专利名称：电子部件测试装置用线路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种用于测试电子部件的导电性或其它性质的电子部件测试装置用的线路板及其制造方法。
背景技术：
为了测试诸如IC芯片或LSI (大規模集成电路)等的电子部件的导电性或其它性质，提出了一种探测器卡，在该探测器卡中形成多个信号接点以将探测器连接至位于由诸如陶瓷等的绝缘材料制成的板的正面上的中央部附近的部件。单独布置多条内部布线(信号通路)，这些内部布线沿从正面侧到背面侧的厚度方向，从在外侧面的方向上的信 号接点朝向基本均匀设置在板的整个背面部分上的多个端子扩展。例如，參见日本特开2008-197118。然而，在上述的探测器卡中，当对板设置内部布线时，由于需要在多层陶瓷板的层之间设计与待测试的电子部件分别对应的内部布线，因此设计这种多层陶瓷板是费时的，并且对每个陶瓷层，需要用于在预定位置处形成通路导体或内部布线的治具(jig)。因此，出现无法在短时间内制造并交付多层陶瓷板的问题。

发明内容
本发明的目的是提供一种电子部件测试装置用线路板，其中该电子部件测试装置用线路板可以解决背景技术部分所述的问题，缩短设计和制造该线路板所需的时间，并且可以利用相对少量的治具来容易且价廉地进行制造。用于解决上述问题的方式基于以下设计安装在基板的正面上的线路板具有贯通该线路板的正面和背面的多个通路导体以及形成在安装板的同一正面(表面)上的探測器接点和待电性连接(导通)至基板的端子，并且这些接点经由正面布线连接至这些端子。S卩，本发明的实施例提供一种电子部件测试装置用线路板，包括基板，其由绝缘材料制成，具有正面和背面，并且包括具有两个端部并且贯通所述基板的正面和背面的多个第一通路导体以及位于所述基板的正面上的第一端子和位于所述基板的背面上的外部端子，其中，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置成电性连接至外部部件；以及安装板，其位于所述基板的正面上，至少具有由绝缘材料制成的正面侧，并且所述安装板的正面侧包括用于连接探測器的多个探测器接点、电性连接至所述基板的第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线。根据本发明的实施例，由于多个探測器接点以及待电性连接至基板的第一端子的多个第二端子形成在安装板的同一正面侧(表面)上，因此仅需要在安装板的正面侧上形成用于将第二端子连接至探測器接点的正面布线。结果，在该安装板中，由于不需要内部布线而仅需要正面布线，可以缩短设计和制造用于测试电子部件的测试电路所需的时间。此夕卜，位于安装板的正面侧(表面)上的第二端子经由以下所述的接合线电性连接至位于基板的正面上的第一端子，并且可以经由基板的第一通路导体和外部端子可靠地电性连接至诸如印刷电路板等的母板。因此，能够提供如下的电子部件测试装置用线路板，该电子部件测试装置用线路板能够精确且快速地执行各个电子部件所需的预定测试、能够在短时间内设计出来并且能够利用少量的治具来容易且相对价廉地制造出来。基板的板主体由单层或多层的诸如陶瓷或树脂等的绝缘材料的制成。此外，对于基板，可以利用转接板，该转接板包括板主体，其具有正面和背面并且由绝缘材料制成；多个第一通路导体，其被形成为贯通基板主体的正面和背面；以及位于转接板的正面侧上的第一端子和位于转接板的背面侧上的外部端子，其中，第一端子和外部端子连接至第一通路导体的端部，外部端子被配置为电性连接至外部部件。此外，可以预先制造用作基板的转接板，从平面图上看，该转接板包括基本均匀布置的第一通路导体、位于基板主体的正面的第一端子以及位于基板主体的背面的外部端子；或者从平面图上看，该转接板可以包括仅分别形成在正面和背面的外周部(部位)的通路导体和端子。 安装板的板主体包括如下的结构，在该结构中板主体的包括厚度方向上的背面侧的大部分由金属芯板构成，并且仅在正面侧上层压相对薄的单层或者多层的绝缘材料。该结构还可以包括单层或多层诸如陶瓷或树脂等的绝缘材料。此外，形成在安装板的正面侧(表面)上的探測器接点、第二端子和正面布线可以包括形成在正面侧上的薄膜或者可以由该薄膜构成，以使得该安装板的绝缘材料包括陶瓷。除此之外，形成在安装板的正面侧上的正面布线包括信号电路用布线，针对被测试电子部件的处理信号供给至该信号电路用布线；电源电路用布线，用于提供电カ；以及接地电路用布线，连接至地面。因此，该正面布线连接诸如电阻器、电容器或ニ极管等的芯片状的电子部件。本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板，其中，所述探测器接点形成在所述安装板的正面侧的中心部(部位或侧)，所述第二端子形成在所述安装板的正面侧的外周部(侧)，并且所述外周部围绕所述中心部(在所述中心部外侧)。根据本发明的实施例，由于多个探測器接点位于安装板的正面侧的中心部，并且第二端子位于安装板正面侧的围绕探测器接点的外周部，因此能够集中地在正面的中心部和外周部之间形成正面布线。此外，多个探测器可分别直立于接点上，并能够容易地防止多个探测器与用于将第二端子分别电性连接至位于基板正面上的第一端子的接合线发生干扰。多个第二端子可具有从平面图上看为矩形的形状，并且形成在安装板的正面侧上具有从平面图上看基本为方环形形状的区域中，以围绕位于安装板正面侧的中心部的多个探測器接点。第二端子区域还可以形成从平面图上看为沿着安装板正面的三个侧边的U形形状以围绕多个探测器接点，或者还可以形成从平面图上看为沿着夹持多个探测器接点的两个相对侧边的两个独立的矩形形状。本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板，其中，所述探测器接点的宽度、所述第二端子的宽度以及所述正面布线的宽度均相同。根据本发明的实施例，由于降低了正面布线的电阻，因此优选将正面布线应用于电源电路或安装电路。当探測器接点和第二端子从平面图上看具有圆形形状时，所述探测器接点和第二端子的宽度均为其直径。当探測器接点和第二端子从平面图上看具有以下所述的矩形、椭圆形或卵形形状时，所述探测器接点和第二端子的宽度是短边或短轴的长度。本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板，进ー步包括上部绝缘层和下部绝缘层，其位于所述安装板的正面侧上；内部布线，其位于所述上部绝缘层和所述下部绝缘层之间；以及第二通路导体，其贯通所述上部绝缘层；其中，一个或多个所述探測器接点经由所述内部布线和所述第二通路导体电性连接至一个或多个所述第二端子。根据本发明的实施例，仅在从平面图上观看时，在安装板的正面侧上将多个探测器接点连接至多个第二端子的正面布线不可避免地相互交叉的情况下，才需要具有内部布线和第二通路导体。优选地，利用最小数量的这种内部布线和第二通路导体。因而，通过主要包括正面布线以及包括最小数量的内部布线，能够确保在短时间内可靠地设计和制造电子部件测试装置用线路板。 本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板，其中，通过将所述安装板的背面侧接合至所述基板的正面，或者通过使所述安装板的背面侧插入设置在所述基板的正面上的凹部内，来将所述安装板安装在所述基板的正面上。根据本发明的实施例，由于在安装板中仅形成正面布线以及可能的最小数量的内部布线，并且安装板与基板整体形成，使得该安装板容易地电性连接至母板侧的端子。因而，可以获得高度可靠且实用的电子部件测试装置用线路板。本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板，其中，所述第一端子经由接合线或连接器连接至所述第二端子。根据本发明的实施例，在安装板或基板中，没有设置内部布线或者可能在安装板内设置最小数量的内部布线，并且利用形成在安装板的正面侧上的正面布线来形成测试电路的全部或大部分。因此，电子部件测试装置用线路板能够价廉的提供，能够在相对短的时间内设计和制造，并且能够精确地测试待测试的电子部件。本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板，其中，从平面图上看所述第一端子和所述第二端子具有矩形、椭圆形、卵形、菱形或多边形的形状，并且所述第一端子和所述第二端子的长边或长轴基本被配置为沿着接合线或连接器的方向。根据本发明的实施例，由于接合线或连接器的方向从平面图上看基本平行于在从平面图上观察时具有矩形、椭圆形或卵形形状的第一端子和第二端子的长边或长轴，因此即使当这些线被意外拉伸时，这些线也几乎不发生偏移。上述的多边形包括变形多边形以及正多边形。同时，本发明的实施例提供一种电子部件测试装置用线路板的制造方法，所述线路板包括基板，其由绝缘材料制成且具有正面和背面，所述基板包括贯通所述基板的正面和背面的多个第一通路导体以及位于所述基板的正面上的第一端子和位于所述基板的背面上的外部端子，其中，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置为电性连接至外部部件；以及安装板，其位于所述基板的正面上，至少具有由绝缘材料制成的正面侧，并且所述安装板的正面侧包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线；所述线路板的制造方法包括烧结具有正面和背面的生坯以形成陶瓷片材，所述生坯具有多个板区域；以及通过对所述多个板区域的正面实施物理气相沉积或镀金属エ艺来形成多个所述探測器接点、多个所述第二端子以及多条所述正面布线，以形成多个安装板。根据本发明的实施例，由于通过仅对通过烧结生坯所获得的陶瓷片材的正面实施物理气相沉积法来形成探測器接点、第二端子和正面布线，因此能够缩短设计或制造所需的时间并且能够利用相对少量的治具来容易且价廉地制造线路板。物理气相沉积エ艺(方法)(PVD)是如下的エ艺，其中该エ艺在真空中对金属粒子进行加热和蒸发以形成薄膜，并且包括例如通过电子束加热、激光加热进行的气相沉积法或者利用离子束进行的溅射法。此外，为了制造具有内部布线和第二通路导体的电子部件测试装置用线路板，在层压了预先使得通路导体贯通其内的上层侧生坯以及正面上形成有内部布线的下层侧生坯之后，分别实施上述エ艺以制造线路板。此外，通过使得多个第一通路导体贯通以及在第一通路导体的正面和背面上印制和形成第一端子和外部端子，然后对它们进行烧结来形成基板，或者使用一般的转接板。在将安装板安装在基板的正面上之后，在第一端子和第二端子之间设置接合线。因而，能够制造电子部件测试装置用线路板。本发明的实施例还包括一种电子部件测试装置用线路板的制造方法，进ー步包括在形成所述探测器接点、所述第二端子以及所述正面布线的エ序之后，分割所述陶瓷片材以分离所述多个板区域，从而形成多个安装板。根据本发明的实施例，能够在相对短的时间段内高效地提供多个电子部件测试装置用线路板。


将參考以下附图来详细说明本发明的例示方面，其中，图I是示出根据本发明的ー个典型实施例的电子部件测试装置用线路板的垂直截面图；图2是示出图I的X部分的放大平面图；图3是沿着图2的线Y-Y所截取的垂直截面图；图4是示出电子部件测试装置用线路板的应用形式的垂直截面图；图5是示出根据不同典型实施例的电子部件测试装置用线路板的垂直截面图；图6是示出图5的Z部分的放大平面图；图7是示出根据另ー不同典型实施例的电子部件测试装置用线路板的垂直截面图；图8是示出安装板的正面侧上的不同配置的平面图；图9是示出安装板的正面侧上的另ー不同配置的平面图；图10是与图I相似的电子部件测试装置用线路板的垂直截面图；图11是示出图10的V部分的放大平面图； 图12是示出图10的V部分的放大平面图；图13是示出电子部件测试装置用线路板的制造エ艺的步骤的示意图；图14是示出图13所示的制造エ艺步骤之后的制造エ艺步骤的示意图；图15是示出图14所示的制造エ艺步骤之后的制造エ艺步骤的放大图16是示出图15所示的制造エ艺步骤之后的制造エ艺步骤的放大图；图17是示出图16所示的制造エ艺步骤之后的制造エ艺步骤的放大图；图18是示出图17所示的制造エ艺步骤之后的制造エ艺步骤的示意图；以及图19是示出图18所示的制造エ艺步骤之后的制造エ艺步骤的示意图。附图标记说明Ia Id :电子部件测试装置用线路板か 2d:安装板4 :安装板的正面 5 :安装板的背面6 :探測器接点7、7a、7b :第二端子8 :正面布线8η:内部布线19 :接合剂20a、20b :基板22 :基板的正面23 :基板的背面25 :第一通路导体26、26a、26b :第一端子27 :外部端子28:凹部P :探测器w :接合线V :第二通路导体sl、s2 :陶瓷层(绝缘层)jl、j2:树脂层(绝缘层)g:生坯ss:陶瓷片材
具体实施例方式以下将參考附图来详细说明用于实现本发明的典型实施例。图I是示出根据本发明的ー个典型实施例的电子部件测试装置用线路板(以下称为“线路板”)Ia的垂直截面图。图2是示出图I的X部分的放大平面图。图3是沿着图2的线Y-Y所截取的垂直截面图。如图I所示，线路板Ia包括平板状的基板20a以及安装在基板20a的正面22上的安装板2a。基板20a包括板主体21，其例如由诸如氧化铝等的高温烧结陶瓷(例如，绝缘材料)制成，并且具有从平面图上看基本为方形形状的正面22和背面23 ;多个第一通路导体25，分别对应于贯通板主体21的正面22和背面23的多个通路孔24而形成的；多个第一端子26，其分别连接至第一通路导体25在正面22侧上的端部；以及多个外部端子27，其分别连接至第一通路导体25在背面23侧上的端部，还可用于电性连接至外部部件。上述的基板20a还可被称为转接板。当板主体21由氧化铝构成时，第一通路导体25、第一端子26和外部端子27主要由W(钨)或Mo(钥)构成。当板主体21由诸如低温烧结陶瓷(绝缘材料)等的玻璃陶瓷构成时，第一通路导体25、第一端子26和外部端子27由Cu(铜)或Ag(银)构成。如图I和图2所示，安装板2a包括平板状的板主体3，其由上述的陶瓷制成；从平面图上看基本具有正方形形状的正面4和背面5 ;多个探测器接点6，其形成在板主体3的正面4上的中心部；多个第二端子7，其形成在板主体3的正面4的外周部、即接点6的外側，并且经由接合线w电性连接至基板20a的第一端子26 ;以及多条正面布线8，其形成 在板主体3的正面4上，用于将接点6分别连接至第二端子7。具体地，如图I所示，多个探测器接点6形成在从平面图上看基本为正方形形状的、且位于板主体3的正面4的中心部的探測器接点区域pa中，并且多个第二端子7形成在从平面图上看基本为方环形(tubular square shape)的、且位于板主体3的正面4的外周部以及接点区域Pa的外侧的第二端子区域ca中。在探測器接点区域pa和第二端子区域ca这两个区域之间的正面4上，多条正面布线8形成在从平面图上看基本上为放射状的方向上。正面布线8包括信号电路用布线(图中未示出)，用于测试电子部件的处理信号被供给至该信号电路用布线；电源电路用布线(图中未示出)，用于供给电カ；以及接地电路用布线(图中未示出)，连接至地面。如图3所示，作为例子，如以下所述形成探測器接点6、正面布线8和第二端子7。在调整为平坦的板主体3的正面4上，通过诸如溅射法等的物理气相沉积法以及光刻技术来顺次层压具有预定图案的Ti (钛)薄膜层9和Cu薄膜层10，Ti (钛)薄膜层9和Cu薄膜层10从平面图上看包括两端的圆形部以及中间的直线部。然后，在Cu薄膜层10上形成从平面图上看具有类似形状的Cu镀层11，以形成位于两端的大致圆柱部12和14以及作为中间部的直线部13。进ー步，在去除了形成在Cu镀层11的外围的抗镀层(未示出)之后，通过电解镀エ艺分别在上述的Ti薄膜层9、Cu薄膜层10和Cu镀层11的外侧面上顺次涂覆Ni (镍)镀层16和Au(金)镀层18。正面布线8可以部分地包括从平面图上看为弯曲的部分。基板20a的板主体21和安装板2a的板主体3分别由单个陶瓷层或者具有多个陶瓷层的层压体构成。如图I所示，探測器P直立地连接至探測器接点6的上部，并且可以电性接触与例如Si(硅)晶片等一起提供的多个待测试电子部件(未示出)。此外，安装板2a的背面5侧经由接合剂19接合至基板20a的正面22的中央部，以将安装板2a安装在基板20a的正面22上。此外，位于基板20a的正面22的外周部的第一端子26随后各自经由接合线w连接至安装板2a的第二端子7。因而，外部端子27中的任意端子均可単独电性连接至探測器P。根据线路板la，由于位于安装板2a的正面4的中心部的多个探测器接点6、以及位于正面4的外周部以围绕探測器接点6且电性连接至基板20a的第一端子26的多个第二端子7形成在安装板的同一的正面上，因此用以将第二端子7连接至探測器接点6的正面布线8可以仅形成在安装板2a的正面4上。结果，在安装板2a中，由于不需要内部布线而仅需要正面布线8，因此能够缩短设计和制造针对待测试电子部件的测试电路所需的时间。此外，位于安装板2a的正面4上的第二端子7随后经由接合线w电性连接基板20a的正面22上的第一端子26，并且能够经由基板20a的第一通路导体25和外部端子27可靠地电性连接至诸如印刷电路板等的母板。此外，可以预先制造安装板2a的板主体3，或者可以将现有的转接板应用于基板20a。因此，可以提供一种电子部件测试装置用线路板la，该电子部件测试装置用线路板Ia能够精确且快速地执行电子部件所需的预定测试、能够在短时间内容易地设计和制造并且相对价廉。图4是示出另ー线路板Ib的垂直截面图。线路板Ib包括与上述相同的安装板2a、以及正面22上安装有安装板2a的基板20b。基板20b包括与上述的板主体相同的板主体21 ;多个第一通路导体25，其仅贯通板主体21的正面22和背面23的外周部；位于正面22侧的第一端子26和位于背面23侧的外部端子27，第一端子26和外部端子27分别连接至第一通路导体25的两端；以及凹部28，具有从平面图上看为矩形的形状，且从正面22的中央部向上开ロ。·如图4所示，在将安装板2a的背面5侧插入基板20b的凹部28内以使得安装板2a安装在基板20b的正面22侧上之后，使得探測器P如上所述分别直立于探测器接点6的上部，并且位于基板20b的正面22侧的第一端子26各自经由接合线w连接至安装板2a的第二端子7。因而，外部端子27中的任意外部端子均可単独电性连接至探測器P。线路板Ib可以实现与线路板Ia的效果相同的效果。可以预先制造基板20b。图5是示出不同典型实施例的线路板Ic的垂直截面图。图6是示出图5的Z部分的放大平面图。如图5所示，线路板Ic包括基板20b和安装板2c，其中安装板2c通过将背面5插入基板20b的凹部28内而安装在基板20b的正面22上。安装板2c包括板主体3c，在板主体3c中层压有位于正面4侧的相对薄的陶瓷层Si以及包括背面5侧的相对厚的陶瓷层s2 ;多个探测器接点6、多个第二端子7以及正面布线8，以与上述相同的方式形成在板主体3c的正面4上；内部布线Sn，其形成在陶瓷层Si和s2之间；以及第二通路导体V，其将内部布线Sn的两端部分别连接至接点6或第二端子7，并且贯通陶瓷层Si。对于安装板2c，以下说明在板主体3c的正面4侧形成位于陶瓷层si和s2之间形成的内部布线Sn以及贯通陶瓷层Si的第二通路导体V的原因。如图6所示，如果在将探测器接点6连接至第二端子7时不可避免正面布线8交叉，则需要不同的正面布线8。应当避免两个以上的正面布线8在正面4上发生短路的可能性。根据陶瓷层Si和s2的材料，内部布线8n和第二通路导体V主要由W或Mo构成，或者还可由Cu或Ag构成。根据上述的线路板lc，从平面图上观察，如果用于将多个探測器接点6连接至多个第二端子7的正面布线8不可避免地在安装板2c的正面上相互交叉，则可以配置最小数量的内部布线Sn和第二通路导体V。因而，能够在短时间内可靠地设计和制造主要具有正面布线8的电子部件测试装置用线路板以及测试电路。图7是示出又一不同典型实施例的线路板Id的部分垂直截面图。如图7所示,线路板Id包括基板20b和安装板2d，安装板2d通过将背面5插入基板20b的凹部28内而安装在基板20b的正面22上。如图7所示，安装板2d包括板主体3d，其包括金属芯板M以及形成在板M的上表面上的由环氧树脂制成的树脂层(例如，绝缘层)jl和j2 ;探测器接点6、第二端子7和正面布线8，以与上述相同的方式形成在板主体3d的正面4上；内部布线Sn，以与上述相同的方式形成在板主体3d的正面4侧，并且位于树脂层jl和j2的层之间；以及第二通路导体V，以与上述相同的方式将内部布线Sn的端部分别连接至探测器接点6或第二端子7，并且贯通正面4侧中的树脂层jl。探测器接点6、第二端子7和正面布线8由Cu镀膜构成，并且可以通过诸如减法工艺等的光刻技术以微小间距精确地形成。利用上述的线路板Id可以实现利用线路板Ic所实现的相同效果。在安装板2a和2c中，可以利用板主体3d来代替板主体3和3c。
图8是示出线路板Ia或Ib的安装板2a或2b的变形形式的平面图。安装板2a或2b安装在与上述相同的基板20a或20b的正面22上的中央部的上部。在从平面图上看具有基本上为正方形形状的安装板2a或2b的正面4上，使形成有多个探测器接点6、且从平面图上看具有矩形形状的探测器接点区域Pa被配置为仅接近正面4的一个侧边。使形成有多个第二端子7、且从平面图上看具有大致U形形状的第二端子区域ca被配置为沿着正面4的其它三个侧边。第二端子区域ca位于接点区域pa的外侧并且从三侧围绕接点区域pa。图9是示出线路板Ia或Ib的安装板2a或2b的另一变形形式的平面图。安装板2a或2b安装在与上述相同的基板20a或20b的正面22上的中央部的上部。然后，在从平面图上看具有大致正方形形状的安装板2a或2b的正面4上，使形成有多个探测器接点6、且从平面图上看具有矩形形状的探测器接点区域Pa，位于在两个相对侧边之间的中央部并且端部接近其余两个侧边。形成有第二端子7的一对左右第二端子区域ca被配置为沿着接点区域Pa不接近的相对两个侧边。这一对第二端子区域ca从平面图上看具有相对细长的矩形形状，并且位于接点区域Pa外侧以从左右两侧夹持接点区域Pa。在图8和9所示的安装板2a或2b中，当部分探测器接点经由内部布线Sn和成对的第二通路导体V电性连接至部分第二端子7时，可以将图8和9所示的构造分别应用于线路板Ic和Id的安装板2c和2d的正面4。图10是与图I相似的、示出线路板Ia的垂直截面图。图11是示出图10的X’部分的放大图。图12是示出图10的V部分的放大图。如图11所示，当将形成在安装板2a的正面4上的探测器接点6和第二端子7的直径(宽度)设置为与将探测器接点6连接至第二端子7的正面布线8的宽度相同时，如果将正面布线8应用于电源电路或接地电路，则能够降低电阻。此外，如图12所示，在安装板2a的正面4上形成从平面图上看具有矩形形状的第二端子7a。还在基板20a的正面22上形成具有相同形状的第一端子26a。端子7a和26a的长边从平面图上看朝向相同方向，并且将端子7a和26a这两者连接到一起的接合线w也基本平行于该方向。此外，如图12的上部和下部所示，在安装板2a的正面4上形成从平面图上看具有椭圆形状的第二端子7b。还在基板20a的正面22上形成具有相同形状的第一端子26b。端子7b和26b的长轴从平面图上看朝向相同方向，并且将端子7b和26b这两者连接到一起的接合线w基本平行于该方向。如上所述，当将接合线w的方向设置为相对于具有矩形形状的第二端子7a和第一端子26a的长边或者具有椭圆形状的第二端子7b和第一端子26b的长轴平行或处于平行状态时，接合线w几乎不会因外力而沿着平行方向偏移。因而，提高了耐久性。此外，可以使用诸如卵形、菱形或具有六边以上的多边形等的多边的形状来代替椭圆形。第二端子7a和第一端子26a的长边、第二端子7b和第一端子26b的长轴以及接合线w的方向从平面图上看不一定沿着放射方向配置。以下将说明线路板Ia的制造方法。预先将适量的树脂粘合剂和溶剂分别与氧化铝粉末混合以获得陶瓷浆料。如图13的截面图所示，通过刮刀法将陶瓷浆料变为片材以制造具有正面4和背面5的单层生坯g。图13所示的虚线示出从平面图上看呈网格状的待切割的虚拟面(边界)f。安装板2a的将要变为板主体3的区域位于各虚拟面f之间，并且框状的凸缘部m位于虚拟面f的外侧。然后，如图14所示，沿着在生坯g的正面4侧上暴露的待切割面f实施用以插入刀片(未示出)的刀刃侧边的切槽工序，以形成从平面图上观看时呈网格图案的V形凹槽30。然后，在预定温度下烧结正面4上形成有凹槽30的生坯g以获得陶瓷片材ss。进一步，如图15(a)的放大截面图所示，将安装板2a的各区域的正面4平滑化。对正面4的整个表面应用通过离子束进行的溅射工艺(例如，物理气相沉积法)，以在正面4上顺次涂覆Ti薄膜层9和Cu薄膜层10。然后，如图15 (b)所示，在Cu薄膜层10的整个表面上形成了由感光性树脂制成的抗蚀层r之后，对抗蚀层r应用光刻技术以在预定位置处形成在平面图上看具有细长卵形形状的多个通孔h。通孔h可以具有当从平面图上观察时，包括位于两端的圆形部以及用于连接圆形部的直线部的形状。随后，如图16(a)所示，对在通孔h的底面上暴露的Cu薄膜层10顺次实施两种电解镀金属工艺，以对该Cu薄膜层顺次涂覆Cu镀层11和Ni镀层15。然后，如图16 (b)所示，使得抗蚀层r与显影液相接触从而被剥离并去除。进一步，如图17(a)所示，使得Ti薄膜层9和Cu薄膜层10的没有被Cu镀层11和Ni镀层15所覆盖的部分与蚀刻液相接触并被去除。然后，如图17(b)所示，对从平面图上看通常具有细长卵形形状的Ti薄膜层9、Cu薄膜层10、Cu镀层11和Ni镀层15这四层的整体表面顺次实施两种非电解镀工艺，以向该整体表面顺次涂覆厚度约为I U m到数ii m的Ni镀层16和厚度约为0. 03 y m 0. I y m的Au镀层18。结果，探测器接点6、外部连接端子7和正面布线8整体形成并具有细长卵形形状。如由图17(b)的虚线所示，接点6和端子7可具有从平面图上看为圆形的形状，并且接点6可以经由直线状的正面布线8连接至端子7。结果，如图18所示，在用于制造多个线路板的陶瓷片材ss的安装板2a (线路板Ia)的各区域的正面4上，形成有位于中心部pa的多个探测器接点6、位于外周部ca的多个外部连接端子7以及用于将这两者连接到一起的各个正面布线8。 进一步，沿着图18所示的凹槽30分割陶瓷片材ss以形成单独的线路板la。因而，如图19所示，能够获得安装板2a，安装板2a具有均位于板主体3的正面4上的探测器接点6、外部连接端子7和正面布线8。
然后，如图I和图4所示，在将安装板2a经由接合剂19安装在基板20a的正面22上、或者通过使背面5侧插入位于基板20b的正面22上的凹部28内来将安装板2a安装在基板20b的正面22上之后，接合线w各自连接在安装板2a的外部连接端子7与基板20a和20b的第一端子26之间。为了获得上述的线路板lc，制备厚度不同的两层生坯g。执行以下的工序使得未烧结的通路导体V贯通上层生坯g，并且在下层生坯g的表面上形成作为内部布线Sn的导电胶，然后层压这些层。随后，分别执行上述工序，由此能够制造安装板2c。此外，当将上述的金属芯板M添加至上述的两层生坯g时，能够制造上述的安装板2d。此外，可以使用通过电子束加热或激光加热进行的气相沉积法来代替利用离子束进行的溅射工艺。 除此之外，在没有形成凹槽30的情况下，可以通过沿着待切割面f进行剪切来分别形成安装板2a 2c。根据如上所述的线路板Ia Ic的制造方法，由于诸如溅射工艺等的物理气相沉积法仅仅在通过烧结生坯g所获得的陶瓷片材ss的正面4上实施以形成探测器接点6、第二端子7和正面布线8，因此能够缩短设计和/或制造线路板Ia Ic所需的时间，并且能够利用相对少量的治具来容易且价廉地制造该线路板。本发明不限于上述典型实施例。例如，基板可以具有由诸如环氧树脂等的树脂制成的板主体。此外，安装板的第二端子可以经由连接器而不是接合线连接至基板的第一端子。因而，在多个第一端子和第二端子之间，可以根据要连接的部位来选择接合线或连接器以连接这些端子。此外，基板的板主体以及安装板的板主体的正面和背面可以形成为从平面图上看为矩形的形状。此外，安装有一个安装板的基板可以具有层压两个以上的上层和下层的构造，并且该安装板的第二端子可以各自经由接合线或连接器连接至具有上下两层的基板的第一端子。除此之外，可以在具有相对较大的正面和背面面积的一个基板的正面的相互分离的不同位置上安装多个安装板。根据本发明的实施例，可以提供一种电子部件测试装置用的线路板，其可以对各个电子部件精确且快速地执行预定的测试、需要相对缩短了的设计和制造时间并且可以利用相对少量的治具来容易且价廉地制造。相关申请的交叉引用本申请要求2011年3月7日提交的日本专利申请2011-048522和2011年10月12日提交的日本专利申请2011-224601的优先权，在此通过引用将其全部内容合并到本说明书中。
权利要求
1.一种电子部件测试装置用线路板(la)，包括 基板(20a)，其由绝缘材料制成，具有正面(22)和背面(23)，并且包括 多个第一通路导体(25)，其具有两个端部，并且贯通所述基板的正面(22)和背面(23)，以及 位于所述基板的正面上的第一端子(26)和位于所述基板的背面上的外部端子(27)，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置成电性连接至外部部件；以及 安装板(2a)，其位于所述基板的正面(22)上，至少具有由绝缘材料制成的正面侧(4)，并且所述安装板的正面侧包括 多个探测器接点出)，用于连接探測器， 多个第二端子(7)，其电性连接至所述基板的所述第一端子(26)，以及 正面布线(8)，其将所述探測器接点连接至所述第二端子(7)。
2.根据权利要求I所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在干， 所述探测器接点(6)形成在所述安装板(2a)的正面侧(4)的中心部，所述第二端子(7)形成在所述安装板的正面侧(4)的外周部，并且所述外周部围绕所述中心部。
3.根据权利要求I所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在干， 所述探测器接点出)的宽度、所述第二端子(7)的宽度以及所述正面布线(8)的宽度相同。
4.根据权利要求I所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，还包括 上部绝缘层(Si)和下部绝缘层(s2)，其位于所述安装板(2c)的正面侧(4)上； 内部布线(Sn)，其位于所述上部绝缘层和所述下部绝缘层之间；以及 第二通路导体(V)，其贯通所述上部绝缘层； 其中，一个或多个所述探測器接点经由所述内部布线和所述第二通路导体电性连接至一个或多个所述第二端子。
5.根据权利要求I所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在干， 通过使所述安装板的背面侧接合至所述基板的正面，或者通过使所述安装板的背面侧插入设置在所述基板的正面(22)上的凹部(28)内，来将所述安装板安装在所述基板的正面(22)上。
6.根据权利要求I所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在干， 所述第一端子(26)经由接合线(w)或连接器连接至所述第二端子(7)。
7.根据权利要求I所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在干， 从平面图上看，所述第一端子(26)和所述第二端子(7)具有矩形、椭圆形、卵形、菱形或多边形的形状，并且所述第一端子和所述第二端子的长边或长轴基本被配置为沿着接合线或连接器的方向。
8.一种电子部件测试装置用线路板的制造方法， 所述电子部件测试装置用线路板包括 基板，其由绝缘材料制成，具有正面和背面，并且包括贯通所述基板的正面和背面的多个第一通路导体、位于所述基板的正面上的第一端子和位于所述基板的背面上的外部端子，其中，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置为电性连接至外部部件；以及 安装板，其位于所述基板的正面上并且至少具有由绝缘材料制成的正面侧，其中所述安装板的正面侧包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的所述第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线， 所述电子部件测试装置用线路板的制造方法包括 烧结具有正面和背面的生坯以形成陶瓷片材，所述生坯具有多个板区域；以及通过对所述多个板区域的正面实施物理气相沉积或镀金属エ艺来形成所述多个探測器接点、所述多个第二端子和多条所述正面布线，以形成多个安装板。
9.根据权利要求8所述的电子部件测试装置用线路板的制造方法，其特征在于，进ー步包括 在用于形成所述探测器接点、所述第二端子以及所述正面布线的エ艺之后，分割所述陶瓷片材以分离所述多个板区域，从而形成多个安装板。
全文摘要
本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种能够利用较少的治具来相对快速且价廉地设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括由绝缘材料制成且具有正面和背面的基板，所述基板包括多个第一通路导体以及分别连接至所述第一通路导体的端部的位于所述正面上的第一端子和位于所述背面上的外部端子；以及位于所述基板的正面上的安装板，所述安装板的正面上包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的所述第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线。
文档编号G01R1/04GK102680747SQ20121005876
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者小野友义, 秋田和重, 野村俊寿 申请人:日本特殊陶业株式会社