专利名称：Mcu和触控ic组合封装烧录测试的方法
技术领域：
本发明涉及一种烧录测试一体化的方法，尤其是指MCU和触控IC组合封装烧录测试的方法。
背景技术：
现今，随着社会节奏的不断加快，客户对于触控芯片即触控IC的各项测试时间要求越来越严格，为了满足客户的需求，生产触控IC的厂商需要在最短时间内完成一款产品的测试项目。现有方法中，对于MCU (存储控制器)和触控IC的组合测试一般需要利用烧录器和测试机，因为对组合封装产品而言，根据客户要求有效精简引脚个数，有些触控IC与 MCU相连的引脚没有拉出，所以必须通过MCU外部引脚转化实现对内部引脚的测试，具体为灌入特定的程序实现MCU的外部引脚和要测的内部引脚直接连通。而现有的烧录均是通过烧录器烧录程序，然后将此组合产品放在测试机上进行测试，最终通过MCU的外部引脚实现了测试触控IC的目的。上述方法不仅用到了烧录器还用到了测试机，故此增加了测试时间也消耗了设备。所以如何为用户提供一种更加简单的烧录测试方法就显得尤为重要。

发明内容
本发明实际所要解决的技术问题是如何针对MCU与触控IC组合封装的产品提供一种即能减少测试时间又能降低设备损耗率的测试方法。为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。本发明所述的测试方法，不但简单，而且测试人员针对组合产品不再需要提前烧录，可直接将烧录程序通过测试机实现烧录的目的。本发明由于不再需要提前烧录，所以节约了测试时间；而且不再利用烧录器，也降低了设备的损耗率。


图1是本发明组合封装产品的结构示意图；图2是本发明组合封装产品烧录测试的方法流程图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。请参考图1所示，本发明所述的MCU和触控IC组合封装产品1，其中，所述MCU与触控IC的内部相连引脚未拉出封装，称其内部引脚，如从触控IC引出的引脚Al ；而对于从所述封装产品中的MCU与触控IC直接拉出的引脚，称这些测试引脚为外部引脚，如从MCU 引出的引脚Bi。下面具体论述对组合封装产品的烧录测试方法。
请参考图2所示，首先根据具体需要MCU实现的功能来写出相应的程式，而本发明中需要MCU实现外部引脚与触控IC的内部引脚对应连通；完成实现上述功能的烧录程式后，其次，将烧录程序转化成二进制并和测试pattern格式保持一致；所谓pattern是指一种有固定格式的二进制文件，在进行每一个项目测试时，即向测试机输入一个能实现其测试功能的pattern。由于所谓烧录一个程序，就是指把程序灌入MCU里面，灌入之前要把MCU 相应区域的内容擦掉，即需要实现擦除所述MCU内容的功能；其次再将烧录的程序灌进，即需要实现通过所述MCU的外部引脚连通所述触控IC内部引脚的相关功能；最后检查是否正确，即需要实现通过所述MCU的引脚检测触控IC的功能。而上述步骤可以通过操作指令实现，所以我们要烧录的二进制程序里面再加上上述操作指令就可以将烧录一次性到位。即完整的烧录程序需要将二进制烧录程序加上相对应的上述二进制操作指令才能构成完整的烧录程序，最终一次性保证烧录准确。将上述组合封装产品置放到测试机的相应位置后，由于所述程序可使触控IC的烧录引脚通过MCU的引脚将信号转换出以便于测试机测试，而上述二进制的烧录程序就会被所述测试机识别，最终实现将上述二进制的烧录程序通过MCU的外部烧录引脚输入MCU 内实现MCU的目标运行。由于所述组合封装产品通过MCU的外部引脚引出触控IC的内部引脚，所以将组合封装产品置放到所述测试机上时就可以实现烧录，所以在测试机上烧录完成后就可直接对触控IC进行测试。

由于本发明采用了测试机可以识别的二进制形成，所以对于组合封装产品而言， 不再需要提前烧录，而直接将烧录程序通过测试机实现烧录的目的，然后继续完成测试触控IC的目的。而本发明相比传统方法而言，通过改进程序，实现了烧录和测试的一体化，组合产品直接在测试机器上便可完成，所以不再需要利用烧录器，不但提高了测试时间，而且降低了机器的耗损率。
权利要求
1.一种MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述pattern是指一种有固定格式的二进制文件。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述组合封装产品置放在测试机上后，先通过二进制的pattern形式实现烧录，然后开始进行测试。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述烧录程序需要实现擦除所述MCU内容的功能。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于所述烧录程序需要实现通过MCU的引脚读入触控IC的相关功能。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于所述烧录程序需要实现通过MCU的引脚检测触控IC的功能。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述触控IC的内部引脚与所述MCU的外部引脚对应连通。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述程序可使触控IC的内部引脚通过MCU 的引脚将信号转换出以便于测试机测试。
9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于所述内部引脚是指所述MCU与触控IC 的内部相连引脚未拉出封装的引脚。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述外部引脚是指从所述封装产品中的 MCU与触控IC直接拉出的引脚。
全文摘要
本发明MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。本发明所述的测试方法，不但简单，而且测试人员针对组合产品不再需要提前烧录，可直接将烧录程序通过测试机实现烧录的目的。本发明由于不再需要提前烧录，所以节约了测试时间；而且不再利用烧录器，也降低了设备的损耗率。
文档编号G01R31/28GK102156256SQ201110044288
公开日2011年8月17日 申请日期2011年2月24日 优先权日2011年2月24日
发明者涂鄂钟, 章国平, 郑向伟, 鲍盛萍 申请人:苏州瀚瑞微电子有限公司