专利名称：压接式端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压接式端子，尤指一种可作为测试接点的探针，或用于电性连接两装置的压接式端子。
背景技术：
请参阅图1，习知的压接式端子，可作为测试接点的探针，或用于电性连接两装置。该压接式端子包括有一套筒10a、一触接元件20a及一弹性元件30a，该套筒10a是以金属材料一体成型，其是呈中空柱状，该套筒10a前端为开口状，后端为封闭状。该触接元件30a也以金属材料制成，该弹性元件30a及该触接元件20a是依序由该套筒10a前端置入该套筒10a内部，而后将该套筒10a前端予以铆合使形成一突缩状的开口11a，藉该突缩状的开口11a将该触接元件20a及该弹性元件30a定位于该套筒10a内部，且该触接元件20a前端是穿过该开口11a，并藉由该弹性元件30a顶推而使该触接元件20a前端弹性伸出该套筒10a前端。
在实际使用时，该套筒10a后端可利用表面粘着技术(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并电性连接于一电路板上，该触接元件20a前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号可传递至电路板上，藉此进行测试的工作。另，该套筒10a后端也可电性连接于一装置，且将该触接元件20a前端压接于另一装置，籍此达成该两装置电性连接的作用。
但是，上述习知的压接式端子，其用于电路探测时，套筒需具有较佳的导电性，因此需于套筒上镀一层导电性较佳的金，藉以加强导电性。套筒的镀金制程一般是采用浸镀的方式，但由于套筒仅有前端为开口状，其他部分为封闭状，因此在浸镀时，套筒内部的液体无法对流，使得套筒内部液体不易流出，造成套筒内部电镀不均匀，且会有残留液体，易造成电镀品质不佳，严重的影响套筒的导电性。
因此，由上可知，上述习知的压接式端子，在生产制造及实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善者。
本实用新型的主要目的，在于可提供一种压接式端子，其套筒在浸镀时，套筒内部多余的液体可顺利排除，使残留液体减至最小，套筒内部电镀均匀、完整，具有较佳的电镀品质，使套筒具有较佳的导电性。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种压接式端子，其特征在于，包括一套筒，其前端为开口状，该套筒上设有一穿孔，该穿孔在套筒浸镀完成后密封有一塞块；一触接元件，其设置于该套筒内部，并具有一接触部；以及一弹性元件，其是设置于该套筒内部，且位于该触接元件后方，该弹性元件顶推该触接元件而使其接触部弹性伸出该套筒前端。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图面仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。


图1是习知压接式端子的剖视图；图2是本实用新型第一实施例的立体分解图；图3是本实用新型第一实施例的立体组合图；图4是本实用新型第一实施例的平面图；图5是沿图4的5-5线的剖视图；图6是本实用新型第二实施例的剖视图；图7是本实用新型第三实施例的剖视图；图8是本实用新型第四实施例的剖视图；图9是本实用新型第五实施例的立体分解图；图10是本实用新型第五实施例的立体组合图；
图11是本实用新型第五实施例的平面图；图12是沿图11的12-12线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2至5，本实用新型提供一种压接式端子，包括有一套筒10、一触接元件20及一弹性元件30，该套筒10是以金属材料一体成型，其是呈中空柱状，该套筒10前端为开口状，后端为封闭状。该套筒10后端可利用插接方式固定于电路板上所预设的穿孔(图中未示)中，而以穿孔(through hole)方式固定于电路板上，或利用表面粘著技术(SMT)焊接固定于电路板上，使该套筒10得以固定及电性连接于该电路板上。
该套筒10上设有一穿孔11，该穿孔11是设于套筒10上的侧缘或后端等任意位置，本实施例是将该穿孔11设于套筒10的侧缘，该穿孔11在套筒10浸镀完成后需配合一相对应的塞块12予以密封。本实用新型的穿孔11及塞块12的形状并不限定，除了可设计呈“T”字型(如图2及图5)外，也可设计呈圆柱型(如图6)、圆锥形(如图7)或“工”字型(如图8)，该塞块12是以紧配合、铆接或螺接等方式固定于穿孔11中，将该穿孔11予以密封。
该触接元件20也以金属材料制成，其外径是与该套筒10内径相等，该触接元件20是活动自如的配合于该套筒10内部，该触接元件20前端具有一外径较小的接触部21。该触接元件20是设置于该套筒10内部，且该触接元件20的接触部21可穿过该套筒10前端而伸出于外部。
该弹性元件30是为一压缩弹簧，该弹性元件30是设置于该套筒10内部，且位于该触接元件20后方。当该弹性元件30及该触接元件20先后置入该套筒10内部后，则可将该套筒10前端予以铆合使形成一突缩状的开口13，藉该突缩状的开口13将该触接元件20及该弹性元件30定位于该套筒10内部，且该触接元件20的接触部21可穿过该开口13，该触接元件20可藉由该弹性元件30顶推而使其前端的接触部21弹性伸出该套筒10前端；藉由上述的组成以形成本实用新型的压接式端子。
另，请参阅图9至12，本实施例是将该穿孔11设于套筒10后端，如此该套筒10前端及后端均为开口状，可获得最佳的对流效果。在本较佳实施例中该穿孔11内设有凸缘110而呈“工”字型，该塞块12在套筒10浸镀完成后配合于该套筒10后端穿孔11中，且自两端铆合夹固凸缘110。
本实用新型主要是于该套筒10上设有一穿孔11，使该套筒10除了前端原有的开口外，另具有一增加对流效果的孔洞，如此，套筒10在浸镀时，套筒10内部多余的液体可顺利的排除，使残留液体减至最小，套筒10内部电镀均匀、完整，不会有残留液体，具有较佳的电镀品质，套筒10可具有较佳的导电性。再者，在套筒10浸镀完成后，并以一塞块12将穿孔11密封，可防止杂质进入套筒10内部。
综上所述，本实用新型实可改善习知压接式端子，其在浸镀时，套筒内部的液体无法对流，造成套筒内部电镀不均匀，会有残留液体，造成电镀品质不佳，影响套筒导电性等问题，诚为一不可多得的实用新型产品，极具产业上利用性、新颖性及进步性。
权利要求1.一种压接式端子，其特征在于，包括一套筒，其前端为开口状，该套筒上设有一穿孔，该穿孔在套筒浸镀完成后密封有一塞块；一触接元件，其设置于该套筒内部，并具有一接触部；以及一弹性元件，其是设置于该套筒内部，且位于该触接元件后方，该弹性元件顶推该触接元件而使其接触部弹性伸出该套筒前端。
2.根据权利要求1所述的压接式端子，其特征在于，该套筒后端为封闭状。
3.根据权利要求1所述的压接式端子，其特征在于，该套筒前端形成一突缩状的开口，藉该突缩状的开口将该触接元件及该弹性元件定位于该套筒内部，该触接元件的接触部是穿过该开口而伸出该套筒前端。
4.根据权利要求1所述的压接式端子，其特征在于，该穿孔是设于该套筒侧缘。
5.根据权利要求1所述的压接式端子，其特征在于，该穿孔是设于该套筒后端。
6.根据权利要求1所述的压接式端子，其特征在于，该穿孔及该塞块是呈“T”字型、圆柱型、圆锥型或“工”字型。
7.根据权利要求1所述的压接式端子，其特征在于，该触接元件外径是与该套筒内径相等，该触接元件可自由活动地配合于该套筒内部。
专利摘要一种压接式端子，包括有一套筒、一触接元件及一弹性元件，该触接元件设置于该套筒内部，并具有一接触部，该弹性元件也设置于该套筒内部，该弹性元件可顶推该触接元件而使其接触部弹性伸出该套筒前端。本压接式端子在套筒上设有一穿孔，使套筒在浸镀时，套筒内部多余的液体可顺利的排除，使残留液体减至最小，套筒内部电镀均匀、完整，具有较佳的电镀品质，使套筒具有较佳的导电性，且该穿孔在套筒浸镀完成后以一塞块密封，可防止杂质进入套筒内部。
文档编号G01R1/067GK2604012SQ0320334
公开日2004年2月18日 申请日期2003年2月20日 优先权日2003年2月20日
发明者陆景 申请人:莫列斯公司