专利名称：半导体温差电敷金属片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种半导体温差电敷金属片。
已有的半导体温差电敷金属片，是由陶瓷白基片、金属焊接层、镀锡层、金属层组成。该导流片的生产工序多，基本上是由购进陶瓷白基片来生产出合格散热片后再用合格散热片来生产导流片。生产散热片有近30道工序，主要经过陶瓷白基片→清洗→高温燃烧→分类→刻红模→制网→配制钼锰膏→印刷→烘干→保护汽车体中高温烧金属层(168-1720℃)→分类→反复多次压烧(复平都在保护汽体中进行)→分类→电镀(单片挂度)→分类→检验→包装。
散热片生产导流片的工艺是合格的散热片→浸锡或镀锡＞焊接→分类→检验→装单晶硅……而成导流片。生产工合格的金属带→剪制成金属粒→电镀序多、合格率低、难度大、所需设备多，能源耗费大，成本高。传导性能差，应用范围有限。
鉴于以上原因，本实用新型的目的是为了提供一种结构简单、传导性能好、可简化生产工序、合格率高、成本低、能源耗费减小、应用范围广的半导体温差电敷金属片。
本实用新型的目的是这样来实现的本实用新型半导体温差电敷金属片包括基片，嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。
上述的基片由金属材料制成，基片与金属导流片间有绝缘套，基片也可采用非金属材料制成。
上述的基片上有绝缘层，防止短路。
本实用新型采用了基片，嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片，电气性能好；简化了生产工艺，只需几道工序便能完成原来几十道工序的工作，能源耗费小，还不足原来的1％；节省了大量的设备，特别是制造保护汽体的设备和高温烧成的钼丝窑炉等；大大提高了产品合格率，合格率可(白基片开始)由原来的20％左右提高到95％左右；由于不需高温烧成工序，故而金属块不会急剧氧化，就不需要保护汽体，从而大大加强了安全因素，且散热性能好。传导性能好，应用范围更广。充分发挥电偶的效力，有利于半导体温差电致冷组件大功率的开发。
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例

图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1中A部放大图。
图3为图1的俯视图。
图4为本实用新型另一结构示意图。
图5为图4中B部放大图。
图6为本实用新型再一结构示意图。
图7为图6中C部放大图。
实施例1图1～图3给出了本实用新型实施例1图。在陶瓷基片1上有若干盲孔2，若干盲孔2中分别镶嵌有铜导流片3。
实施例2图4、图5给出了本实用新型实施例2图。在金属基片4上有数十个通孔5。每个通孔5中嵌有绝缘套6。数十个铜导流片7分别嵌在数十个绝缘套上。
实施例3图6、图7给出了本实用新型实施例3图。本实施例3基本与实施例2图。不同处是在金属基片上有绝缘层8。
权利要求1.半导体温差电敷金属片，其特征在于半导体温差电敷金属片包括基片，嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。
2.根据权利要求1所述的半导体温差电敷金属片，其特征在于基片由金属材料制成，基片与金属导流片间有绝缘套。
3.根据权利要求2所述的半导体温差电敷金属片，其特征在于基片上有绝缘层。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体温差电敷金属片。包括基片,嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。基片由金属材料制成,基片与金属导流片间有绝缘套。基片上有绝缘层。基片也可由非金属材料制成。结构简单,简化了生产工序,合格率高,成本低,能源耗费减小,传导性能好,应用范围广,充分发挥电偶的效力,有利于半导体温差电致冷组件大功率的开发。
文档编号G01K7/00GK2442396SQ0022390
公开日2001年8月8日 申请日期2000年8月9日 优先权日2000年8月9日
发明者郑涛, 韩丽 申请人:郑涛, 韩丽