专利名称：一种透明封装热敏电阻温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于热敏电阻温度传感器，特别涉及一种透明封装热敏电阻温度传感
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背景技术：
目前，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。由于探测温度的灵敏性要求，对NTC电阻提出了越来越高的要求，这就要求NTC热敏电阻的高精度、高可靠。高精度和高可靠是相辅相成的高精度必需要保证高稳定、高可靠， 否则毫无意义。现有技术中，对电子元器件的可靠性筛选、早期失效的剔除，一直是电子元器件的一项重大课题。由于现有热敏电阻温度传感器的封装一直采取不透明的环氧封装材料 (如黑色、蓝色、红色)进行封装，如

图1所示，热敏电阻温度传感器包括引线1和热敏芯片，但是热敏芯片是置于不透明的环氧封装材料中，因此，当存在一些可以用目视观察的可靠性隐患时其不能通过视觉直接观察出来并剔除的。例如焊接的虚焊、芯片焊接过程中由于热冲击产生的芯片开裂、在元件安装使用过程中产生的内部缺陷等等。

实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种透明封装热敏电阻温度传感器，，该热敏电阻温度传感器有效地解决传统封装工艺采取深色不透明封装而造成的一些可视的质量缺陷和可靠性隐患不能通过目视(显微镜)直接进行观察、筛选、剔除的不足， 采取完全透明的封装形式可以通过目视或显微镜进行详细观察，进而对质量缺陷和可靠性隐患进行及时的甄别，确保产品较高稳定性和高可靠性。为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的本实用新型所述的一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。作为上述技术的进一步改进，所述导电连接件为金属锡制成，其主要是通过金属锡将热敏芯片和引线焊接在一起。作为上述技术的更进一步改进，所述组成透明绝缘封装层的透明绝缘耐候封装材料为透明环氧树脂、硅树脂或硅胶。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型由于采取完全透明的封装形式，从而可以采用目视或显微镜对热敏电阻温度传感器进行详细观察，进而对质量缺陷和可靠性隐患进行有必要的甄别，保证产品的高稳定性和高可靠性。以下结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明图1是现有技术中表示热敏电阻温度传感器的封装结构示意图；图2是本实用新型中热敏电阻温度传感器结构示意图；图3是本实用新型中热敏电阻温度传感器工艺过程结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型所述的一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片2和引线1，所述热敏芯片2与引线1之间通过导电连接件3进行连接，所述导电连接件为金属锡制成，其主要是通过金属锡将热敏芯片和引线焊接在一起。此外，所述热敏芯片2 及其与引线1连接处的外围通过透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层4，组成该透明绝缘封装层4的透明绝缘耐候封装材料为透明环氧树脂。以下具体说明本实用新型所述的透明封装热敏温度传感器的工艺制作过程(1)热敏芯片和引线的制备其中热敏芯片制备采用压片一烧结一烧银法制得圆片型NTC热敏电阻芯片，或采用等静压一烧结一切片一被银一划片方法制得方形NTC热敏电阻芯片。导线制备将导线裁成需要的长度并剥好线头、线尾。(2)芯片连接(夹片一焊接)利用引线的加持力将热敏芯片夹住，然后浸助焊剂再浸入锡炉中焊接，锡炉温度为230 280°C ；焊接时间为1 5秒。(3)透明绝缘耐候材料封装将焊接好引线的热敏芯片浸入调配好的透明绝缘耐候封装材料中，至所需的包封形状。(4)固化将包封好的透明绝缘耐候封装材料的元件放入烤箱中，采用该材料对应的固化条件进行固化。(5)显微镜或直接目视进行缺陷筛采用显微镜对固化好的透明封装热敏电阻温度传感器进行不良缺陷挑选。剔除可能导致可靠性降低的缺陷，如焊接的虚焊、芯片焊接过程中由于热冲击产生的芯片开裂等寸。(6)封装，测试分选按所需的电气性能对透明封装热敏电阻温度传感器进行性能分选，剔除不合格产
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ΡΠ O本实用新型由于将热敏电阻温度传感器采用透明封装材料进行封装，这样就使得该热敏电阻温度传感器可以通过显微镜目视进行缺陷筛，对可靠性缺陷进行筛选、剔除早期失效的隐患。一旦存在一些可以用目视观察的可靠性隐患时其可以通过视觉直接观察出来的。如焊接的虚焊、芯片焊接过程中由于热冲击产生的芯片开裂、在元件安装使用过程中产生的内部缺陷等等。此外，通过上述工艺方法所生产的NTC热敏电阻经过冷热冲击1000个循环、高温老化1000个小时以及高温负荷实验前后变化率均小于士0. 3%，在经常冷热冲击等恶劣实验条件NTC热敏电阻芯片与引线连接处无开裂、微裂纹现象，其阻值也非常稳定不会有漂移、突变现象。与现有工艺相比低温连接工艺所生产的NTC热敏电阻不仅合格率、可靠性、 质量都有了明显的提升。下表是以现有不透明封装的NTC热敏电阻温度传感器和本实用新型的透明的NTC热敏电阻温度传感器测试前后变化率的不同为例予以说明的
权利要求1.一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，其特征在于所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。
2.根据权利要求1所述的透明封装热敏电阻温度传感器，其特征在于所述导电连接件为金属锡，其通过金属锡将热敏芯片和引线焊接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的透明封装热敏电阻温度传感器，其特征在于所述组成透明绝缘封装层的透明绝缘耐候封装材料为透明环氧树脂、硅树脂或硅胶。
专利摘要本实用新型属于温度传感器技术领域。具体公开一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。该热敏电阻温度传感器有效地解决传统封装工艺采取深色不透明封装而造成的一些可视的质量缺陷和可靠性隐患不能通过目视(或显微镜)直接进行观察、筛选、剔除的不足，采取完全透明的封装形式可以通过目视或显微镜进行详细观察，进而对质量缺陷和可靠性隐患进行及时的甄别，确保产品较高稳定性和高可靠性。
文档编号G01K7/22GK202041316SQ20112005259
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日
发明者唐黎民, 杨俊 , 柏琪星, 段兆祥 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司