专利名称：电能表的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电能计量技术领域，具体讲是一种电能表。
背景技术：
目前的电能表，一般包括PCB板和晶振，晶振的引脚与PCB板上的焊盘焊接，由于 焊盘位于PCB板表面的部分与晶振处于PCB板的同一面，所以所述焊盘位于PCB板表面的 部分有机会与晶振的外壳接触而导致晶振的引脚间短接，从而导致晶振短路损坏，上述现 象不利于电能表的大规模生产和电能表可靠性的提高。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种易于大规模生产，可靠性高的电能表。本实用新型的技术方案是，本实用新型电能表，它包括PCB板和晶振，晶振的引脚 与PCB板上的焊盘焊接，所述焊盘的位于PCB板表面的部分与晶振处于PCB板的同一面，所 述焊盘的位于PCB板表面的部分敷设有一层绝缘层。采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点因为焊盘的位于 PCB板表面的部分敷设有一层绝缘层，这样，所述焊盘的位于PCB板表面的部分就没有机会 与晶振的外壳接触而导致晶振的引脚间短接，且易于大规模生产，提高了电能表的可靠性。作为改进，所述绝缘层为阻焊层，所述阻焊层在行业内一般采用绿油或白油，由于 PCB板在制板时就需要采用绿油或白油，所以用绿油或白油作为绝缘层，能够简化PCB板的 制作，进而降低电能表在规模化生产中的成本，更有利于本实用新型的实施。

附图是本实用新型电能表的局部剖视图。图中所示，1、PCB板，2、晶振，2. 1、引脚，3、焊盘，3. 1、位于PCB板表面的部分，4、绝
缘层，5、焊层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型电能表，它包括PCB板1和晶振2，晶振2的引脚2. 1与PCB板1上的 焊盘3焊接，所述焊盘3的位于PCB板表面的部分3. 1与晶振2处于PCB板1的同一面，所 述焊盘3的位于PCB板表面的部分3. 1敷设有一层绝缘层4。所述绝缘层4为阻焊层。本例中，所述晶振2有两个引脚，其中一个已经焊有焊层5，焊层5使引脚2.1与焊 盘3固定连接的同时，使引脚2. 1与焊盘3电连接，从附图中可见，当没有绝缘层4时，晶振 2的外壳极可能与所述焊盘3的位于PCB板表面的部分3. 1接触。附图中，为便于识图，晶 振2未剖。
权利要求1.一种电能表，它包括PCB板和晶振，晶振的引脚与PCB板上的焊盘焊接，所述焊盘的 位于PCB板表面的部分与晶振处于PCB板的同一面，其特征在于，所述焊盘的位于PCB板表 面的部分敷设有一层绝缘层。
2.根据权利要求1所述的电能表，其特征在于，所述绝缘层为阻焊层。
专利摘要本实用新型公开了一种易于大规模生产，可靠性高的电能表，它包括PCB板和晶振，晶振的引脚与PCB板上的焊盘焊接，所述焊盘的位于PCB板表面的部分与晶振处于PCB板的同一面，所述焊盘的位于PCB板表面的部分敷设有一层绝缘层。
文档编号G01R11/00GK201788204SQ20102050070
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月19日 优先权日2010年8月19日
发明者傅寅杰, 李维晴 申请人:宁波三星电气股份有限公司