专利名称：一种新型半导体探针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路测试时使用的新型半导体探针，特别是在大规模的高频集成电路测试时能保证探针总长极短，同时又要提供较大的接触压力，提供稳定电气连接的弹簧探针。
背景技术：
如图1所示，传统的弹簧探针由上顶针1、下顶针4、腔体2、弹簧3等四个部件。 上、下顶针的较大一头置于腔体两端内，弹簧置于腔体的中间，再将腔体的两端向里卷边， 将上、下顶针的较大一头包在腔体内，向腔体内挤压上下顶针，压缩弹簧，形成较稳定的弹力和电气接触。传统的探针，特别是针对球阵列的芯片进行高频测试时，为了有稳定的导电连接， 要求探针能有足够的力刺穿锡球表面的氧化层。传统探针在大量的测试需求下，不能很好的满足球体和顶针的导电稳定性，降低了导电的良率。如图2所示，其主要原因是探针上顶针呈皇冠三个面的形状，尖角处由于加工工艺的限制，针体和芯片锡球经过无数次的压合接触后，针体尖角的磨损会影响与芯片球体的接触，影响电阻的稳定性。
发明内容为达改善探针在大规模测试时与芯片保证稳定导电的要求，需要改变传统的探针设计。本实用新型提出一种新型半导体探针，由上顶针1、下顶针4、腔体2、弹簧3四个部件组成，其探针针尖呈四个面的金字塔形状，这样就能解决残留的毛边问题，提高接触的稳定性。

图1是传统探针的结构示意图；图2是传统探针的上顶针结构示意图；图3本实用新型探针结构示意图；图4是本实用新型的上顶针结构示意图。图中，1一上顶针、2—腔体、3—弹簧、4 一下顶针。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。参看图3，本探针由上顶针1，弹簧3，腔体2，下顶针4四部分组成。图2是传统探针的上顶针结构示意图，针尖是由刀具加工三次成型的，图4是本实用新型的上顶针结构示意图，而本新型探针是在传统的基础上在四个方向都增加一次走刀，使针尖呈四个面的金字塔形状，这样就能解决残留的毛边问题，提高接触的稳定性。[0012] 传统探针上顶针呈皇冠形状，经观察其轮廓处存在加工后的毛边，影响了针尖，而这毛边是无法避免和消除的。本实用新型的探针是在传统探针的基础上对其上顶针进行了特殊的工艺切割，加强了顶针尖锐度的稳定性。本新型探针经过对形状切割改造后，上顶针由传统探针的三个切面的形状变为四个面的金字塔形状，经试验和实际应用表明，经过数几十万次的高频测试后，还能保证平稳的导电性能。
权利要求1. 一种新型半导体探针，由上顶针、下顶针、腔体、弹簧四个部件组成，其特征在于，探针针尖呈四个面的金字塔形状。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路测试时使用的新型半导体探针，特别是在大规模的高频集成电路测试时能保证探针总长极短，同时又要提供较大的接触压力，提供稳定电气连接的弹簧探针。本实用新型提出一种新型半导体探针，由上顶针、下顶针、腔体、弹簧四个部件组成，其探针针尖呈四个面的金字塔形状，这样就能解决残留的毛边问题，提高接触的稳定性。
文档编号G01R1/067GK202126453SQ20112022681
公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者王强, 田治峰, 高凯, 高宗英 申请人:上海韬盛电子科技有限公司