专利名称：湿度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温湿度控制器，尤其涉及一种抗结露性的湿度传感器。
技术背景 在冷库、果蔬保鲜库等的-5-5°C、95%RH的低湿高湿的环境下，以及食用菌培植10-20 0C、95%RH的高湿环境中，由于湿度测量敏感元件与被测介质直接接触测量，湿空气会在敏感器件表面结露、结霜，从而导致传感器件不能正常工作，甚至造成损坏，因此，该环境下的湿度参数测量成为行业的难点。为了解决上述技术问题，目前常用的做法是为湿度传感器增加自动除露除霜装置，该装置由变送器或者二次仪表控制。该做法中，需要增加自动除露除霜装置和控制此装置的配套专用仪表，导致整个湿度传感器成本提高，体积变大。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种抗结露性的湿度传感器，不需要增加任何装置，即可使该湿度传感器可在高湿度环境下进行湿度测试。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种湿度传感器，包括上壳、下壳、安装于下壳内的电路板、由电路板引出位于下壳头部的连接线，还包括安装在电路板上的内部温度和湿度传感器、外部温度传感器、加热电阻，以及位于内部温度和湿度传感器的一侧且靠近下壳头部的风扇，所述外部温度传感器位于靠近下壳尾部的容置空间内，所述下壳尾部设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风口，靠近所述下壳头部的下壳两侧壁上设置有若干条平行相间的条状长孔组成的出风口，相应的，上壳尾部对应下壳尾部的进风口处设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风口。进一步的，所述加热电阻设置于下壳两侧由隔板构成的容置空间内。进一步的，所述加热电阻有四个，在下壳两侧由隔板构成的容置空间内各置两个。进一步的，所述隔板上靠近上壳尾部处设有通气孔。进一步的，所述下壳与上壳的结合处由密封片密封。本实用新型采用了上述结构，与现有技术相比，具有以下优点I.本实用新型的上壳、下壳上设置有进风口和出风口，在下壳内位于内部温度和湿度传感器的一侧且靠近下壳头部的位置处设置有风扇，并在电路板上安装加热电阻，即在产品内部构建风道，加热内部空气温度，使相对湿度下降，同时通过内外温度差值来换算出环境湿度，不需要增加任何装置，即可使该湿度传感器可在高湿度环境下进行湿度测试，解决了背景技术提到的增加装置来除露除霜的问题；2.本实用新型的加热电阻设置于下壳两侧由隔板构成的容置空间内，与电路板隔离开，使整个电路稳定可靠。

[0013]图I是本实用新型湿度传感器的下壳示意图；图2是本实用新型湿度传感器的上壳示意图；图3是本实用新型湿度传感器内部加热后空气温度对应的饱和含水量表。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。如图I图2所示，本实用新型的湿度传感器，包括上壳I、下壳2、安装于下壳内的电路板3、由电路板引出位于下壳头部的连接线4，还包括安装在电路板上的内部温度和湿度传感器5、外部温度传感器6、加热电阻7，以及位于内部温度和湿度传感器的一侧且靠近下壳头部的风扇8。所述外部温度传感器6位于靠近下壳尾部的容置空间内，所述下壳尾部设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风口 9，靠近所述下壳头部的下壳两侧壁上设置有若干条平行相间的条状长孔组成的出风口 10。相应的，上壳尾部对应下壳尾部的进风口处设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风口 9。所述加热电阻7有四个，在下壳两侧由隔板构成的容置空间内各置两个。所述隔板上靠近上壳尾部处设有两个U型通气孔。所述下壳2与上壳I的结合处由密封片11密封。使用本装置，在产品内部构建风道，并通过加热电阻加热内部空气温度，使相对湿度下降，同时通过内外温度差值来换算出环境湿度，具体换算环境湿度方法如下I.由内部温度和湿度传感器5测量传感器内部加热后空气温度Tl和传感器内部加热后空气相对湿度Hl ；2.由图3查表获得传感器内部加热后空气温度Tl下饱和含水量Wl ;图3中，表的第一行为温度值，精确到小数点后第一位，表的第一列为温度的整数值，表的右下方数值为对应温度的饱和含水量，例如测量得到传感器内部加热后空气温度Tl为55. 3°C，查表的第一列为55对应的行，第一行为T. 3对应的列，上述行和列相交的值为10569，那么55. 3°C对应的饱和含水量Wl为10569 g/m3 ；3.计算空气中含水量W2=W1*H1 ;4.由图3查表获得环境温度TO下的饱和含水量W ；5.计算环境温度TO下的相对湿度H0=W2/W0。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种湿度传感器，包括上壳、下壳、安装于下壳内的电路板、由电路板引出位于下壳头部的连接线，其特征在于还包括安装在电路板上的内部温度和湿度传感器、外部温度传感器、加热电阻，以及位于内部温度和湿度传感器的一侧且靠近下壳头部的风扇，所述外部温度传感器位于靠近下壳尾部的容置空间内，所述下壳尾部设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风ロ，靠近所述下壳头部的下壳两侧壁上设置有若干条平行相间的条状长孔组成的出风ロ，相应的，上壳尾部对应下壳尾部的进风ロ处设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风ロ。
2.根据权利要求I所述的湿度传感器，其特征在于所述加热电阻设置于下壳两侧由隔板构成的容置空间内。
3.根据权利要求2所述的湿度传感器，其特征在于所述加热电阻有四个，在下壳两侧 由隔板构成的容置空间内各置两个。
4.根据权利要求2或3所述的湿度传感器，其特征在于所述隔板上靠近上壳尾部处设有通气孔。
5.根据权利要求I所述的湿度传感器，其特征在于所述下壳与上壳的结合处由密封片密封。
专利摘要本实用新型涉及一种温湿度控制器，尤其涉及一种抗结露性的湿度传感器。本实用新型的湿度传感器，包括上壳、下壳、安装于下壳内的电路板、由电路板引出位于下壳头部的连接线，还包括安装在电路板上的内部温度和湿度传感器、外部温度传感器、加热电阻，以及位于内部温度和湿度传感器的一侧且靠近下壳头部的风扇，所述外部温度传感器位于靠近下壳尾部的容置空间内，所述下壳尾部设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风口，靠近所述下壳头部的下壳两侧壁上设置有若干条平行相间的条状长孔组成的出风口，相应的，上壳尾部对应下壳尾部的进风口处设置有若干条平行相间的条状长孔组成的进风口。
文档编号G01N33/00GK202383124SQ20122000107
公开日2012年8月15日 申请日期2012年1月4日 优先权日2012年1月4日
发明者刘春平, 刘杰良, 罗生旺 申请人:厦门巨益科技有限公司