专利名称：非破坏性检测模块的制作方法
技术领域：
本实用新型系关于一种非破坏性检测模块，尤指一种应用在接触式集成电路(IC) 检测设备的非破坏性检测模块。
背景技术：
一般集成电路(IC)封装完成后，必需经过各种检测程序，确保集成电路的质量。 集成电路检测方式主要分为非接触式检测及接触式检测，前者是利用光学设备进行检测， 后者则将集成电路放置在检测装置上，透过检测装置的探针与集成电路的接点作接触，借 此取得数据用以验证其质量。现有集成电路的接触式检测装置，如图1所示，系具有一载板10，在载板10上设 有矩阵排列的端子孔101，各端子孔101中结合有多数个相互接触的金属球20，并在端子孔 101上端及下端分别设有一上导接部30及一下导接部40，上导接部30的端面镀设有金属 膜301，下导接部40的端面结合有导电胶膜；这种接触式检测装置，通过金属膜301与集成 电路的接点接触，因而容易被磨损，而且通过金属球20接通上、下导接部30、40，容易产生 缝隙而影响导电性，继而发生导电不良等问题，导致检测结果的信赖度不佳。现有另一种接触式检测装置，如图2所示，系为冲压制成的金属探针50，并将金属 探针50结合在载板10上的端子孔101 ；这种金属探针50虽然不容易被磨损，而且也可以 被替换，但是它的弹性系数不足，反而容易磨损集成电路的接点，甚至于穿刺破坏集成电路 的接点。由此可见，现有应用在集成电路的接触式检测装置，存在许多亟待改进的问题。因此，如何实用新型出一种非破坏性检测模块，可以应用在集成电路(IC)检测作 业上，以使检测模块的导接组件达到可以防止被磨损、保护集成电路接点、包覆导电性佳、 以及可以抽取替换的效果，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
发明内容有鉴于上述现有集成电路的接触式检测装置的缺憾，发明人有感其未臻于完善， 遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种非破坏性 检测模块，以期使导接组件达到可以防止被磨损、保护集成电路接点、包覆导电性佳、以及 可以抽取替换的目的。本实用新型的主要目的在提供一种非破坏性检测模块，其借着一载体及多数个导 接组件改良，致使该导接组件具有良好的导电率及弹性系数，进而达到可以防止被磨损、保 护集成电路接点及包覆导电性佳的目的。本实用新型的次要目的在提供一种非破坏性检测模块，其借着导接组件结构改 良，致使该导接组件卡掣在载体上，进而达到可以抽取替换的目的。为达上述目的，本实用新型非破坏性检测模块的实施内容系包含有一载体及多数 个导接组件，该导接组件系为一弹性体中央植设有一条以上的导电丝，该导电丝包含中间 的一伸缩部及二端的导接部，并使二端的导接部露出在弹性体二端。其中，该导接组件的弹性体系为硅酮(Silicone)基质或高分子聚合物所构成；该弹性体包含构成为一上接触面、 一下接触面及一侧面的柱体，其上接触面露出在载体上面，其下接触面露出在载体下面，其 侧面凸出有一卡合部；该导电丝的伸缩部系为螺旋状，使伸缩部可以随着弹性体而作弹性 伸缩。借此，本实用新型提供的一种非破坏性检测模块，将导接组件应用成为接触集成 电路接点的探针，将达到可以防止被磨损、保护集成电路接点、包覆导电性佳、以及可以抽 取替换的功效。

图1为现有接触式检测装置的示意图。图2为现有另一种接触式检测装置的示意图。图3为本实用新型较佳实施例的组合立体图。图4为本实用新型导接组件较佳实施例的剖面图。图5为本实用新型较佳实施例的分解立体图。图6为本实用新型较佳实施例的分解侧视图。图7为本实用新型较佳实施例的组合侧视图。图8为本实用新型图6中A部分的放大示意图。图9为本实用新型图7中B部分的放大示意图。图10为本实用新型较佳实施例的应用状态示意图。图11为本实用新型图10中C部分的放大示意图。主要组件符号说明][0023]1载体11孔洞[0024]12凹陷部13台阶部[0025]14定位凸部2导接组件[0026]21弹性体211上接触面[0027]212下接触面213侧面[0028]214卡合部22导电丝[0029]221伸缩部222导接部[0030]3固定组件31通孔[0031]32定位凹部4集成电路[0032]41接点
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所 附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后参阅图3及图4所示，本实用新型的非破坏性检测模块，其较佳的具体实施例包含 有一载体1，及多数个导接组件2组成，其中该载体1系用以定位导接组件2绝缘性构件； 该导接组件2系为一弹性体21中央植设有一条以上的导电丝22所构成，该导电22包含中 间的一伸缩部221及二端的导接部222，并使二端的导接部222露出在弹性体21的二端。
4其中，该导接组件2的弹性体21系为硅酮(Silicone，俗称硅胶)基质添加硬化剂或高分子 聚合物等原料所构成的弹性结构体，借此将各导接组件2矩阵排列结合在载体1上，即组成 本实用新型非破坏性检测模块，可以应用成为集成电路(IC)的接触式检测装置。本实用新型上述导接组件2较佳的实施例包含如图4所示，该导接组件2的弹 性体21可以构成为具有一上接触面211、一下接触面212及一侧面213的柱体，例如圆柱 体、锥柱体、方柱体或其它几何形状的柱体，借此使上接触面211露出在载体1的上面，其下 接触面212露出在载体1的下面，而且其侧面213可以凸设有一卡合部214，使导接组件2 卡掣在载体1。该导接组件2的导电丝22的伸缩部221系构成为螺旋状，使伸缩部221可 以随着弹性体21作弹性伸缩；又，该导电丝22 二端的导接部222可以构成为片状，使导接 部222分别露出在弹性体21的上接触面211、下接触面212，俾增进导接部222与集成电路 (IC)的接触效果。如图5、图6及图7所示，本实用新型所述载体1较佳的实施例更包含该载体1 设有多数个贯穿的孔洞11，如此将该导接组件2穿设在载体1的孔洞11，使卡合部214卡 掣在载体1的孔洞11中。如图8及图9所示，该孔洞11靠近上端可设有一内缩的台阶部 13，使导接组件2的卡合部214卡掣在台阶部13上，如此就可以让导接组件2任意抽离替 换。复如图5及图6所示，该载体1上面也可设有一凹陷部12，将该孔洞11设置在凹陷部 12，并在载体1上面结合有一匹配凹陷部12的固定组件3，该固定组件3系为绝缘性板片， 板片上设有对应各孔洞11的通孔31，使弹性体21的上接触面211及导接部222穿过通孔 31露出在固定组件3的上面，并使各通孔31卡掣在导接组件2的卡合部214上，即将导接 组件2加以固定。另者，本实用新型可在该载体1上面设有一定位凸部14，并在固定组件3 设有相对应的定位凹部32，如此使固定组件3与载体1精准定位结合。借上述组成本实用新型的非破坏性检测模块，其应用实施成为集成电路(IC)或 其它电子产品的接触式检测装置时，如图10及图11所示，可以将封装完成的集成电路4放 置在载体1上，使集成电路4的接点41与导接组件2的导电丝22上端的导接部222形成电 性连接，如此通过导电丝22下端的导接部222连接到检测设备，就能进行集成电路4的接 触式检测作业。由于本实用新型该导接组件2的弹性体21为硅酮(Silicone)基质添加硬 化剂或高分子聚合物所构成的弹性结构体，其具有良好的弹性系数特性，因此当导接组件2 接触到集成电路4的接点41时，能形成缓冲的效果，防止导电丝22上端的导接部222被 磨损，并能避免导接组件2或导接部222磨损或穿次破坏集成电路4的接点41。而且本实 用新型导接组件2能够使弹性体21的上接触面211对集成电路4的接点41形成包覆接触 及定位，借此获致良好的导接效果，以确保检验数据的正确性与可信赖度，减少在进行功能 性测试时产生误判，有效地避免瑕疵品流出市面。另外，当有需要替换导接组件2时，可以 将上述的固定组件3拆开，如此就能抽出导接组件2，再替换新的导接组件2或重新矩阵排 列，达到导接组件2可以抽取替换的功效。如上所述，本实用新型完全符合专利三要件新颖性、进步性和产业上的可利用 性。以新颖性和进步性而言，本实用新型系借着一载体及多数个导接组件改良，致使该导接 组件具有良好的导电率及弹性系数，进而达到可以防止被磨损、保护集成电路接点、包覆导 电性佳、以及可以抽取替换的效用。就产业上的可利用性而言，利用本实用新型所衍生的产 品，当可充分满足目前市场的需求。[0039] 本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然本领域普通技术人员应理解的是， 该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，举凡 与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的 保护范围当以下文的权利要求书所界定者为准。
权利要求一种非破坏性检测模块，其包含有一载体及多数个导接组件，其特征在于该导接组件系为一弹性体中央植设有一条以上的导电丝，该导电丝包含中间的一伸缩部及二端的导接部，并使二端的导接部露出在弹性体二端。
2.如权利要求1所述非破坏性检测模块，其特征在于，该导接组件的弹性体系为硅酮 基质所构成。
3.如权利要求1所述非破坏性检测模块，其特征在于，该导接组件的弹性体包含构成 为一上接触面、一下接触面及一侧面的柱体，其上接触面露出在载体上面，其下接触面露出 在载体下面，其侧面凸出有一卡合部；该导电丝二端的导接部分别露出在弹性体的上接触 面、下接触面。
4.如权利要求1所述非破坏性检测模块，其特征在于，该导接组件的导电丝的伸缩部 系为螺旋状。
5.如权利要求3所述非破坏性检测模块，其特征在于，该载体设有多数个孔洞，该导接 组件穿设在载体的孔洞，使弹性体的上接触面露出在载体的上面，弹性体的下接触面露出 在载体的下面，并使卡合部卡掣在孔洞中。
6.如权利要求5所述非破坏性检测模块，其特征在于，该孔洞靠近上端设有一内缩的 台阶部，该卡合部卡掣在台阶部上。
7.如权利要求5所述非破坏性检测模块，其特征在于，该载体上面设有一凹陷部，该孔 洞设置在凹陷部。
8.如权利要求5所述非破坏性检测模块，其特征在于，该载体上面结合有一固定组件， 该固定组件设有对应各孔洞的通孔，该弹性体的上接触面穿过通孔露出在固定组件的上 面，该通孔卡掣在导接组件的卡合部上。
9.如权利要求8所述非破坏性检测模块，其特征在于，该载体上面设有一定位凸部，该 固定组件设有一定位凹部。
专利摘要本实用新型系提供一种非破坏性检测模块，其包含有一载体、及多数个穿设在载体的导接组件，使导接组件的二端分别露出在载体的上、下面；其中，该导接组件系为硅酮基质的弹性体中央植设有导电丝，该导电丝包含中间的伸缩部及二端的导接部，并使二端的导接部露出在弹性体二端。借此，本实用新型非破坏性检测模块，可用来作为集成电路的检测模块，达到导接组件可防止被磨损、保护集成电路接点、包覆导电性佳、以及可以替换的目的。
文档编号G01R31/28GK201689156SQ20102011617
公开日2010年12月29日 申请日期2010年2月2日 优先权日2010年2月2日
发明者蔡永基 申请人:蔡永基