专利名称：一种散热基板温度检测装置的制作方法
技术领域：
一种散热基板温度检测装置本实用新型涉及金属基板散热结构，尤其涉及ー种散热基板温度检测装置。一些电子产品采用的是金属基板集中散热，即主要的发热元件都安装在统ー的金属基板上，依靠这块金属基板进行散热。为了保证系统的可靠工作，有必要对散热基板进行温度检测，以便进行有效地温度报警和保护。一般的散热基板温度检测方法是，将热敏电阻或其它温度检测元件直接安装在散 热基板表面，再通过线缆将检测到的温度信息传送到电路板上进行相应的检测和控制。这种方法存在两个问题1)检测元件与电路板之间通过电缆连接，安装复杂且抗振动能力较差，可靠性低。2) —般散热基板位于电子产品的最外侧，是可以直接接触到的，因此要求散热基板与电路板电路之间满足安规绝缘的要求。而温度检测器件直接安装在散热基板上的检测方式很难满足安规绝缘要求。本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以可靠地实现散热基板与检测电路的安规绝缘、可以省略检测元件与电路板之间的连接电缆，能够方便可靠地对散热基板的温度进行检测的散热基板温度检测装置。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板、温度检测元件、导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。以上所述的散热基板温度检测装置，所述PCB电路板的下表面的铜箔与导热金属块的上表面焊接。以上所述的散热基板温度检测装置，所述导热金属块的材料是铜或铜合金，导热金属块表面包括锡或镍的电镀层。以上所述的散热基板温度检测装置，所述的PCB电路板包括复数个过孔，所述的过孔连接PCB电路板的上、下铜箔，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的上铜箔上。以上所述的散热基板温度检测装置，所述的压紧装置包括两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块包括两个突耳，突耳上包括螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫和导热金属块上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与导热金属块绝缘。以上所述的散热基板温度检测装置，所述的压紧装置包括压板、两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块和PCB电路板各包括两个螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫、导热金属块和PCB电路板上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将PCB电路板、导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与压板绝缘。以上所述的散热基板温度检测装置，所述的导热金属块是长方体或正方体。以上所述的散热基板温度检测装置，所述的温度检测元件是无源的热敏电阻或有源的温度检测集成芯片。本实用新型散热基板温度检测装置的导热绝缘膜将散热基板以及检测电路隔离开来，起到了良好的安规绝缘作用。同时，由于温度检测元件直接置于PCB上，可以直接通过电路板上的走线将检测到的温度信息传递给电路板上的监控单元，不需要在另外设置电缆连接。这样，整个装置实现了对散热基板的方便可靠的温度检测。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进ー步详细的说明。图I是本实用新型散热基板温度检测装置实施例I的结构示意图。图2是本实用新型散热基板温度检测装置实施例2的结构示意图。在图I所示的本实用新型实施例I中，散热基板温度检测装置包括散热基板I、PCB电路板2、温度检测元件、导热金属块4、导热绝缘膜5和压紧装置。导热金属块4的材料是铜(或铜合金)，导热金属块4表面有锡(或镍)的电镀层。PCB电路板2的下表面的铜箔201与导热金属块4的上表面用焊锡焊接，两者紧密接触，热阻很小，导热良好。作为温度检测元件的热敏电阻3固定在PCB电路板2的下表面的铜箔201上。导热绝缘膜5布置在导热金属块4和散热基板I之间，其上、下表面分别与导热金属块4下表面、散热基板I的表面紧密接触。压紧装置将导热金属块4、导热绝缘膜5和散热基板I组合在一起。压紧装置包括两根螺钉6和两个绝缘垫7，导热金属块4的下部有两个突耳401，突耳401上有螺钉孔。散热基板I上有两个螺纹孔101，螺钉6穿过绝缘垫7和导热金属块4上的螺钉孔，拧入螺纹孔101，将导热金属块4和导热绝缘膜5压紧在散热基板I上。绝缘垫7保证螺钉6与导热金属块4有良好的绝缘。导热绝缘膜5不仅能保证导热金属块4和散热基板I之间有良好的绝缘，而且能将散热基板I的温度传递到导热金属块4上，导热金属块4将散热基板I的温度传递到PCB电路板2的下表面的铜箔201上。PCB电路板2铜箔201的温度接近散热基板I的温度。位于PCB电路板下表面铜箔201热敏电阻3直接检测PCB铜箔201的温度，相当于间接检测了散热基板I的温度。在图2所示的本实用新型散热基板温度检测装置的实施例2中，与实施例I不同的是，导热金属块4是长方体(或正方体)，温度检测元件是有源的温度检测集成芯片8。温度检测集成芯片8固定在PCB电路板上表面的铜箔202上，PCB电路板2有许多过孔203，过孔203连接PCB电路板2的上铜箔202与下铜箔201，将下铜箔201的温度、传递到上铜箔202，再传递给温度检测集成芯片8。压紧装置包括压板9、两根螺钉6和两个绝缘垫7，导热金属块4和PCB电路板2各包括两个螺钉孔。散热基板I有两个螺纹孔，螺钉6穿过绝缘垫7、压板9和PCB电路板2上的螺钉孔，拧入散热基板I的螺纹孔101，将导热金属块4和导热绝缘膜5压紧在散热基板I上，保证导热绝缘膜5的上、下表面分别与导热金属块4的下表面、散热基板I的表面紧密接触，良好传热。绝缘垫7保证螺钉6与压板9的绝缘。在本实用新型的实施例中，导热绝缘膜将散热基板以及检测电路隔离开来，起到了良好的安规绝缘作用。同时，由于温度检测元件直接置于PCB上，可以直接通过电路走线将检测到的温度信息传递给电路板上的监控单元，不需要在另外设置电缆连接。这样，整个装置实现了对散热基板的方便可靠的温度检测。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何 在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板和温度检测元件，其特征在于，包括导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。
2.根据权利要求I所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述PCB电路板的下表面的铜箔与导热金属块的上表面焊接。
3.根据权利要求I所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述导热金属块的材料是铜或铜合金，导热金属块表面包括锡或镍的电镀层。
4.根据权利要求I所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的PCB电路板包括复数个过孔，所述的过孔连接PCB电路板的上、下铜箔，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的上铜箔上。
5.根据权利要求2所述的散热基板温度检测装置，其特征在干，所述的压紧装置包括两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块包括两个突耳，突耳上包括螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫和导热金属块上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与导热金属块绝缘。
6.根据权利要求I至4中任ー权利要求所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的压紧装置包括压板、两根螺钉和两个绝缘垫，所述的导热金属块和PCB电路板各包括两个螺钉孔；所述的散热基板包括两个螺纹孔，所述的螺钉穿过绝缘垫、导热金属块和PCB电路板上的螺钉孔，拧入所述的螺纹孔，将PCB电路板、导热金属块和导热绝缘膜压紧在散热基板上；所述的绝缘垫将螺钉与压板绝缘。
7.根据权利要求I至4中任ー权利要求所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的导热金属块是长方体或正方体。
8.根据权利要求I至4中任ー权利要求所述的散热基板温度检测装置，其特征在于，所述的温度检测元件是无源的热敏电阻或有源的温度检测集成芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板、温度检测元件、导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。本实用新型能够方便可靠地对散热基板温度进行检测，而且可以可靠地实现散热基板与检测电路的安规绝缘，同时省略了检测元件与电路板电路的连接电缆。
文档编号G01K7/22GK202393512SQ20112044065
公开日2012年8月22日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者刘勇, 高军 申请人:深圳麦格米特电气股份有限公司