实施例的元件测试系统的前视图。
具体实施方式
请参阅图2及图3，其分别为本实用新型第一较佳实施例的元件测试系统的前视图及空气过滤器的分解图。本实施例的具空气过滤器的半导体元件测试系统包括有一元件测试系统10及一风扇过滤元件18。如图2所示，元件测试系统10具有一箱体11，箱体11设有开口 12。于本实施例中，箱体11的顶面具有一开口 12，箱体11的侧面具有多个槽孔13，可提供一排风通道，使测试区15内的空气不会滞流。另，风扇过滤元件18固设于元件测试系统10的箱体11顶面上，并覆盖住开口 12。如图3所示，风扇过滤元件18包括有一第一中空框架20、一风扇元件30、一第二中空框架40及一过滤器50。第一中空框架20包括有一环凸缘201、一下底面202及一环侧面203，且环侧面203固设有多个挂钩22。风扇元件30由多个螺锁件35穿设于凸缘31 的多个通孔32，而固定于第一中空框架20的环凸缘201上，可提供一朝向元件测试系统10 的箱体11内的强制气流。第二中空框架40包括有一内底面401及一外环侧面402，外环侧面402固设有与第一中空框架20的多个挂钩22可相互对应扣合的多个扣具42。每一扣具42是由一座体 421、一枢轴422、二弹簧支臂423、一扣合杆似4及一操作片425所组合而成。其中，座体 421是固设于外环侧面402上，相连的二弹簧支臂423与扣合杆似4可相对于枢轴422上下旋转，利用操作片425可方便将扣具42与挂钩22扣合，扣具42与挂钩22是由扣具42的扣合杆4 卡住挂钩22而固定扣合(绘于图5)。过滤器50是夹设于第一中空框架20的下底面202与第二中空框架40的内底面 401之间。在本实施例中，过滤器50是为一高效率微粒过滤器(HEPA)。如图3所示，该第二中空框架40的断面是呈L形，使过滤器50可承置于第二中空框架40的内底面401上，而不会掉落。在本实施例中，当第二中空框架40的多个扣具42与第一中空框架20的多个挂钩 22相互对应扣合时，过滤器50则正好抵顶于第一中空框架20的下底面202与第二中空框架40的内底面401，而不会上下滑动。请参阅图4及图5，其分别为本实用新型第一较佳实施例的空气过滤器的立体图及部分放大图，并请一并参阅图2。第一中空框架20、风扇元件30、第二中空框架40与该过滤器50组装后是形成一单一的风扇过滤元件18，可方便固设于元件测试系统10的箱体11 上，节省时间与人力。风扇元件30上固设有一启动开关36、一保险丝37及一电源端子38， 启动开关36是用以手控风扇元件30的开启或关闭，保险丝37是保护风扇元件30的电路设计，避免电流过大而损坏风扇元件30的构件，电源端子38是外接电源的入口，风扇元件 30的外接电源可独立设置，也可与元件测试系统10的电源共享。请再参阅图6是本实用新型第二较佳实施例的元件测试系统的前视图，本实施例与第一实施例的主要差异在于，本实施例的元件测试系统80是将开口 62设置于箱体81的侧面，风扇过滤元件68则固设于元件测试系统80的箱体81侧面上，其中，箱体81的开口 62的对应相反侧设置一贯口 66，而贯口 66并设置有一排风扇70，可将气流抽出并导引至元件测试系统80外。此外，为了防止抽出的气流于元件测试系统80外，会有絮流产生，可能污染元件测试系统80外的环境洁净度，排风扇70更设置一排风罩72，可将抽出的气流导引至地板74。据此，本实用新型具空气过滤器的半导体元件测试系统，可依实际配置结构的不同，将空气过滤器适当装设于半导体元件测试系统的顶面或侧面，以发挥最佳的除尘功效。 再者，本实用新型的半导体元件测试系统可为半导体晶圆测试机(Wafer Tester)或半导体元件分类机(Handler)。总上所述，本实用新型可利用过滤器将挤入本实用新型元件测试系统内的空气正压过滤后，再进入测试区，可降低测试区的悬浮微粒，维持测试区内的洁净度，减少微粒污染半导体元件的机率，特别是互补金属氧化物(CM0Q元件等，易遭微粒污染的元件，进而提升测试良率。上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，包括一元件测试系统，包括有一箱体，该箱体具有一开口 ；一第一中空框架，框设于该箱体的该开口上，包括有一下底面及一环侧面，该环侧面固设有多个挂钩；一提供一朝向该箱体内的强制气流的风扇元件，固设于该第一中空框架上；一第二中空框架，包括有一内底面及一外环侧面，该外环侧面固设有与该多个挂钩可相互对应扣合的多个扣具；以及一过滤器，夹设于该第一中空框架的该下底面与该第二中空框架的该内底面之间，并覆盖住该箱体的该开口。
2.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该箱体的侧面具有多个用以提供一排风通道的槽孔。
3.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该过滤器是指一微粒过滤器。
4.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该第二中空框架的断面是呈L形。
5.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，当该多个挂钩与该多个扣具相互对应扣合时，该过滤器抵顶于该第一中空框架的该下底面与该第二中空框架的该内底面。
6.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该风扇元件由多个螺锁件固定于该第一中空框架上。
7.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该第一中空框架、该风扇元件、该第二中空框架与该过滤器组装形成一单一元件，以方便固设于该箱体上。
8.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该开口设置于该箱体的顶面。
9.如权利要求1所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该开口设置于该箱体的侧面。
10.如权利要求9所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该箱体的该侧面的对应侧设置一贯口。
11.如权利要求10所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该贯口设置一排风扇。
12.如权利要求11所述的具空气过滤器的半导体元件测试系统，其特征在于，其中，该排风扇设置一排风罩。
专利摘要本实用新型是有关于一种具空气过滤器的半导体元件测试系统，包括有元件测试系统、第一中空框架、风扇元件、第二中空框架及过滤器。元件测试系统有一箱体，箱体具有开口，第一中空框架框设于箱体的开口上，并具有环凸缘、下底面及固设有挂钩的环侧面；风扇元件固设于第一中空框架上，以提供一朝向箱体内的强制气流，第二中空框架的外环侧面固设有与挂钩可相互对应扣合的扣具，过滤器夹设于第一中空框架与第二中空框架之间，并覆盖住箱体的开口。由此，可降低半导体元件测试系统内测试区的悬浮微粒，减少微粒污染芯片的机率，以提升测试良率。
文档编号G01R31/26GK202149929SQ20112004384
公开日2012年2月22日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日
发明者戴碧辉 申请人:京元电子股份有限公司