专利名称：多联板检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种检测装置，特别指一种用于与置件机连接的多联板(PCBPanelization)检测装置(BSK)。
背景技术：
随着科技的发展，表面黏着式封装技术(SMT, Surface Mounted Technology)所制作的电路板，均已朝向轻薄短小的方向发展。即电路 板体积愈来愈小，但其中的线路则更趋复杂，而能在单ー的物件上产生更多的功能。正由于这种轻巧化的趋势，对于生产者而言，若每次仅生产单ー的小型电路基板，未免过于浪费,不符产业的需求。为此,即有并板生产的模式产生,将多个同型的小型电路基板合并为单一的大型电路板，以提高生产价值，此大型电路板即为现有技术中的多联板(PCB Panelization)。然而，对于前述的多联板，即使制程、品管如何发达，其上的电路基板也不可能达成百分之百的良率。若在不良电路基板作加工或零件的置放，将造成成本的浪费，或生产时间的増加。尤其是对于昂贵的电子零件，则损失更是难以估计。因此，现有多联板的加工存在着诸多缺失，亟待加以改良。

实用新型内容本实用新型的主要目的乃在提供一种多联板检测装置，是与加工设备连接，以传递多联板特征予加工设备接收，加工设备得据以对多联板进行合适的加工处理，因而不必依靠人工判断，如此可减少时间浪费与避免人为疏失。本实用新型的另一目的乃在提供一种多联板检测装置，是能找出良品的电路基板，以跳过对不良品电路基板的加工,而简化加工程序。本实用新型的又一目的乃在提供一种多联板检测装置，是能将多联板输送到多部加工设备中的最适者加工，而达成加工分流的效果，使提升多联板的加工效率。本实用新型的再一目的乃在提供一种多联板检测装置，可根据多联板的检测结果，调整加工设备的执行程序，而对多联板实施最合适的加工程序。为达成上述目的，本实用新型乃提供一种多联板检测装置，是用于与加工设备连接，以对具有多个电路基板的多联板执行检测，包括输送模块，用来输送该多联板至该加エ设备；撷取模块，位于该输送模块上方，用来撷取该输送模块所输送多联板的特征；以及处理模块，是分别连接该撷取模块与加工设备，以接收该撷取模块所撷取的多联板特征，并将该多联板特征传递予该加工设备接收，使该加工设备可依据该多联板特征对该多联板进行加工处理。另外，该加工设备是可为置件机。该撷取模块是可具有影像撷取元件，该影像撷取元件是面对该输送模块而设置，以撷取所输送的多联板的影像特征。该处理模块是可与影像特征数据库连接，该影像特征数据库储存有该多联板各位置电路基板的良品影像特征。该处理模块是可根据该多联板的特征，调整该加工设备的执行程序。该处理模块是可透过该影像特征数据库判断该多联板各电路基板是否为良品，使该加工设备可对各该良品电路基板进行加工处通。另外，本实用新型复提供一种多联板检测装置，是用于与多部加工设备连接，以对具有多个电路基板的多联板执行检测，具有输送模块、撷取模块以及处理模块。该输送模块是用来输送该多联板；该撷取模块是位于该输送模块上方，用来撷取该输送模块所输送多联板的特征；该处理模块，是分别连接该撷取模块与加工设备，以接收该撷取模块所撷取的多联板特征，并依据该多联板特征，命令该输送模块将该多联板送至该些加工设备的一者加工。相较于现有技术，本实用新型的多联板检测装置可透过对多联板进行特征的撷取以执行检测，并将检测结果提供给加工设备，加工设备可据以跳过对不良品电路基板的加 エ处理。该多联板检测装置亦可通过检测结果调整加工设备(例如置件机)的执行程序，以减少人为疏失的发生机会，另还可透过输送模块，将多联板输送到适当的加工设备加工，以达成生产线分流的目的。

图I为本实用新型的系统配置示意图；图2为良品多联板的不意图；图3为不良品多联板的不意图；图4为多联板检测装置的实施步骤流程图；图5为多联板检测装置的另ー实施步骤流程图；图6为多联板检测装置的又ー实施步骤流程图；以及图7为本实用新型另ー实施形态的系统配置示意图。主要元件符号说明I输送模块2撷取模块21影像撷取元件3加工设备4多联板41电路基板42 记号5处理模块6影像特征数据库
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所掲示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。请參阅图I至图3，如图所示，本实用新型提供一种多联板检测装置，是用于与加エ设备3 (例如置件机)连接，以检测由多个电路基板41所构成的多联板4，其主要包含有输送模块I、撷取模块2与处理模块5。输送模块I是例如为输送带，输送模块I是用来输送具有多个电路基板41的待加工多联板4至加工设备3，以透过加工设备3对待加工多联板4进行后续加工处理。撷取模块2乃设于多联板检测装置内部输送模块I的上方，用来对输送模块I所输送的待加工多联板4进行特征撷取。撷取模块2是可具有影像撷取元件21，影像撷取元件21是例如为CO) (Charge Coupled Device)或CMOS取像元件,乃面对输送模块I而设置，以撷取输送模块I上待加工多联板4的影像特征。处理模块5是分别连接撷取模块2与加工设备3，以接收撷取模块2所撷取的多联板特征，并将所接收的多联板特征传递予加工设备3接收，使加工设备3可依据该多联板特征对待加工多联板4进行适应的加工处理，所述的加工处理是例如为置件处理，而所述的加工设备3可为置件机(Mounter)或各种形式的加工机台，于此不在为文赘述。另言之，待加工多联板4通常具有用以表示生产型号或加工类型的特征，处理模块5可透过撷取模块2撷取上述特征，进而判断待加工多联板4被预定的加工处理程序，而据以调整与其连接后续处理待加工多联板4的加工设备3的执行程序，使加工设备3对待加工多联板4的加工处理能符合需求。是以，本实用新型的多联板检测装置不必再依靠人エ方式对加工设备的执行程序进行调整，故可大大减低人员误动作与点选时操作时间的延迟。复请參阅图7，是为本实用新型ー实施形态的系统配置示意图，如图7所示本实用新型的多联板检测装置亦可连接有多部具有不同加工程序的加工设备3，多联板检测装置的处理模块5是可依撷取模块2对待加工多联板4所撷取的特征，判断待加工多联板4被预定进行的加工程序，并透过输送模块I将待加工多联板4输送到可进行预定加工程序的加工设备3加工，亦即，本实用新型的多联板检测装置可将待加工多联板4透过输送模块I输送到上述多部加工设备3的最适当者，而达成多联板4加工生产线的分流，使提升多联板4的加工效率。故，本实用新型的多联板检测装置可将各式多联板送至对应的加工设备加エ，因而可架设于生产线上对各型式多联板4进行分流加工。此外，处理模块5是连接加工设备3，处理模块5可根据多联板4的影像特征判断多联板4各电路基板41是否为良品，加工设备3会读取处理模块5良品的判断结果，仅对各该良品电路基板41进彳丁加工处通，如此就可有效避免对不良品电路基板41加工处通，而减少成本浪费与多余的加工程序。如图3所示，提供待加工多联板4的厂商，通常会对多联板4各位置的不良品电路基板41标注记号42,以避免后续加工者对不良品电路基板41进行加工处通，而发生材料浪费与冗余加工程序的进行。因此，要进行多联板4的加工作业之前，撷取模块2会先撷取多联板4的影像特征，以供处理模块5判断待加工多联板4各位置电路基板41是否具有表示不良品的标注记号42，加工设备3可依据处理模块5的判断结果获知多联板4良品电路基板41的位置，而可仅对各该良品电路基板41进行加工处理(例如置件处理)，跳过对各该不良品电路基板41的加工，以简化加工程序，并避免材料浪费。处理模块5是与影像特征数据库6连接，影像特征数据库6是储存有多联板4各位置电路基板41的良品影像特征。因为多联板4各位置电路基板41属于良品的影像特征可能会略有差异，故影像特征数据库6会针对多联板4各位置电路基板41的良品影像特征进行储存，以供处理模块5判断待加工多联板4各位置的电路基板41是否为良品，使加工设备3可跳过对不良品电路基板41的加工，仅对各该良品电路基板41进行加工处通。请參阅图4，是为前述多联板检测装置的实施步骤流程图，其实施步骤如下a.首先，建置储存有多联板各位置电路基板的良品影像特征的影像特征数据库；b.对待加工多联板的不良品电路基板标注记号，以利后续辨识出属于不良品的电路基板；c.输送待加工多联板至撷取模块下方；d.撷取模块对待加工的多联板各位置电路基板进行影像特征撷取；e.处理模块是将所撷取各位置电路基板的影像特征与影像特征数据库中良品影像特征进行比对，以判断待加工多联板各位置电路基板是否为良品；f.将待加工多联板出料至加工设备，加工设备会依据处理模块的判断結果，对各该良品电路基板进行加工处通，跳过对各该不良品电路基板的加工处通。请阅图5，是为前述多联板检测装置的另ー实施步骤流程图，如图5所示，本实用新型的多联板检测装置可通过处理模块调整加工设备的执行程序，进而加工设备可对各式规格的多联板进行适应加工。图5与图4的步骤流程是大致相同，为避免过多的陈述造成混淆，于下仅针对图5与图4的步骤流程的差异处进行说明，如下dl.处理模块透过撷取模块取得待加工多联板表示生产型号及加工类型的特征，以获得待加工多联板被预定的加工处理程序；el.根据待加工多联板的特征，调整或改变加工设备(例如置件机)的执行程序，以改变加工设备的加工流程，而使加工设备对待加工多联板执行原先预定的加工处理程序，而对待加工多联板进行适当的加工。如此，本实用新型的多联板检测装置不必再依靠人エ方式进行加工设备程序的调整，可大大减低人为疏失发生的可能。请參阅图6，是为前述多联板检测装置的又ー实施步骤流程图，如图6所示，本实用新型的多联板检测装置是与多部加工设备连接，可通过输送模块，将多联板输送到多部加工设备中最适当者以进行加工，而达成多联板加工生产线的分流，使提升多联板的加工效率。图6与图4的步骤流程是大致相同，于下仅针对图6与图4的步骤流程的差异处进行说明，如下d2.透过撷取模块针对待加工多联板的电路基板或其载具上表示生产型号与加工类型的特征进行撷取，以取得待加工多联板被预定的加工处理程序。e2.依所取得待加工多联板的特征，判断待加工多联板加工所需的加工设备。f2.将待加工多联板输送到多部加工设备中的最适者加工，以达成生产线分流的目的，而使待加工多联板后续可被进行适当的加工处理。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多联板检测装置，其特征在干，是用于与加工设备连接，以对具有多个电路基板的多联板执行检测，包括 输送模块，用来输送该多联板至该加工设备； 撷取模块，位于该输送模块上方，用来撷取该输送模块所输送多联板的特征；以及 处理模块，是分别连接该撷取模块与加工设备，以接收该撷取模块所撷取的多联板特征，并将该多联板特征传递予该加工设备接收，使该加工设备可依据该多联板特征对该多联板进行加工处理。
2.如权利要求I所述的多联板检测装置，其特征在于，该加工设备为置件机。
3.如权利要求I所述的多联板检测装置，其特征在于，该撷取模块具有影像撷取元件，是面对该输送模块而设置，以撷取所输送的多联板的影像特征。
4.如权利要求3所述的多联板检测装置，其特征在干，该处理模块是与影像特征数据库连接，该影像特征数据库储存有该多联板各位置电路基板的良品影像特征。
5.如权利要求4所述的多联板检测装置，其特征在干，该处理模块是透过该影像特征数据库判断该多联板各电路基板是否为良品，使该加工设备可对各该良品电路基板进行加エ处理。
6.如权利要求5所述的多联板检测装置，其特征在干，该处理模块是根据该多联板特征，调整各该加工设备的执行程序。
7.一种多联板检测装置，其特征在干，是用于与多部加工设备连接，以对具有多个电路基板的多联板执行检测，包括 输送模块，用来输送该多联板； 撷取模块，位于该输送模块上方，用来撷取该输送模块所输送多联板的特征；以及 处理模块，是分别连接该撷取模块与加工设备，以接收该撷取模块所撷取的多联板特征，并依据该多联板特征，命令该输送模块将该多联板送至该些加工设备的一者加工。
专利摘要一种多联板检测装置，是用于与加工设备连接，以检测具有多个电路基板的多联板，包括有输送模块、撷取模块以及处理模块，该输送模块是用来输送多联板至加工设备，撷取模块位于该输送模块上方，用来撷取多联板的特征，该处理模块可将该多联板特征传递予该加工设备接收，或命令该输送模块将多联板送至多个加工设备中的最适者，使该加工设备可依据该多联板特征对该多联板进行加工处理。如此，不必依靠人工，减少时间浪费，也可透过特征的撷取，将多联板输送到适当的加工设备加工，而达成多联板加工生产线的分流，使提升多联板的加工效率。
文档编号G01N21/88GK202404039SQ20112057355
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者吕崇维, 张杰铭, 胡益铭, 路志广, 黄信嘉 申请人:技高工业股份有限公司