专利名称：全介质测量一体化放大输出压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，具体的讲涉及一种可将传感器和信号处理电路
设置在同一芯片上的全介质测量压力传感器。
背景技术：
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一 定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、 记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 传感技术——研究传感器的材料、设计、工艺、性能和应用等的综合技术。传感技 术是一 门边缘技术，它涉及物理学，数学，化学，以及对其敏感元件部分的研究和开发，除了 对其芯片的研究和开发外，也应十分重视传感器的封装工艺和封装结构的研究，这往往是 引起传感器不能稳定可靠地工作的关键因素之一。 目前在传感器应用中，多为传感器和其信号处理电路分开的电路，这样做最大的 问题是体积大、成本高、且封装困难，全介质测量一体化放大输出压力传感器是一种变送输 出(例如比例电压0.5 4.5V)的压力传感器产品，可以实现对各种气体、液体介质的测 量，包括一些腐蚀性气体、液体介质的压力信号测量。

实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、封装效果
好、可提高传感器稳定性的全介质测量一体化放大输出压力传感器。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的 —种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和
一实现芯片编程功能的芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压
力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过
通讯接口与计算机相连接，另一端与数字压力芯片上的信号处理电路相连接，还包括一可
实现全介质测量的封装机构，所述的封装机构包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基
座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。 上述的膜片和基座之间设置有0型圈，以达到膜片和基座的有效密封。 上述的膜片和基座的材料为不锈钢，且所述的不锈钢为316L不锈钢。 实用新型的有益效果是本实用新型通过316L不锈钢材料作为封装机构的材料，实
现了全介质(与316L不锈钢材料不产生腐蚀反应的气体液体介质)的压力测量，本实用新型
结构简单、成本低、密封性好，耐腐蚀性强，可有效进行比例电压输出、变送器形式的输出，无
需增加变送器电路就可以直接使用，用户使用方便，且保证了压力传感器的稳定性和可靠性。

图1为本实用新型所述的各部件之间的连接示意图；[0012] 图2为本实用新型一实施例的结构示意图； 图3为本实用新型所述的封装机构的结构示意图。 图中主要附图标记含义为 1、数字压力芯片2、芯片编程板3、计算机 4、膜片 5、基座 6、0型圈
具体实施方式下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式
图1为本实用新型所述的各部件之间的连接示意图；图2为本实用新型一实施例 的结构示意图；图3为本实用新型所述的封装机构的结构示意图。 如图l至图3所示一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体 化数字压力芯片1、一实现芯片编程功能的芯片编程板2和一可实现全介质测量的封装机 构，数字压力芯片1上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电 路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板2则一端通过通讯接口与计算机3相连接， 另一端与数字压力芯片1上的信号处理电路相连接，所述的封装机构包括膜片4和基座5， 膜片4位于基座5的上部，与基座5密封连接，而所述的数字压力芯片3位于膜片4和基座 5的内部，在膜片4和基座5之间还设置有0型圈6，增加密封性。 本实施方式所述的膜片4和基座5的材料都为316L不锈钢。 本实用新型所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，通过膜片4将数字压 力芯片1封装在基座5内，与测量介质隔离，首先在基座5内部充无腐蚀性能稳定的液体 后进行密封，通过膜片4将测量介质的压力信号传递给液体，然后传递给数字压力芯片1， 由数字压力芯片1完成对压力信号的采集处理，线性化后变送输出一个比例放大输出信号 (通常为0. 5 4. 5V)，比例放大输出信号可以被控制系统直接读取进行AD转换，获取测量 介质的压力信息。 此外，本实用新型可以通过芯片编程板3进行标定补偿，实现变送输出，该芯片编 程板3 —端通过USB通讯接口连接计算机4，其另一端连接封装后的数字压力芯片1上的信 号处理电路，通过芯片编程板3来实现封装在封装机构内的压力传感器的可编程标定补偿 的功能，即进行输出标定编程和温度补偿编程。 本实用新型通过采用一体化的数字压力芯片1以及利用316L不锈钢膜片和基座 对上述芯片进行封装，一方面减少了传感器的体积，降低了生产成本，另一方面也减少了外 界对传感器的影响，提高了传感器的稳定性。 以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用 等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一实现芯片编程功能的芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与数字压力芯片上的信号处理电路相连接，其特征在于，还包括一可实现全介质测量的封装机构，所述的封装机构包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。
2. 根据权利要求1所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的膜片和基座之间设置有0型圈。
3. 根据权利要求1所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的基座为不锈钢基座。
4. 根据权利要求1所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的膜片为不锈钢膜片。
5. 根据权利要求2或3所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的不锈钢为316L不锈钢。
专利摘要本实用新型公开了一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与信号处理电路相连接，还包括一封装机构，其包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。本实用新型通过采用316L不锈钢作为封装机构的材料，可实现全介质的压力测量，且结构简单、成本低、密封性好，耐腐蚀性强，无需增加变送器电路就可以直接使用，用户使用方便，且保证了压力传感器的稳定性和可靠性。
文档编号G01L19/06GK201497609SQ20092023140
公开日2010年6月2日 申请日期2009年8月27日 优先权日2009年8月27日
发明者师斌, 王莉莎, 田继忠, 郭宏 申请人:昆山诺金传感技术有限公司;威海诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司;北京德思源电子科技发展有限公司