专利名称：Rf测试孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种RF测试孔结构，特别是涉及一种应用于手机射频部分的RF 测试孔结构。
背景技术：
随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，无线通讯在人们的生活中越来越普及，同时在人们的生活中变得也越来越重要。随着无线通讯技术的普及和功能的增强，无线通讯设备已从一种单纯的通讯工具演变为一种多功能的电子便携设备。从而为射频设备的应用提供了更广阔的空间。射频(Radio frequency，缩写为RF，rf或r. f.)是交流电(AC)所具有的一个特征，当交流电电流输入天线时，会产生一种适合无线广播和通信的电磁(EM)场。这些频率包含了电磁波频谱的大部分，从所分配的最低无线通信频率9KHz (这个频率在人的听觉范围内)到几千GHz。射频场在大部分无线设备上得到应用。无绳电话和手机、无线电和电视广播站、卫星通信系统以及对讲机服务等都是在射频频谱下运作的。还有一些无线设备在红外线或可见光频率下工作，它们的电磁波长要比射频场波长短。这些无线设备包括大多数的电视机遥控器、一些无线电脑键盘和鼠标以及一些无线高保真(hi-fi)立体声耳机。对于绝大多数射频设备而言，在进行产品制造、组装时，需要对RF射频组件进行测试。例如手机而言，需要在RF射频座上方开一个直径一般为4. 6mm大小的测试孔，出于了美观和避免暴露内部器件的目的，一般在RF测试孔处增加一个硅胶塞10以堵住测试孔20， 以对射频座14进行测试(如图1所示)。通常意义下，这需要增加一个额外的硅胶塞部件， 这就意味着需要另外增加一个部件的模具和相关硅胶材料，同时在组装过程中增加一道安装工序，成本提高，同时还影响美观。本领域的技术人员致力于开发新的技术以解决上述问题。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中需要增加额外部件，组装拆卸繁琐，成本较高的不足，提供一种新型RF测试孔结构。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种RF测试孔结构，其特点在于，所述RF测试孔包括第一端面和第二端面，所述第一端面设置一层封住第一端面的密封壁。较佳地，所述密封壁与测试孔的圆周壁一体成型。较佳地，所述测试孔的圆周壁设置有多个纵槽，所述纵槽中设置有用于从测试孔内部对密封壁进行支撑的加强筋，。较佳地，所述纵槽和加强筋的数量为4个。较佳地，所述密封壁厚度为0. 3mm，所述圆周壁厚度为0. 5mm。[0013]本实用新型的积极进步效果在于本实用新型揭示的技术方案测试方便，外形美观，免去了多余的零件，减少了组装和拆卸工序，从而降低了成本。

图1是现有技术中RF测试孔的结构示意图。图2为本实用新型一个实施例中RF射频座待测手机的主视图。图3为本实用新型一个实施例中RF射频座待测手机的后视图。图4为本实用新型一个实施例中RF射频座待测手机的左视放大图，其中射频孔和射频座以剖面图形式表示。图5为本实用新型一个实施例中RF射频座的使用示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例将参照附图进行说明。在说明书附图中，具有类似结构或功能的元件将用相同的元件符号表示。附图只是为了便于说明本实用新型的各个实施例，并不是要对本实用新型进行穷尽性的说明，也不是对本实用新型的范围进行限制。图2、图3和图4是根据本实用新型的一个实施例的手机RF射频座的结构示意图。 在该实施例中，射频座包括射频孔20和壳体30。射频孔20具有第一端面和第二端面。第一端面设置一薄壁26，将射频孔20的第一端面封住。在一个较佳实施例中，薄壁沈、射频孔20的圆周壁M和壳体30 —体成型，这样从外侧看去，射频孔表面平滑，较为美观(如图 2所示)。测试孔圆周壁M和薄壁沈可以用业界常用的PC/ABS树脂。本领域的技术人员可以理解，任何适合制作测试孔结构的材料都可以使用。在另一个实施例中，射频孔20的内圆周壁设置有四个纵槽22，在进行制造时，注塑机注入的液态材料沿这些纵槽22流入圆周壁M，凝固后形成加强筋，对薄壁形成有效的支撑。本领域的技术人员可以理解，加强筋还可以以其它方式制成，只要能保证测试孔通畅并可以支撑薄壁的技术手段都可以使用。由于加强筋的存在，测试孔较难受到外力而遭到意外破坏，而易于从内部进行测试目的的破坏。在一个较佳实施例中，薄壁沈形成中间厚，周边薄的形状，以方便日后测试。一般来说，薄壁沈的最厚部分的薄壁可以是0. 3mm，测试孔的圆周壁M厚度可以是0. 5mm。测试孔中纵槽的深度可以是0. 2mm,宽度可以是0. 8mm。图5为本实用新型一个实施例中RF射频座的使用示意图。在进行RF射频孔测试实验时，只需用一细杆40从RF测试孔的第二端面伸入，直接将测试孔第一端面的薄壁沈进行破坏，将测试孔捣通，从而可以方便地进行RF射频实验。该细杆的材料不限，只要不易破碎，其直径小于测试孔直径即可。在手机测试阶段，以这种方式对测试孔进行处理，可以节省成本。从美观的目的考虑，在手机测试结束之后，对手机进行批量生产组装时，将不再对射频孔进行捣通，以保持手机壳面光滑平整。本领域的技术人员可以理解，该技术可以不仅应用于手机，同样可以应用于射频通讯设备的其它领域，如无绳电话、无线电和电视广播站、卫星通信系统以及对讲机服务。 同样的，该测试孔结构可以不仅应用于射频测试孔，也可以应用于其它需要将孔由封闭变为畅通的机械结构。 虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解， 这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种RF测试孔结构，其特征在于，所述RF测试孔包括第一端面和第二端面，所述第一端面设置一层封住第一端面的密封壁。
2.如权利要求1所述的RF测试孔结构，其特征在于，所述密封壁与测试孔的圆周壁一体成型。
3.如权利要求1或2所述的RF测试孔结构，其特征在于，所述测试孔的圆周壁设置有多个纵槽，所述纵槽中设置有用于从测试孔内部对密封壁进行支撑的加强筋。
4.如权利要求3所述的RF测试孔结构，其特征在于，所述纵槽和加强筋的数量为4个。
5.如权利要求1或2所述的RF测试孔结构，其特征在于，所述密封壁厚度为0.3mm，所述圆周壁厚度为0. 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种RF测试孔结构，包括第一端面和第二端面，所述第一端面设置一层封住第一端面的密封壁。本实用新型揭示的技术方案测试方便，外形美观，免去了多余的零件，减少了组装和拆卸工序，从而降低了成本。
文档编号G01R23/16GK202261475SQ20112038326
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者周金锋 申请人:沈阳晨讯希姆通科技有限公司